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過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置です。
基板実装向け3DAOI装置『MV-6 EM OMNI』は、過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置です。 モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光をカメラで撮影します。 その光の位相のズレから部品の高さが計測できます（反射型位相シフトモアレ法）。 この原理を活用し、部品、ICリード部の高さを計測します。 その高さの違いから部品の浮き、ICリードの浮き、欠品等の検査を実施します。 従来の2Dの検査より不良検出が大幅に向上し、その為、2D検査の課題であった過剰検出の低減が図れます。 【特徴】 ○OMNI-VISION(R) 2D/3D Inspection Technology ○モアレ縞乱反射の影響回避 ○8段カラー照明 ○10Mega Pixel Side-Viewer(R) System 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
待望の大型基板対応3D卓上機！ディスクリート部品用はんだ検査アルゴリズムの搭載
『MV-3OMNIシリーズ』は、SMT部品からディスクリート部品の検査まで 好適なAOI装置です。 モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光の位相の ズレから部品の高さを計測。部品の高さの違いから部品やICリードの浮き、 欠品等の検査が可能です。 また、8段階の照射角度の異なる5色(白、赤、黄、緑、青)の光を基板に 照射し、より不良箇所を際立たせる事で、不良検出力が向上します。 【特長】 ■ディスクリート部品用はんだ検査アルゴリズムの搭載 ■最大検査可能基板サイズ：660mm×510mm ■8段カラー照明：不良検出力の向上 ■AI技術による部品文字のOCR検査 ■Z軸アシスト機能(カメラユニット+36mm移動) ■18 Mega Pixel or 10 Mega Pixel 斜視カメラの搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだジョイント部の完全な3D検査により高さ計測を実現！従来のモアレ方式の3DAOI装置の課題を解決
基板実装向けインライン型3D AOI装置「ART SERIES」は、はんだジョイント部の 完全な3D検査を実現しました。 従来のモアレ方式では、正確なはんだフィレット部の高さが測定できないため、 IPC規格で推奨しているはんだ濡れ上り検査ができません。 今回の「ART SERIES」では光の位相のズレから部品の高さが計測できるため IPC規格に準拠した計測が可能です。 【特長】 ■トップカメラ+サイドカメラによる完全な3Dイメージの取得（特許出願中） ■高解像度15Mピクセルカメラを5台搭載 ■AI技術による部品文字のOCR検査 ■8段カラー照明: 不良検出力の向上 ■Z軸アシスト機能（カメラユニット＋36mm移動） ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
