更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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Adesto RM24EP128KS CBRAM の構造解析
Adesto は、省電力、省コストのフラッシュメモリーに代わる技術を提供し、家電、センサー、モニターなどのコネクテッドホーム機器向けに長いバッテリー持続時間を実現しています。CBRAM は省コスト、省電力を提供し、フラッシュメモリーの有力な後継デバイスと見られています。Adesto の CBRAM は省電力性に優れ、CMOS 互換性があり、ディスクリートおよび組み込みメモリー用途向けに製作されています。 TechInsights の 構造解析レポートには、デバイス構造の詳細な LbL (layer-by-layer) 法解析、製造プロセス、組成物だけでなく、一般的特徴のクリティカルディメンション測定、ゲート長およびゲートピッチ、チャネル長、拡散層深さおよびウエル深さ、フィールド酸化膜厚さおよびゲート酸化膜厚さなどが含まれます。
電子機器から建築環境設計まで！貴社のニーズに応じた解析サービスをご提供します！
弊社ソフト「FlowDesigner」を使用した、気流／温熱／環境解析サービスを有償にて行っております。 目に見えない空気の流れ、空間の温度分布・汚染度分布などをコンピュータシミュレーションにより解析します。 ◆こんなお客様におススメです ！◆ ・室内の温度ムラを解消して、省エネを図りたい！ ・今の換気状況を知りたい！ ・新たな技術営業の提案資料を作りたい！ ・お客様から解析結果を提出して欲しいと言われたが… ・設計案、改善案を分かりやすくお客様に説明したい！ ・社内でじっくりシミュレーションをするリソースがない ◆使用ソフト◆ FlowDesigner 専門スタッフがお悩みをスピーディーに解決します！ モデル作成からアウトプットまでお任せください！
高度な分析と”考察力”でお客様の問題解決！電子基板の解析事例をご紹介
「電子基板・部品の解析」は、お客様の”知りたいレベル”に応じて 表面分析手法をご提案します。 FT-IR(反射法・ATR法)をはじめ、XPS表面分析や、AES深さ分析など 電子基板配線パターンの銅表面を様々な手法で分析することで問題を 解決しました。 【電子基板の解析事例（配線パターン）】 ■FT-IR(反射法・ATR法) ■XPS表面分析 ■AES深さ分析 ■TOF-SIMS分析 ■熱分解GC/MS ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質ＵＰ！効率ＵＰ！信頼ＵＰ！技術を軸にした提案とトータルコストの低減。
電磁界解析用シミュレータQ3D Extractor（Q3D） を活用することで、 パワーラインのレイアウト設計品質を高めることができます。 波形実測による検証と組み合わせた設計検証も可能となります。 大電流経路の低インダクタンスを考慮した基板設計で品質UP！ スイッチング波形評価と基板設計へのフィードバックができ効率UP！ 実測とSimモデルフィッティングによる整合性向上により信頼UP！ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。
本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。 MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。 MDM9235 は、10 層のメタライゼーション(9-Cu、1-Al) を使用して TSMC により製造され、20 nm ノード、high-k メタルゲート (HKMG) トランジスターがバルクシリコン基板上にゲート長プロセスで製造されています。 90 nm の最小コンタクテッドゲートピッチが特長です。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
1つの製品のあらゆる構造的側面のシミュレーションを実施！
Ansysは、世界中の企業・研究機関で導入されているマルチフィジックスCAEです。構造・振動・電熱・電磁界・圧電・音響・熱流体・落下衝撃などの物理現象や、それらを組み合わせた連成問題を、エンジニアが目的にあわせて柔軟に解析することが可能です。構造解析製品総合カタログでは、モデリング「3次元CADインターフェース」、メッシュ生成ツールのほか、陽解法による落下・衝突解析ツール「Ansys LS-DYNA/Ansys Autodyn」、最適化ツール「Ansys DesignXplorer」など、多数掲載しております。詳しくはお問い合わせまたはカタログをご覧ください。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
シミュレーションによって拡散の経路・障壁を求めることが可能です
半導体の電気的、光学的、磁気的特性は系に含まれる欠陥や不純物による影響を強く受けるため、 設計通りの物性を得るためには欠陥や不純物の挙動を理解し、制御する必要があります。しかしながら、原子レベルのミクロな挙動を実験的な手法から評価するのは難しいため、計算シミュレーションを用いたアプローチが有効となります。本資料ではNEB（Nudged elastic band）法を用いた第一原理計算によって、シリコン結晶中の金属不純物（Fe）について、拡散の経路・障壁を評価した事例を紹介します。
短時間で測定データの収集が可能！前処理が不要で、試料の再利用ができます
当社は、KLA-Tencor社製「カンデラCS-10V」による、ウェハ表面解析 を受託いたします。 カンデラでは、微小欠陥を画像データとして検出可能。欠陥の発生マップと 個別欠陥状況の双方が観察できます。 対象材料はサファイア、SiC、GaN、他化合物半導体で、適用サイズは φ2インチ～φ6インチ ウェハ（t1mm以下）となっております。 【特長】 ■短時間で測定データの収集が可能 ■前処理が不要、試料の再利用が可能 ■電子顕微鏡で確認できない微小欠陥を検出 ■適用サイズ：φ2インチ～φ6インチ ウェハ（t1mm以下） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
