実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しました。 CSP・LGA等の高密度・狭隣接の難易度の高い実装が可能になりました。 基板実装でお困りのことがございましたらお気軽にお問い合わせください。

株式会社ルックス電子は、東京ビッグサイトで開催されます 「第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に 出展いたします。 当ブースでは、開口部の付着半田を大気中に飛散させず回収する メタルマスク半田飛散防止ユニット『LMC-SAM1』。 クリーニング後の目詰まり、異物付着、潰れ半田を自動で判定することが できるメタルマスク検査装置『LMJ-SAM3-T』を展示いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。