更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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多様な分野で需要が高まっている極小の精密部品加工に対応します。
株式会社後藤精機は、カメラ、半導体、光ファイバー、コネクタといった近年、多様な分野で需要が高まっている極小の精密部品加工に対応します。10円玉くらいから「米粒大」くらいまでの極小部品に対応しています。極小といっても、穴あけ、溝加工といったシンプルなものから、複雑形状・三次元形状まで多種多様、それを実現する為、オリジナルの取り付け治具をつくり、多工程繰り返し位置決め精度を追求しています。切削工具は「最小R0.05、穴あけΦ0.03」くらいまでのものを組み合わせ不可能を可能にします。微小品にとっては大問題になる加工時の「バリ」、後藤精機ではこれを出さない加工方法を追求し、それでも残る微細なバリも独自のノウハウで除去いたします。 詳しくはお問い合わせ下さい。
半導体、医療、自動車などにおいて高精度なソリューションと精密部品を提供！
当社で行っている「精密部品加工」についてご紹介いたします。 プレスおよび焼結は、粉末から原材料までの完全な垂直統合で、硬質金属や セラミックスの全工程をマスター。 また、自社設計の圧縮システムを採用しており、圧力焼結システムを 活用して高品質な製品を提供しております。 【使用材料(一部)】 ■タングステンカーバイド ■シリコンカーバイド(SiC) ■窒化ケイ素(Si3N4) ■様々なグレードのステンレス鋼(203、316、304など) ■アルミナ/酸化アルミニウム(Al2O3) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