流体の流れ、温度分布を可視化！AnsysIcepakを使い解析を行い、設計の手助けをいたします
冷却対象に対するモデリングにおいて、設計者による経験値による 設計⇒試作⇒実験による測定⇒再設計⇒試作を繰り返す場合、時間と 費用の無駄が発生してしまいます。 端的に言えばその無駄を無くすために、CFD解析が必要とされています。 CFDでは入力するパラメーターさえあれば自動的に計算され、それにより 流体の流れ、温度分布が可視化されます。 当社ではAnsysIcepakを使い解析を行い、設計の手助けを致します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微小領域のXRD測定が可能
照射X線をΦ400μmに絞ってXRD測定を行うことで、面全体ではなく所定の領域を狙って結晶情報を取得した事例をご紹介します。 プリント基板サンプルのXRD測定の結果、測定箇所（１）～（3）全てでCuとBaSO4が検出され、電極である測定箇所（１）ではAu由来のピークが検出されました。XRFによる測定結果とよく一致しています。 このように組成や結晶性の異なる数百μmの領域を狙って結晶構造を同定することが可能です。 測定法：XRD・XRF 製品分野：LSI・メモリ・電子部品 分析目的：組成評価・同定・構造評価 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。
DOE最適化をはじめとした3種類の方法で実施！当社の非線形領域の最適化手法について解説
当資料では、GRM Consultingで実施している衝突などの非線形領域の 最適化について、ご紹介しております。 各最適化手法のフロー比較をはじめ、モデル変換、荷重条件作成、 線形解析での確認などを解説。 非線形領域まで最適化を使用することにより、大きな工数削減効果が 発生します。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■Benefit ■各最適化手法のフロー比較 ■最適化フローの比較(1)vs(2) ■非線形最適化手法まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ホワイトペーパー進呈中!!『エンジニアリング スクールでは学べない熱伝導解析』
流体力学（CFD）の利用は、もはや専門家だけのものではありません。 「コンカレントCFD」と呼ばれる新しいクラスのCFD解析ソフトウェアが、熱伝導解析に大きな有効性を持つことが証明され、CFD の専門家なしでも、機械エンジニアがワークステーションで主要な決定を迅速に行えるようになっています。 3D CAD環境に組み込まれたこの直観的なプロセスによって、設計者は設計段階で製品を最適化でき、幅広い機械設計およびシステムの分野で製造コストを削減できます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ▼ホワイトペーパーは、下記リンクからダウンロードが可能です▼
電子承認機能を利用し業務効率を改善！現場の業務に基づき開発された施工管理支援アプリ
『eYACHO for Business』は、建設土木などの現場で活用されている “野帳"の電子化を目的に当初開発が開始されたシステムです。 現在、現場で利用中の安全日報、改善指示書、施工計画書、図面などを PDFファイル化したものをインポートし、各PDF上に入力項目を定義し 埋め込むことで、簡単に電子化が可能。 また、動画をノートに張り付けて、MetaMoJiクラウドを介したセキュアな 環境でスピーディに現場の状況を共有でき、静止画抽出にも対応しています。 【特長】 ■現在利用している紙の帳票をそのまま電子化できる ■画像、映像また音声録画機能を各帳票または自由ノートに記録 ■場所を選ばずノートの内容をリアルタイムに共有できる ■各種業務テンプレートをご用意 ■図面にピンを立てることで撮影した画像とリンクできる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ベンカン機工ではFEM解析（Finite Element Method：有限要素法）による強度解析等のサービスをお受けいたします
ベンカン機工で取り扱っている各種プロセス向けの特殊継手は、一般的に使用、販売されている管継手以上に様々な仕様が要求されます。特に耐圧性能は高圧下での管継手の挙動と安全を確保するための大切な性能となります。耐圧性能は，管継手の形状・寸法の適正化により確保され、その設計手法の一つにFEM解析が使用されています。 このサービスは、以下の主な内容になります。 ・FEM解析を用いた管継手等の配管部材の設計サポート ▻ 特殊形状の管継手設計(高圧環境、鋳物製配管部材からのリプレース 等) ▻ 既設管継手の耐圧性能評価 ▻ 特殊継手の製造(材料調達～製造～試験・検査～出荷までサポート) ・弊社保有技術と組み合わせることで様々な対応が可能です ご相談は、まず弊社営業担当または当社HPからのWebでのお問い合わせに対応いたします。 最初のお打合せより、弊社技術本部の専任担当者が対応いたしますので、直接ご要望事項を解析結果へ反映させることが可能です。 打合せ方式に関しましても、出向、ご来社の他、Web会議（Zoom，MS Teams等）にも対応可能です。お気軽にご相談ください。
国内実績30社！Windows7/Internet Exploreのサポート切れには、対応が必要です
Visual Basic 6 / Classic ASPのシステム、まだ稼働していないですか？ ツールを使った.NETへのマイグレーションがお勧めです。 マイグレーション・サービスは、すべてソースコードに変換可能。 また、多くのサードパーティーライブラリに対応し、各画面表示の 確認作業ができ、IEからChromeに変更可能となっております。 【マイグレーションのメリット】 ■設計書が残っていなくても、ソースコードがあればマイグレーション可能 ■コストが手で書き換える場合の半分以下 ■移行期間が短い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
