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業界トップクラスの塗布スピードを実現する高速ディスペンサ
『高速ディスペンサ CPD-1000』は独自の鋳物フレーム構造と軸制御技術、 制振制御技術に加え、高速でX-Y移動を繰り返す生産中においても低振動を 実現し、安定した接着剤塗布を行います。 また、3ヘッド方式を採用し多様な生産に対応します。 各ヘッドは独立サーボモータ構成を採用しており、圧力･温度･塗布時の動作 も個々に調整が可能な為、高速で高精度な塗布を実現します。 多様なニーズに対応し、高精度塗布を実現するオプションも豊富です。 【特長】 ■超高速塗布 業界トップクラスの塗布スピード(0.07sec/shot)を実現 ■高精度塗布 信頼性の高い装置構造により安定した高精度塗布を継続 ■高柔軟性 豊富なオプション構成により多様な塗布ニーズに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ディスペンス工程を超効率化。ハイスピードディスペンサー装置『Quspa-SP』
AIや高性能デバイスの普及に伴い、半導体の生産効率化が課題となる中で、 生産性向上に貢献するハイスピードディスペンサー装置をリリースしました。 驚異の4G加速、最高で 500shot/sec と、これまでにない速度の塗布を実現。 『Quspa』シリーズの特長である高い精度を保持しながら、より高速の塗布が可能になります。 大量生産におけるタクトアップを見込んだ様々な新仕様を搭載しております。 ■大型基板：標準対応 ■1軸2ヘッド搭載：2種の材料を交換なしで塗布可能 ■自動ティーチング：ガーバーデータ連携し最適な塗布経路を作成
実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。
当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。 実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
