更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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電子機器から建築環境設計まで！貴社のニーズに応じた解析サービスをご提供します！
弊社ソフト「FlowDesigner」を使用した、気流／温熱／環境解析サービスを有償にて行っております。 目に見えない空気の流れ、空間の温度分布・汚染度分布などをコンピュータシミュレーションにより解析します。 ◆こんなお客様におススメです ！◆ ・室内の温度ムラを解消して、省エネを図りたい！ ・今の換気状況を知りたい！ ・新たな技術営業の提案資料を作りたい！ ・お客様から解析結果を提出して欲しいと言われたが… ・設計案、改善案を分かりやすくお客様に説明したい！ ・社内でじっくりシミュレーションをするリソースがない ◆使用ソフト◆ FlowDesigner 専門スタッフがお悩みをスピーディーに解決します！ モデル作成からアウトプットまでお任せください！
高度な分析と”考察力”でお客様の問題解決！電子基板の解析事例をご紹介
「電子基板・部品の解析」は、お客様の”知りたいレベル”に応じて 表面分析手法をご提案します。 FT-IR(反射法・ATR法)をはじめ、XPS表面分析や、AES深さ分析など 電子基板配線パターンの銅表面を様々な手法で分析することで問題を 解決しました。 【電子基板の解析事例（配線パターン）】 ■FT-IR(反射法・ATR法) ■XPS表面分析 ■AES深さ分析 ■TOF-SIMS分析 ■熱分解GC/MS ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質ＵＰ！効率ＵＰ！信頼ＵＰ！技術を軸にした提案とトータルコストの低減。
電磁界解析用シミュレータQ3D Extractor（Q3D） を活用することで、 パワーラインのレイアウト設計品質を高めることができます。 波形実測による検証と組み合わせた設計検証も可能となります。 大電流経路の低インダクタンスを考慮した基板設計で品質UP！ スイッチング波形評価と基板設計へのフィードバックができ効率UP！ 実測とSimモデルフィッティングによる整合性向上により信頼UP！ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。
本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。 MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。 MDM9235 は、10 層のメタライゼーション(9-Cu、1-Al) を使用して TSMC により製造され、20 nm ノード、high-k メタルゲート (HKMG) トランジスターがバルクシリコン基板上にゲート長プロセスで製造されています。 90 nm の最小コンタクテッドゲートピッチが特長です。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
幅広いGC含量のサンプルに対応！全ゲノム解析が困難な生物種も、当社へぜひご相談下さい
「PacBio RSII/Sequel」は、長いリードを得ることができるシーケンサーです。 得られるロングリードシーケンスデータは、De novo全ゲノムシーケンスの アセンブルを容易にするだけでなく、ゲノムの構造解析、転写産物の アイソフォーム同定などにも貢献。 当社が保有する多様なショートリード/ロングリードシーケンサーを使用する ことにより、多様な生物の全ゲノム解析に好適なソリューションを提供致します。 全ゲノム解析が困難な生物種についても、ぜひご相談下さい。 【特長】 ■ロングリードを実現する一分子リアルタイム技術を採用 ■一分子レベルのシーケンスが可能 ■幅広いGC含量のゲノムDNAに対応 ■多様な生物の全ゲノム解析に好適なソリューションを提供 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1つの製品のあらゆる構造的側面のシミュレーションを実施！
Ansysは、世界中の企業・研究機関で導入されているマルチフィジックスCAEです。構造・振動・電熱・電磁界・圧電・音響・熱流体・落下衝撃などの物理現象や、それらを組み合わせた連成問題を、エンジニアが目的にあわせて柔軟に解析することが可能です。構造解析製品総合カタログでは、モデリング「3次元CADインターフェース」、メッシュ生成ツールのほか、陽解法による落下・衝突解析ツール「Ansys LS-DYNA/Ansys Autodyn」、最適化ツール「Ansys DesignXplorer」など、多数掲載しております。詳しくはお問い合わせまたはカタログをご覧ください。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
短時間で測定データの収集が可能！前処理が不要で、試料の再利用ができます
当社は、KLA-Tencor社製「カンデラCS-10V」による、ウェハ表面解析 を受託いたします。 カンデラでは、微小欠陥を画像データとして検出可能。欠陥の発生マップと 個別欠陥状況の双方が観察できます。 対象材料はサファイア、SiC、GaN、他化合物半導体で、適用サイズは φ2インチ～φ6インチ ウェハ（t1mm以下）となっております。 【特長】 ■短時間で測定データの収集が可能 ■前処理が不要、試料の再利用が可能 ■電子顕微鏡で確認できない微小欠陥を検出 ■適用サイズ：φ2インチ～φ6インチ ウェハ（t1mm以下） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
流体の流れ、温度分布を可視化！AnsysIcepakを使い解析を行い、設計の手助けをいたします
冷却対象に対するモデリングにおいて、設計者による経験値による 設計⇒試作⇒実験による測定⇒再設計⇒試作を繰り返す場合、時間と 費用の無駄が発生してしまいます。 端的に言えばその無駄を無くすために、CFD解析が必要とされています。 CFDでは入力するパラメーターさえあれば自動的に計算され、それにより 流体の流れ、温度分布が可視化されます。 当社ではAnsysIcepakを使い解析を行い、設計の手助けを致します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微小領域のXRD測定が可能
