CPUモジュール×SECO S.p.A - 企業1社の製品一覧

CPUモジュール『ATLAS』

Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現しました！

『ATLAS』は、インテル Atom X6000E シリーズ、インテル Pentium、 Celeron N および J シリーズSoC（Elkhart Lake）を搭載した Time Coordinated Computing Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現。ゲームやマルチメディアデバイス、ビジュアルコンピューティングなど、様々な分野に適用します。【特長】 ■CPU ・インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、　 Celeron N および J シリーズ・プロセッサー ■コネクティビティ・GbE x 1、高精度時間プロトコル IEEE 1588、USB 2.0 x6、　SuperSpeed USB 10Gbps x 2、最大PCI-e x 4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『ELECTRA』

先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPU！高速化と電力効率の向上を実現

『ELECTRA』は、NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nanoプロセッサ搭載のμQseven標準モジュールです。先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPUで、高速化と電力効率の向上を実現。 HMIやマルチメディアデバイス、シンクライアント、自販機といった分野で用いられています。【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8M Miniファミリ / i.MX 8M Nanoファミリ ■コネクティビティ・ギガビットイーサネット、オプションWi-Fi +BT 5.0、UART x 2、　オプションCAN、USB 2.0 x 5、PCI-e x1 x 1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『MAIA』

NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ搭載！Qseven Rel. 2.1準拠モジュール

『MAIA』は、Qsevenフォームファクターとi.MX 8 ファミリーが提供する幅広いスケーラビリティを活用するCPUモジュールです。 NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサを搭載。グラフィックスは統合GPU、同時に二つの映像出力に対応しています。工業用オートメーション・制御や、スマートビジョン、自販機など、様々な分野に適用します。【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ・USB 3.0 x 1、PCI-e x1 Gen3、CSIカメラコネクタ、起動選択信号 ■グラフィックス・統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『NEMBUS』

小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現！工業用温度範囲で使用可能

『NEMBUS』は、NXP i.MX 6 プロセッサ搭載のμQseven標準モジュールです。小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現。HMIをはじめ、ハンディターミナル、ワイヤレス技術といった分野で用いられています。工業用温度範囲で使用できるほか、メモリは最大1GBのDDR3Lをオンボードで搭載可能となっています。【特長】 ■CPU：シングルコア/デュアルコアLite（Arm CortexA9コア搭載） ■コネクティビティ：ファストイーサネット、GPI/O ■グラフィックス：2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ：最大1GBのDDR3Lをオンボードで搭載可能 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『CALLISTO』

困難な環境におけるエッジデバイス向け！ゲームやHMIなど幅広い分野に適用します

当社で取り扱う『CALLISTO』は、第13世代インテルプロセッサ搭載 COM Express 3.1 Type 6 Basicモジュールです。工業用温度範囲で使用可能。困難な環境におけるエッジデバイス向けの集中的な動画処理とAIベースの分析が行えます。オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や監視機器、交通機関など、様々な分野に適用できます。【特長】 ■CPU：IoTアプリケーションを対象とした第13世代Intel プロセッサ ■グラフィックス：最大96個の実行ユニットを備えた組み込みインテル　Iris Xeグラフィックス ■コネクティビティ：1x NBase-T 2.5GbE;2x USB4.0 Gen2;4x USB3.2 Gen 　2;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x8 Gen4 および 2x PEG x4 Gen4 ■メモリ：DDR5-4800 IBECCメモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『CHANDRA』

工業用版の動作温度は-40℃～+85℃！汎用性と堅牢性を有する製品をご紹介

『CHANDRA』は、インテル Atom E3800およびCeleronファミリを搭載したCPUモジュールです。汎用性と堅牢性を有し、工業用温度範囲で使用可能。航空電子機器や工業用自動化・制御、交通機関など幅広い分野に適用します。また動画インターフェースは、追加のDDI、組み込みディスプレイポートまたは18/24ビットシングル/デュアルチャネルLVDSインターフェースを管理するように切り替えることができます。【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800およびCeleronファミリー ■グラフィックス：統合型インテルHDグラフィックス4000シリーズ・コントローラー ■コネクティビティ：4x USB 3.0;7x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ：DDR3L SO-DIMM スロット x2、最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『CHARON』

4つの独立したディスプレイに対応！x86“Zen”CoreおよびエリートGPUパフォーマンス

当社で取り扱う『CHARON』は、AMD Ryzen組み込み型V1000プロセッサ搭載のCOM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。グラフィックスは、AMD Radeon Vega GPU with 最大11コンピューティングユニット DirectX 12をサポート。工業用温度範囲で使用できます。バイオメディカル/医療機器やデジタルサイネージ-インフォテインメントといった分野に適用する製品です。【特長】 ■CPU：AMD Ryzen 組み込み型V1000プロセッサ ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen 3、　PEG x8 Gen3 ■メモリ：DDR4-3200 ECCメモリをサポートする最大2つの　DDR4 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『ECHO』

商用版の動作温度は0℃～+60℃！スケーラブルなフォームファクタで様々な設計に対応

『ECHO』は、インテル Haswell プロセッサ搭載の、COM Express Basic Type 6 モジュールです。同時に3つの映像出力に対応しており、DirectX 11 OpenGL4.0をサポート。バイオメディカル/医療機器やゲームといった分野に適用できます。スケーラブルなフォームファクタで様々な設計に対応する高性能な製品です。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■CPU：インテル Haswell ファミリーCPU ■グラフィックス：統合型 Intel HD Graphics 4600 ■コネクティビティ：4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■メモリ：2つのSO-DIMMスロットで最大16GB DDR3L-1600 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『JULIET』

