実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。
当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。 実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【保有設備（抜粋）】 ■SMT工程 ・高速はんだ印刷機 ・高速ディスペンサー ・高性能表面実装機 ■検査工程 ・基板外観検査装置 ・インサーキットテスター ・フィクスチャレステスター ■フロー工程 ・デジタル屋台 ・卓上型高速外観検査機 ・作業支援カメラシステム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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詳細情報
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実装9ライン 内6ラインは自社開発 基板ソリ防止システム併設 0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応
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3D外観検査機 3D装着検査機 X検査機 フィクチャレス検査機 インサーキットテスタ ポッティング
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アキシャル ジャンパー ラジアル実装 フロー設備 BGAリペアー機 メタルマスク判定機 ソリ防止システム 基板分割機（自社開発ツインルーター含む） ディスペンサ
カタログ（2）
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企業情報
株式会社ルックス電子は、主に各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っている会社です。自挿部門を中核とし、多種多様なプリント基板実装を手掛けた経験とノウハウをもった熟練の社員がモノづくりに取り組んでいます。