照射X線をΦ400μmに絞ってXRD測定を行うことで、面全体ではなく所定の領域を狙って結晶情報を取得した事例をご紹介します。 プリント基板サンプルのXRD測定の結果、測定箇所（１）～（3）全てでCuとBaSO4が検出され、電極である測定箇所（１）ではAu由来のピークが検出されました。XRFによる測定結果とよく一致しています。 このように組成や結晶性の異なる数百μmの領域を狙って結晶構造を同定することが可能です。 測定法：XRD・XRF 製品分野：LSI・メモリ・電子部品 分析目的：組成評価・同定・構造評価 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。
パナソニックReRAM搭載MN101LR05D 8bitマイクロコントローラ
MN101LR05Dはポータブルヘルスケア、セキュリティ装置、センサー処理用と向けに開発された低消費電力の8bitシングルチップマイクロコントローラです。MN101LR05DはCPUコアが10MHz 8bitのAM13Lで６４KBのReRAM容量と４KBのSRAM容量を特徴としています。 MR101LR05Dは世界初の量産化されたReRAM(Resistive RAM:抵抗変化型メモリー）の実用例であり、既存の不揮発性メモリーの後継技術として多く活用されるとみられています。 MN101LR05Dは180nm CMOSプロセスに４層のAIメタライゼーションを使用して製造されています。この金属酸化物のReRAMセルはメタル3から４に接続するスタックWビアの間に形成されます。 レポートの結果は走査型電子顕微鏡（SEM)、透過型電子顕微鏡（TEM)、エネルギー分散型X線分析（TEM-EDS）、電子エネルギー損失分光法（TEM-EEKS）、および拡がり抵抗測定（SRP)のデータによるものです。
ホワイトペーパー進呈中!!『エンジニアリング スクールでは学べない熱伝導解析』
流体力学（CFD）の利用は、もはや専門家だけのものではありません。 「コンカレントCFD」と呼ばれる新しいクラスのCFD解析ソフトウェアが、熱伝導解析に大きな有効性を持つことが証明され、CFD の専門家なしでも、機械エンジニアがワークステーションで主要な決定を迅速に行えるようになっています。 3D CAD環境に組み込まれたこの直観的なプロセスによって、設計者は設計段階で製品を最適化でき、幅広い機械設計およびシステムの分野で製造コストを削減できます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ▼ホワイトペーパーは、下記リンクからダウンロードが可能です▼
ベンカン機工ではFEM解析（Finite Element Method：有限要素法）による強度解析等のサービスをお受けいたします
ベンカン機工で取り扱っている各種プロセス向けの特殊継手は、一般的に使用、販売されている管継手以上に様々な仕様が要求されます。特に耐圧性能は高圧下での管継手の挙動と安全を確保するための大切な性能となります。耐圧性能は，管継手の形状・寸法の適正化により確保され、その設計手法の一つにFEM解析が使用されています。 このサービスは、以下の主な内容になります。 ・FEM解析を用いた管継手等の配管部材の設計サポート ▻ 特殊形状の管継手設計(高圧環境、鋳物製配管部材からのリプレース 等) ▻ 既設管継手の耐圧性能評価 ▻ 特殊継手の製造(材料調達～製造～試験・検査～出荷までサポート) ・弊社保有技術と組み合わせることで様々な対応が可能です ご相談は、まず弊社営業担当または当社HPからのWebでのお問い合わせに対応いたします。 最初のお打合せより、弊社技術本部の専任担当者が対応いたしますので、直接ご要望事項を解析結果へ反映させることが可能です。 打合せ方式に関しましても、出向、ご来社の他、Web会議（Zoom，MS Teams等）にも対応可能です。お気軽にご相談ください。
国内実績30社！Windows7/Internet Exploreのサポート切れには、対応が必要です
Visual Basic 6 / Classic ASPのシステム、まだ稼働していないですか？ ツールを使った.NETへのマイグレーションがお勧めです。 マイグレーション・サービスは、すべてソースコードに変換可能。 また、多くのサードパーティーライブラリに対応し、各画面表示の 確認作業ができ、IEからChromeに変更可能となっております。 【マイグレーションのメリット】 ■設計書が残っていなくても、ソースコードがあればマイグレーション可能 ■コストが手で書き換える場合の半分以下 ■移行期間が短い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「変化」も追跡！内部構造変化解析から劣化機構の解明に有益なデータを提供
当社では、X線CTによる各種応力下での変形解析を行っております。 X線CTの3次元データとシミュレーションを組み合わせた外部応力による 変形過程の再現やIn situ測定による製品使用過程での内部構造変化解析から 劣化機構の解明に有益なデータを提供。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事例(一部)】 ＜シミュレーションを駆使した内部応力の可視化(PE容器の変形)＞ ■荷重の量や方向をモデル化したシミュレーションと組み合わせ ■同じ試料で試験前後の内部形状比較とシミュレーション結果から、 クラックや変形などの発生原因を追究 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
国立感染症研究所との共同研究により開発。 外来DNAの挿入位置の決定を、短時間・高感度・低コストで実現。
『RAISING法』は、ゲノム中の外来DNAの挿入位置を検出する方法です。 少ないDNA量で再現性の高い測定結果がスピーディーに得られます。 ウイルスゲノム挿入部位、ウイルスベクター挿入部位、 創薬ターゲットとなりうる融合遺伝子の検索、 ゲノム編集におけるオフターゲットノックインなど、 外来DNAのホストゲノム上の挿入位置の同定ができます。 【特長】 ■目的・ターゲットにあわせて解析のアレンジが可能 ■一度の解析で複数の挿入部位を検出可能 ■独自技術により再現性の高い結果が得られる 【解析事例】 ◎HTLV-1（ヒトT細胞白血病ウイルス）クロナリティ解析 少ないDNA量で素早く検出できるRAISING法の特長を活かし、 プロウイルス量0.032％でも高い検出感度を実現しています。 ◎ゲノム編集におけるノックインのオフターゲット検出 CRISPR/Casで作製したノックインマウスについて、NGSとの組み合わせにより ノックイン効率とオフターゲットサイトの検出を行いました。 ※事例やサービスの詳細は「ダウンロード」から資料をご覧ください。