セキュアなIoTアプリケーションのためのCOM Expressフォームファクタと高性能インテルSoC！

『JULIET』は、インテル Xeon D-1700 プロセッサ搭載の、COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。工業用温度範囲で使用することができ、工業用自動化・制御や電話会社、サーバー-ハイパフォーマンスコンピューティングなどの分野に適用可能。またメモリは、ECC搭載DDR4-2933メモリをサポートする最大4つのDDR4 SO-DIMMスロットとなっております。【特長】 ■CPU：インテル Xeon D-1700プロセッサ ■ネットワーキング：4x 10GBASE-KR インターフェース + 1x 1GbE 　ポート（NC-SI 搭載） ■コネクティビティ：4x Superspeed USB 5Gbps;16x PCI-e Gen4 レーン + 　16x PCI-e Gen3 レーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『LARISSA』

モバイルアプリケーション向け！低消費電力マルチコアIntelアーキテクチャ

『LARISSA』は、第8世代インテル Coreおよび Celeron U シリーズプロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Compact Type 6 モジュールです。商用版の動作温度は0℃～+60℃で、寸法は95x95mm。メモリは、DDR4-2400 メモリをサポートする2つのDDR4 SODIMMスロットとなっております。バイオメディカル/医療機器をはじめ、エッジコンピューティングやHMI、情報キオスク、計測機器など様々な分野に適用可能です。【特長】 ■CPU：第8世代インテル Coreおよび15W TDP搭載　Celeron 4000シリーズプロセッサ（旧Whiskey Lake） ■グラフィックス：インテル UHD Graphics 620 / 610 ■コネクティビティ：4 x USB 3.1;8 x USB 2.0、最大8 x PCI-e x 1 ■メモリ：DDR4-2400 メモリをサポートする2つの DDR4 SODIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『OBERON』

卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上！HMIやゲームなどの分野に適用可能

『OBERON』は、インテル Core/Xeon、Core/Xeon/Celeronのプロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Basic Type 6 モジュールです。卓越したプラットフォーム性能により、処理能力を向上。最大コア数は6、最大スレッド数は12となっております。また、最大3つのデジタルディスプレイインターフェース（DDI）、DP 1.2、 DVI、HDMI 1.4をサポートします。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。【特長】 ■グラフィックス：Intel UHD グラフィックス 630/P630 アーキテクチャ、　最大48の実行ユニット ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ：DDR4-2666 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、　最大64 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『OPHELIA』

グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーション向け！

『OPHELIA』は、AMD Ryzen組込み型V2000 SoCを搭載した、COM Express 3.0 Type 6 Compactモジュールです。グラフィックスは、最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合 AMD Radeon GPU。最大4つの独立したディスプレイに対応します。デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、情報キオスクや監視機器など、様々な分野に適用する製品です。【特長】 ■CPU：「Zen2」CPUおよびRadeon GPUコアを搭載した組み込み型　Ryzen VシリーズV2000 FP6プラットフォーム ■コネクティビティ：1x GbE;1x SuperSpeed USB 10Gbps;3x SuperSpeed 　USB 5Gbps;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEGx8 Gen3 ■メモリ：DDR4-3200 ECC および非 ECC メモリをサポートする　2つのDDR4 SO-DIMM スロット（最大64 GB） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『ORION』

強化されたAIパフォーマンスと効率！SOCが低電力状態でも動作可能なCPUモジュール

当社で取り扱う『ORION』は、第12世代インテル Core プロセッサ搭載の COM-HPCクライアントモジュールです。 PCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続可能。没入型グラフィックス、標準フォームファクターでの強化された AIパフォーマンスと効率が特長です。 SOCが低電力状態でも動作でき、ビジュアルコンピューティングをはじめ、交通機関や監視機器、ロボティクスなど様々な分野に適用します。【特長】 ■CPU：第12世代インテル Core プロセッサ ■グラフィックス：インテル Iris Xeアーキテクチャ、最大96のEU、　最大4つの独立したディスプレイ ■メモリ：DDR5-4800メモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『TARVOS』

高いグラフィックスとHyper-threadingが重要な場合に！電話会社などの分野に適用可能

当社で取り扱うCPUモジュール『TARVOS』をご紹介いたします。インテル第6世代および第7世代Core/Xeonを搭載しており、最大3つの独立したディスプレイに対応。最大コア数は4で、バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMIやゲーム、デジタルサイネージ-インフォテインメントなど、様々な分野に適用します。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■CPU：インテル第6世代および第7世代Core/Xeon CPU ■グラフィックス：インテル HDグラフィックス530/P530/630/P630 ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ：2 x DDR4 So-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『LEXELL』

マルチメディアアプリケーション向けの標準ソリューション！同時に2つの映像出力対応

『LEXELL』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載2.1.1モジュールです。統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、同時に2つの映像出力対応。工業用温度範囲で使用可能です。デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、ホームオートメーションやマルチメディアデバイスなどの分野に適用します。【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、　同時に2つの映像出力対応 ■メモリ：実装 LPDDR4-3200 メモリ、32 ビットインターフェース、最大4GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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