プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCA Show 2025】ガラスへのめっきプロセスや半導体後工程・パワーモジュール向け先進表面処理薬品
当社は、東京ビッグサイトで2025年6月4日(水)~6月6日(金)に開催されますJPCA Show 2025に出展いたします。 次世代パッケージ基板として期待されるガラスへのめっきプロセスをはじめ、プリント基板/半導体パッケージ基板の高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセス技術を出展。表面処理薬品の総合メーカーとして、半導体製造の後工程専用のめっき薬品、めっき装置と表面処理プロセスをトータルでご提案いたします。 ぜひ、東7ホール【7D-01】の当社ブースにお立ち寄りください。 また、NPIプレゼンテーションでは【ガラスコア基板向け 高アスペクトスルーホールフィリング 硫酸銅めっき添加剤 トップルチナGCS】の講演を2025年6月5日10:30~10:50にて、東6ホール NPIプレゼンテーション会場Dで行います。 これからもエレクトロニクス分野の表面処理に関するお困りごとは、奥野製薬工業が解決します。 出展製品概要は下記からご覧ください。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格:応相談