φ300対応CMP装置 TCRM900
φ300ウェハに対応したマニュアル式のCMP装置です。MEMS・TSV・薄加工を行うのに最適です。
シリコンウエハーの膜加工(CMP)や薄板加工を行うのに最適です。 膜種はLow-K膜用対応装置や導電体用装置、絶縁膜用装置があります。 ウエハー材料の薄板加工は別オプション装置により、30μm・50μmまで薄くしたWaferを単体で剥離する事も可能です。
- 企業:テクノライズ株式会社
- 価格:応相談
1~1 件を表示 / 全 1 件
φ300ウェハに対応したマニュアル式のCMP装置です。MEMS・TSV・薄加工を行うのに最適です。
シリコンウエハーの膜加工(CMP)や薄板加工を行うのに最適です。 膜種はLow-K膜用対応装置や導電体用装置、絶縁膜用装置があります。 ウエハー材料の薄板加工は別オプション装置により、30μm・50μmまで薄くしたWaferを単体で剥離する事も可能です。