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インテルAtom E3900/Pentium/Celeron SoC コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
SEMA Cloud機能を内蔵したADLINK cExpress-ALコンピュータオンモジュールは、Internet of Things（IoT）アプリケーションのための準備が整っています。 cExpress-ALは、従来の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータと、さらに分析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。
最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・サイズCOM Express Type7モジュール
SEMA Cloud機能を内蔵したADLINK Express-BD7コンピュータオンモジュールは、Internet of Things（IoT）アプリケーションのために特化した製品です。 Express-BD7は、従来の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータを決定し、さらに分析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。
モバイル第7世代Intel Xeon/Coreプロセッサ搭載COM ExpressベーシックタイプType 2モジュール
ADLINKは、非常に人気の高いIntel Coreプロセッサ（旧コード名：SkylakeおよびKabylake）に基づく、新しいCOM Expressタイプ2コンピュータオンモジュールを発表します。Express-SL/KLは、すべてのタイプ2関連のレガシーI/Oをサポートするため、顧客は既存のタイプ2ベースのシステムの生産寿命を少なくとも10年間延長できます。
第11世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ搭載COMExpressコンパクトサイズType 6モジュール
ADLINKのcExpress-TLは、第11世代Intel Core i7/i5/i3およびCeleronプロセッサをベースにしており、16 GT/sでPCIExpress Gen 4をサポートする最初のCOMExpressモジュールであり、前世代の帯域幅を実質的に2倍にします。さらに特長的なのは、2.5GbEイーサネットをサポートし、1GbEイーサネットに使用されている既存のCat5eケーブルインフラストラクチャを活用する場合、最大10Gb/sの転送速度で4つのUSB3.2ポートをサポートします。モジュールの電力範囲は15〜28ワットに構成可能であり、ファンのないスペースに制約のある組み込みアプリケーションに適しています。このような高性能/低電力特性を必要とする典型的な産業は、輸送、医療、産業オートメーションおよび制御、エッジコントローラ、ロボット工学、およびマルチカメラベースのAIなどです。
Apollp Lake搭載COM Express Type 10モジュール
nanoX-AL は Intel Atom プロセッサ E3900 シリーズ SoC に対応した COM Express COM.0 R2.1 Type 10 モジュールです。nanoX-AL は最適化された処理能力やグラフィックパフォーマンスを重視した低電力、長寿命のソリューションを求めるお客様のために設計されています。 nanoX-AL はデュアル/クアッドコア Intel Atom プロセッサ E3900 シリーズを搭載し、非 ECC タイプ DDR3L シングルチャンネルまたはデュアルチャンネルメモリ 1600/1867 MHz に対応し、極めて優れた総合的なパフォーマンスを提案します。統合型 Intel 第 9 世代 LP グラフィックスには、OpenGL 4.3、DirectX 12、OpenCL 2.0 が含まれ、H.265/HEVC、H.264、MPEG2、VC1、VP9、MVC、JPEG/MJPEG ハードウェアデコードに対応しています。
第11世代インテル Core/Xeon W/Celeron 6000 プロセッサ搭載ベーシックサイズType 6モジュール
ADLINKのExpress-TL COM Express Type 6 Basicサイズモジュールは、第11世代インテル Core、Xeon W、Celeron 6000プロセッサをベースにしており、PCI Express x16 Gen4をサポートする最初のCOM Expressモジュールで、前世代のCOM Expressモジュールの帯域幅を効果的に倍増させます。8コア、16スレッド、最大128GBのメモリを搭載したExpress-TLは、お客様のソリューションに妥協のないシステムパフォーマンスと応答性をもたらします。 Express-TLは、第12世代インテルIris Xeグラフィックスとインテル AVX-512ベクトル・ニューラル・ネットワーク・インストラクション（VNNI）を搭載しており、VNNIを搭載していない前世代のプラットフォームと比較して、3倍のAI推論性能を発揮します。
第12世代インテル Core プロセッサ（旧コード名：Alder Lake-P）搭載 COM Express Type 6
ADLINKのExpress-ADP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第12世代インテル Coreプロセッサをベースに、IoTワークロード向けに最大6個のパフォーマンスコア（P-core）とバックグラウンドタスク管理向けに最大8個のエフィシェントコア（E-core）による先進のハイブリッドアーキテクチャをサポートする初のCOM Expressモジュールで、幅広い展開において生産性とIoT革新を促進させます。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800MT/sのDDR5メモリとキャッシュの増加を組み合わせたサポートを提供するほか、セキュリティと管理性の機能、インテリジェントなワークロード最適化を実現するAI実現機能、グラフィックス、AI、コンピュータビジョン、周辺機器・接続性・高速メモリアクセス機能の強化が図られています。
