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PCI Expressバス準拠のインターフェイスボード、1枚で最大16点の入力と最大16点の出力ができます。
デジタル信号(12 - 24VDC)の入出力を行う、PCI Expressバス準拠のインターフェイスボードです。1枚で最大16点の入力と最大16点の出力ができます。出力トランジスタの保護回路(サージ電圧、過電流)を内蔵しています。 【主な特長】 ●フォトカプラ絶縁入力(電流シンク出力対応)、フォトカプラ絶縁オープンコレクタ出力(電流シンクタイプ) ●フォトカプラによるバス絶縁 ●入力信号のすべてを割り込み入力として使用可能 ●ノイズやチャタリングによる入力信号の誤認識を防止するデジタルフィルタ機能搭載 ●出力回路にサージ電圧保護のツェナーダイオード、過電流保護回路を内蔵。出力信号の定格は、1点当たり最大35VDC、100mA。
COMe-C08-BT6, Type6 9th/8th Gen Core i7/i5/i3/Xeon
特徴 ■8th Gen Core/Xeon (Coffee Lake) & 9th Gen Core/Xeon /Celeron CPUs (Coffee Lake Refresh) ■Gigabit Ethernet ,4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3 ■Intel UHD Graphics 630/P630 architecture, up to 48 Execution Units ■Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2666 ECC Memory, up to 64GB
COMe-953-BT6, Type6 4th Gen Core i7/i5/i3/Celeron Eシリーズ
特徴 ■COM ExpressベーシックサイズType 6 ■Intel HaswellファミリーCPU ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■Integrated Intel HD Graphics 4600 ■2xDDR3L-1600 最大16GB
第11世代 Intel 10nmプロセッサ & Iris Xeグラフィックスによる優れたパフォーマンス！
「SOM-6883」は、10nmマイクロアーキテクチャの第11世代Intel Core プロセッサを搭載し、CPUとGPUを兼ね備えたAIアクセラレーション対応製品です。前モデルと比較して最大25％速い優れたコンピューティング性能と2.95倍のグラフィック性能、低消費電力やリアルタイム通信の即時性を提供します。 また、GPUを最大96基、デュアルビデオデコーダーボックスを構成したインテル Iris Xe GPUにより最大4台の独立した4K出力、または2台の8K HDR出力をサポートする最初のCOM Express Compactモジュールです。 【当製品の主な特長】 ■第11世代Intel Core プロセッサーUシリーズ ■COM Express R3.0コンパクトモジュールType6 ピン配列 ■1 x メモリダウンと1 x SODIMM搭載のデュアルチャネル ■高速I/O：1 PCIe x4 Gen4、5 PCIe x1 Gen3、4 USB3.2 Gen2 ■最大64GBのオンボードNVMex4 SSD、TPM2.0
小型のCOM Expressフォームファクタで強力なパフォーマンスを実現！
SOM-6872は、優れたパフォーマンスを発揮し、8コア、16スレッド、ターボブースト(最大4.25GHz)、4x 4Kディスプレイをサポートしています。さらに多様な I/Oを内蔵しており、追加GPUカードを必要とせず、優れたグラフィック性能を提供します。このソリューションは、デジタルサイネージ、医療画像、マシンビジョン、ゲームなど、グラフィックを多用するアプリケーションに最適。 【当製品の主な特長】 ◆AMD Ryzen Embedded V2000 SoC 搭載 COM Express R3.0 Compact Type 6 モジュール ◆2 x DDR4-3200 SODIMMデュアルチャネル、最大 64GB のECC /非ECCメモリをサポート ◆USB 3.2 Gen2×2、PCIe x8 Gen3×1、PCIe x1 Gen3×8、GbE×1、SATA 3.0×2 ◆幅広い動作温度をサポート（0～60°C） ◆4 x 4Kディスプレイ（DP++、HDMI、VGA、LVDS）をサポート ◆サーマルソリューション「QFCS」により、スロットリングなしでCPU性能を100%発揮
AMD Ryzen Embedded 8000搭載 COM Express Compactモジュール Type 6
・COM Express R3.1 Compact モジュール Type 6 ピン配列 ・ハイパフォーマンスなCPU：AMD RYZEN Embedded 8000, Zen4 最大 8C/16T ・AMD Radeon RDNA3 グラフィック搭載で,4K解像度を4画面で出力可能 ・NPU：AMD XDNA,16 TOPS ・メモリ：Dual チャンネル DDR5/SO-DIMMロケット,最大96GB ・高速I/O：2.5GbE,PCIe Gen 4,USB 3.2 Gen2,SATA3.0 ・iManager、組み込みソフトウェアAPI、WISE-DeviceOn対応 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Intel 第5世代Xeon対応Type6 COM Express
