更新日： 集計期間:2025年04月30日～2025年05月27日
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流動パターン・樹脂圧力分布・樹脂温度分布・ウェルドライン発生位置等を事前予測！
流動解析とは、射出成形機から金型内に射出された樹脂の 充填挙動を解析します。 流動パターン・樹脂圧力分布・樹脂温度分布・ウェルドライン 発生位置等の予測が可能。 製品設計、金型設計、成形部門のそれぞれで樹脂流動解析をはじめとした 解析を行うことにより短納期、低コスト、高品質化が図れます。 【解析内容】 ■充填解析 ■ヒケ解析 ■冷却品質解析 ■ゲート位置解析 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
3次元設計から電気電子設計・ソフトウェア開発まで。設計・解析のことなら当社にお任せください
当社では、様々な設計・解析を取り扱っております。 3次元設計では、自社開発製品や請負業務に関連する試験治具や 機器をCATIA V5を用いて構想設計から3Dデータを作成。 また、電気電子設計、電子機器・ソフトウェア開発では、電気設備設計や回路、 基盤の設計に対応する他、強度解析や振動解析から挙動解析等の 動作シミュレーションを行い、設計データをビジュアルで検証いたします。 【提供サービス】 ■3次元設計 ■電気電子設計 ■電気電子設計・ソフトウェア開発 ■解析 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多孔質媒体モデルを使用！モデル表面の温度分布図と中心断面の温度分布図を作成および評価
バッテリーパックは現在、電気自動車やスマートフォン、電力貯蔵技術 などに広く使用されており、このようなシステムではバッテリーパックの 性能向上が製品改善の鍵となるケースが多くあります。 本解析では、ヒートシンクの代わりに多孔質媒体モデルを使用した、 電気自動車用バッテリーモジュールの放熱と空冷効果を解析し、 温度結果の評価を行います。 解析条件として、入口流速を5[m/s]、出口静圧を0[Pa]と設定し、 ヒートシンクのフィンに対して多孔質媒体モデルを適用します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【セミナー】ＩＲ、ラマン分光、ＮＭＲ、ＭＳ、Ｘ線回折法などの各種機器分析技術を修得し、製品開発へ応用しよう！
安全かつ高性能を実現するためのセミナー 【修得知識】●リチウムイオン電池の構成部材の組成、劣化評価に用いる機器分析方法、解析方法
X線ロッキングカーブ法では、反りなどの形状変化がない結晶のひずみを検出することが可能！
当社で行う「Siウェーハのひずみ解析」についてご紹介いたします。 半導体デバイスの製造工程においては、ウェーハ薄研削加工の際に生じる 残留応力によって、製品の故障・不良・劣化につながる可能性があります。 今回、Siウェーハに対して機械研磨を行うことで表面の結晶性を低下した 状態にし、研磨前後の結晶性変化をX線ロッキングカーブ測定で評価。 X線ロッキングカーブ法では、反りなどの形状変化がない結晶のひずみを 検出することができます。 【技術概要】 ■ロッキングカーブ測定 ・回折が起こる角度位置に検出器を固定し、試料のみ回転させることで、 回折条件を満たす回転の角度分布が測定できる。 ・角度分布(ロッキングカーブ)のピーク幅・強度は、結晶ひずみなど 結晶面の傾きのばらつきを反映し、結晶性の評価指標となる ・単結晶では、高角度分解能測定により、微小なひずみを評価できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
CAEソリューションと特殊工具製造で培った技術で、困りごとの要因を分析しご提案！
『CAE解析サービス』は、問題点を可視化・分析し解決するサービスです。 モノづくり現場を知る技術者が、適した方法で解析を行い、問題の 解決策をご提案します。 ご要望に応じて改善品の製作・評価までサポートいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■問題点を可視化、分析し困りごとを解決 ■モノづくり現場を知るCAE技術者がご提案 ■解析後の改善品製作～評価まで一括サポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
正確な形状を考慮した、デュアルマグネトロンスパッタの解析が可能
株式会社ウェーブフロントが自社開発した、粒子法プラズマ解析ソフト ウェア『Particle-PLUS』は基盤とターゲットが平衡でないような装置の 場合の同時マグネトロンスパッタリングでも解析が可能です。 カットセル作成機能により正確な形状と法線方向を考慮しながら、 直交格子の特長である高精度な電場計算を行うことができます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
マクロとミクロの両スケールから成膜プロセスを解析可能
株式会社ウェーブフロントが自社開発した、粒子法プラズマ解析ソフト ウェア「Particle-PLUS」は基板上に微小溝(マイクロトレンチ)が あるような場合でもマグネトロンスパッタリングの解析ができます。 「Particle-PLUS」は微小溝を含む基盤へのスパッタリング装置全体についてのマクロスケールと微小溝の部分に関するミクロスケールの両方を計算し、成膜プロセスをシミュレーションすることが可能です！ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
