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COMe-B09-BT6, Type6 7th/6th Gen Core i7/i5/i3/Xeon
特徴 ■COM ExpressベーシックサイズType 6 ■Intel第6世代および第7世代Core/Xeon CPU ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3 ■Intel HD Graphics 530 /P530/630/P630 ■2xDDR4 So-DIMM スロット
COMe-C24-CT6, Pentium N4200/Celeron J/N3x00/Atom X7/x5-E3900
特徴 ■COM Express 3.0 ベーシックサイズType 6 ■Intel Atom X , Intel Celeron J / N , Intel Pentium N シリーズプロセッサ ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 5x PCI-e x1 Gen2 ■最大18個の実行ユニットを備えたインテルHDグラフィックス500シリーズコントローラー ■2xDDR3L SO-DIMM スロット(DDR3L-1866非ECCメモリをサポート)
COMe-A41-CT6, Type6 Celeron J/N/Atom E3800シリーズ,2xDDR3L-1333 最大8G
特徴 ■COM Express Compact Type 6に対応 ■Intel Atom E3800およびCeleronファミリー（旧Bay Trail） ■4x USB 3.0; 7x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen2 ■インテル統合HDグラフィックス4000シリーズコントローラー ■2x DDR3L SO-DIMMスロット(最大8G)
COMe-C42-BT7,Type7 AMD EPYC Embedded 3000,4xDDR4-2666 ECC最大128GB
特徴 ■AMD EPYC Embedded 3000搭載するCOM Express R3.0 Type7 Basic ■4x USB 3.1; 24x PCI-e Gen3 lanes ■4x10GBASE-KRインターフェース+1x1GbEポート（NC-SI付き） ■最大128GBのECCを備えたDDR4-2666メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMMスロット
Type6 Compact AMD Ryzen Embedded V2000, 2xDDR4-3200 ECC 最大64GB
特徴 ■「Zen2」CPUとRadeon GPUコアを搭載したEmbeddedRyzen VシリーズV2000FP6プラットフォーム ■1x GbE; 1x SuperSpeed USB 10Gbps; 3x SuperSpeed USB 5Gbps; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x8 Gen3 ■最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合AMDRadeon GPU ■最大64GBのDDR4-3200ECCおよび非ECCメモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用
COMe-A98-CT6, Type6 AMD 組込み型 第三世代R/G シリーズ,2xDDR4-2133 ECC 最大64GB
特徴 ■AMD内蔵の第3世代RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 3x PCI-e x1 Gen3 ■AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN) ■DDR4ECCおよび非ECCモジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロット
NXP i.MX 8X ファミリ, ARM Cortex-A72, オンボードLPDDR4-3200 最大8GBを搭載
特徴 ■NXP i.MX 8 アプリケーション プロセッサを搭載 ■1x USB 3.0; PCI-e x1 Gen3; CSI カメラコネクタ; Boot select signalに対応 ■統合型GPU,2つ独立したディスプレイをサポート ■LPDDR4-3200 メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：70 x 70 mm (2.76” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto/Android
NXP i.MX 8M ファミリ, ARM Cortex-A53, オンボード LPDDR4-2400を搭載
特徴 ■NXP i.MX 8M アプリケーション プロセッサを搭載 ■1x USB 3.0; 4x USB2.0; up to 2x PCI-e x1 Gen2; 1x CAN Bus; 2x UART; 8x GPI/Osに対応 ■統合型GPU,2つ独立したディスプレイをサポート ■LPDDR4-2400メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：70 x 70 mm (2.76” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto/Android
μQ7-962, μQseven NXP i.MX 6 ファミリ, ARM Cortex-A9, オンボードDDR3L 搭載
特徴 ■シングルコア, デュアルコア, クアッドコア（ARM Cortex-A9コア）を搭載 ■4x USB 2.0; 2x Serial ports; CAN Busに対応 ■2D/3D専用グラフィックプロセッサを搭載 ■オンボード DDR3L 最大2GBメモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：40 x 70 mm (1.57” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto
μQ7-A75-J,μQseven NXP i.MX 6 Family, ARM Cortex-A9,オンボードDDR3L搭載
特徴 ■シングルおよびデュアルコアLite（ARM Cortex A9コア）を搭載 ■Fast Ethernet; GPI / Oに対応 ■4x USB 2.0; 2x Serial ports; CAN Busに対応 ■2D/3D専用グラフィックプロセッサを搭載 ■オンボードで最大1GBのDDR3Lメモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：40 x 70 mm (1.57” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto
Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm), NXP i.MX 8M Plus
特徴 ■NXPi.MX8MPlusアプリケーション プロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetoothに対応 ■マルチディスプレイサポートを備えた統合GPU GC520L2Dアクセラレーター+GC7000UL3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-4000 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android
Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm), NXP i.MX 8M ファミリ
特徴 ■NXPi.MX8Mアプリケーションプロセッサを搭載 ■1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, 2x USB 3.0に対応 ■マルチディスプレイをサポートする統合GPU ■オンボード LPDDR4-3200 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android
SM-C12, NXP i.MX 8M Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm
特徴 ■NXP i.MX 8M Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■WiFi + BT LE; CSI camera; QuadSPI interface; 14x GPI/Osに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■サイズ：50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Yocto/Androidに対応
NXP i.MX 8X Family, ARM Cortex-A35, サイズ 50x82mm
特徴 ■NXP i.MX 8X Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-2400 最大4GBメモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■サイズ：50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Androidに対応
Qualcomm Snapdragon 410E ARM Cortex-A53, サイズ 48x32mm
特徴 ■Qualcomm Snapdragon 410E低電力 プロセッサを搭載 ■オンボード WLAN 802.11 b/g/n 2.4 GHz, Bluetooth 4.1, USB 2.0, LVDS, MIPI Display and Kameraに対応 ■OpenGL ES 3.0、Windows 10IoTCoreのOpenCL/DirectX12 グラフィックアクセラレーションサポート ■オンボード LPDDR4-2400 最大4GBメモリ搭載 ■動作温度-25～85℃ ■サイズ：48 x 32 x 4.2mm(アンテナ無し) ■OS Win10 IoT/Linux/Androidに対応
