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1回の処理で自動スクリーニングすることが可能な液体クロマトグラフ（LC）システム
『1290 Infinity II メソッド開発システム』の柔軟性と性能によって、 複雑なメソッド開発の問題を容易かつ高効率で解決することができます。 1300種類を超えるさまざまなLC分離条件を、1回の処理で自動スクリーニングすることが可能。 最大26溶媒と、最大8カラムの組み合わせで130MPaまでの圧力に対応できます。 【特長】 ■UHPLCの優れた効率をメソッド開発に活用 ■自動切り替え ■最大 1300 の分離条件を評価 ■さまざまなメーカーの従来型LCシステム用のメソッドを開発 ■使用カラムを追跡 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電波暗室が無くてもEMC対策を行うことが可能
Langer EMV-Technik社のEMC対策用ESA1は、回路設計者用途に製作されたシステムです。 開発システムでのEMC対策を迅速に行うためのプローブを11本（磁界プローブ8本 電界プローブ3本）セットにして、対策ツールをシステム化したものです。 これさえあれば、電波暗室が無くても、まずは一定のレベルまで、EMC対策を行うことが可能です。EMC対策の想定を行うことで、予期せぬ結果が発生した場合でも、目標に向かって集約的対策が可能です。従来のカットアンドエラー的なEMC対策ではなく、対策を手法として対応できます。 外部の電波暗室を使用する手間と時間を考えれば迅速な対応ができることは、遅らせることができない開発を円滑に進めることができます。 ESA1は、対策用の基板+シールド・テント+トランス+バイパス+アンプ+トランクセットになった（プローブアンテナ11本と各種コネクター付きのケーブル）に構成されています。 EMC対策の経験を積みながら、学習できるESA1システムは、EMC対策のすべてが判る機材が含まれているので、学習を目的とするものではなく、実際の対策をしながら、対策技術の向上ができます。
徹底したラインマネージャ管理により、社内の工程をリアルタイムで一元管理し、進捗状況の見える化を実現しております。
ルックス電子では、生産形態に即したシステムを自社開発しております。 新機種・新しいお客様のニーズにも素早く対応できます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【システム一覧】 ■生産計画システム ■在庫管理システム ■ラインマネージャ ■検査結果分析システム ■NCデータ管理システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
もう、不経済な鋸切断機は不要！是非一度、当システムの利用をご検討ください
当社の新開発システム『UPS式新型切断機＋ビレット両端面研削機』を ご紹介します。 先ず「UPS式新型超精密高速拘束切断機」で直角に切断した後、次に 「ビレット両端面研削機」で端面平滑＆真直角に加工。 “ビレットが傾き、アプセットした時に真円にならない”、“材料によって 時効割れが発生する”、“重量が均一でない”等様々な問題を解消して、 お客様の満足が得られることをお約束します。 【特長】 ＜UPS式新型超精密高速拘束切断機＞ ■シャー式切断機に比べ、非常に高精度、高品質のビレットを生産可能 ＜ビレット両端面研削機＞ ■シャー切断で発生したビレットの欠陥を完全に解消 ■鋸切断機のような材料ロスは発生しない ■非常に合理的、経済的でベルト交換作業は3分以内に完了 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
