φ300ウェハに対応したマニュアル式のCMP装置です。MEMS・TSV・薄加工を行うのに最適です。
シリコンウエハーの膜加工（CMP）や薄板加工を行うのに最適です。 膜種はLow-K膜用対応装置や導電体用装置、絶縁膜用装置があります。 ウエハー材料の薄板加工は別オプション装置により、30μm・50μmまで薄くしたWaferを単体で剥離する事も可能です。
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【特徴】 ○シリコンウエハーの膜加工（CMP） ○薄板加工 ○膜種はLow-K膜用対応装置や導電体用装置、絶縁膜用装置 ●詳しくはお問い合わせください。
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急激な情報化社会の到来とともに、社会のニーズはより多様化し、あらゆる産業で、より高機能・高品質の製品が求められています。 こうした中、私どもテクノライズは設立以来のモットーである「基準を超えた精度の提供」という高い目標を忘れることなく、さまざまなデバイスにおいて数々の技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 おかげさまで各分野のお客様より高い評価をいただき、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連機器、平面・球面研磨加工機器、各種治工具、さらにはシリコンウエーハ、環境製品、光通信関連機器に至るまで、さまざまな製品に対して大きな信頼をいただいております。 ２１世紀を迎えた現在、超高度技術への期待はますます高まり、同時に環境問題への対応、あらゆるコストの削減、事業の効率化といった、これからの企業に課せられる課題はなお多くあります。 テクノライズは、これからもより良い製品のご提案を行い、社会へのさまざまな貢献をしてまいりたいと考えています。