インテルXeon D-1700 プロセッサ（コード名：Ice Lake-D）搭載 COM Express Type 7モジュール
ADLINKのExpress-ID7 COM Express Type 7 Basic Sizeモジュールは、インテル Xeon D-1700プロセッサをベースに、最大4x 10Gの統合高速イーサネットと16 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮する機能を搭載しているのが特徴です。インテル TCC、ディープラーニング・ブースト（VNNI）、AVX-512テクノロジーを搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ加速させ、Time Sensitive Networking（TSN）をサポートし、すべてのネットワークデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御することが可能です。
インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express R3.1 コンパクトサイズType 6モジュール
インテルの最新インテル Core Ultraプロセッサ（旧：Meteor Lake-U/H）を搭載したcExpress-MTLは、COM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、CPU+GPU+NPUを一体化したインテルのモジュラー・アーキテクチャを組込み市場に提供します。最大8個のGPU Xeコア（128 EU）、11pTOPS/8.2eTOPSのNPU、および14個のCPUコアをTDP 28Wで提供します。 熟練したGPU、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコード、専用AIアクセラレーション用NPUを活用し、さらにすべてのPCIe信号をGen4にアップグレードし、柔軟性を高めるUSB4もサポートすることで、cExpress-MTLは、そうでなければ追加の外部処理ユニットを必要とするソリューション設計を効果的に簡素化します。
AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact
cExpress-R8は、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ（8845HS、8840U、8645HS、8640U）を搭載したCOM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactモジュールで、次元の異なる産業用パフォーマンスを実現します。最大8つの「Zen 4」コア（16スレッド）、統合型AMD RDNA 3グラフィックス、XDNA NPUを搭載し、最大39 TOPSの性能を実現するこのモジュールは、産業用エッジ環境において電力効率の高いAI推論と高速な意思決定を可能にします。 cExpress-R8は、5600 MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリ（非ECC/ECCオプション対応）を最大96GBまでサポートし、卓越した応答性とパフォーマンスを実現します。また、最大4つの独立したディスプレイ（DP、eDP、HDMI、LVDS、またはVGA）を駆動可能で、高度なビジュアルアプリケーションに最適です。
IoT・インダストリー4.0に求められる、最先端ノード・サーバに最適！センサデータなどをリアルタイムで処理！【通信・医療など】
ADLINK CTOのジェフ・マンシュ (Jeff Munch) をリーダーとする、 PICMG COM Expressサブコミッティが策定した最新のCOM Express仕様が間もなくリリース！ 最大4つの10GbE-KRインタフェースに対応した、COM Expressタイプ7にピンアウトは、 将来の大きな発展の1つで、IoTおよびインダストリー4.0アプリケーションに求められる最先端のノード・サーバに最適です。 多数のコアと大容量のキャッシュを備えたローカルの仮想システムが求めらる、医療およびセキュリティ・アプリケーションにとっても最適です。 新製品『COM Express タイプ7』のリリースにあわせて、 ADLINKジャパンの総合カタログを無料でプレゼント中！ 事例の紹介もしておりますので、下記よりダウンロードください。 ※ 詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。
COM Express R3.1Type6コンパクトサイズモジュール
cExpress-ASLはCOM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、最大8コア、64ビットリアルタイム対応（インテルTCCおよびTSN対応）のIntel Atom x7000RE（x7211RE、x7213RE、x7433RE、x7835RE）およびx7000C（x7203C、x7405C、x7809C）プロセッサー（旧「Amston Lake」）を搭載しています。cExpress-ASLは、ハンダ付けメモリと極限温度オプションを組み合わせ、24時間365日稼動する堅牢なエッジソリューション向けに、リアルタイム性能、バランスの取れたコスト構造、製品寿命の延長サポートを備えたエントリーレベルのコンピューティングを必要とする顧客向けに特別に設計されています。