COM Expressモジュール「PCOM-B634VG」は、Intel 第5世代Xeon対応で、システムメモリはDDR4-2400 ECC/non ECC SoDIMMを最大48GBまで増設が可能。 10GbEイーサネットに対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
業界初、Intel 第6世代 Core i（Skylake-S）デスクトッププロセッサ対応Type6 COM Express
COM Expressモジュール「PCOM-B637VG」は、業界初のIntel 第6世代 Core i(Skylake-S)デスクトッププロセッサ対応で、システムメモリはDDR4 2133 ECC/non ECC SoDIMMを最大16GBまで増設が可能。 4高速なPCI-Express Gen3に対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
Intel 第6世代 Core i（Skylake-H）対応Type6 COM Express
COM Expressモジュール「PCOM-B639VG」は、Intel 第6世代 Core i(Skylake-H)対応で、システムメモリはDDR4 2133 ECC/non ECC SoDIMMを最大32GBまで増設が可能。 4高速なPCI-Express Gen3に対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
Intel ATOM E3800シリーズ（BayTrail SoC）対応Type10 COM Express モジュール
COM Expressモジュール「PCOM-BA00」は、Inte lATOM E3800シリーズ(BayTrail SoC)対応で、システムメモリはDDR3L 1066/1333 SDRAMを最大4GBまで増設が可能。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
デスクトップCPUを搭載可能！高い性能を低価格で実現でき、コストパフォーマンスに優れます
『PCOM-B655VGL』は、第10世代Intel Core プロセッサ(Comet Lake-S)に 対応した、COM-Express Type 6モジュールです。 新たに、DDR4メモリ、USB 3.1 Gen2に対応しております。 PCI-Express Gen3は合計24レーン用意されています。 デスクトップCPUを搭載出来るため、モバイルタイプのCPUより高い性能を 低価格で実現でき、コストパフォーマンスに優れます。 【特長】 ■Intel 第10世代 Core プロセッサ搭載(Comet Lake-S) ■DDR4-2933/2666 So-DIMMを2枚搭載可 ■PCI-Express Gen3を合計24レーンサポート ■ソケットタイプのデスクトップCPUに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
COM Express Basic Type 6, AMD Ryzen Embedded V1000/R1000
＜特長＞ ■AMD Ryzen Embedded V1000/R1000プロセッサ搭載 ■2x DDR4-2400 SO-DIMM、 最大 32GB ECC対応 ■HDMI/DVI/DisplayPort/LVDS or eDP（キャリアボード経由）トリプルディスプレイ対応 ■4x USB3.1、 8x USB 2.0、 2x SATAIII ■TPM(2.0)サポート
そもそもCOM Expressとは！フォームファクタの種類やメリットなどをご紹介
当資料では、COM Expressコンピュータのフォームファクタを掲載 しております。 堅牢型HPECアプリケーション向けの新しいファンレスCOM-Eモジュール 「CPU-162-24」について詳しくご紹介。 また、「COM Expressとは？」や、「COM Expressのメリット」に ついても解説しておりますので、導入検討の際に参考にしやすい 一冊となっております。是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■COM Expressとは？ ■COM Expressのメリット ■Eurotechの新しい HPEC向けCOM Express Type 6モジュール ■ユースケース：三菱パワー株式会社様 火力発電所向けコントローラ ■仮説シナリオ：水力発電所向けデータ収集ソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact
cExpress-R8は、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ（8845HS、8840U、8645HS、8640U）を搭載したCOM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactモジュールで、次元の異なる産業用パフォーマンスを実現します。最大8つの「Zen 4」コア（16スレッド）、統合型AMD RDNA 3グラフィックス、XDNA NPUを搭載し、最大39 TOPSの性能を実現するこのモジュールは、産業用エッジ環境において電力効率の高いAI推論と高速な意思決定を可能にします。 cExpress-R8は、5600 MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリ（非ECC/ECCオプション対応）を最大96GBまでサポートし、卓越した応答性とパフォーマンスを実現します。また、最大4つの独立したディスプレイ（DP、eDP、HDMI、LVDS、またはVGA）を駆動可能で、高度なビジュアルアプリケーションに最適です。
COMモジュールの総合カタログを無料進呈中！新製品『COM Express タイプ7』も紹介してます！
組込みコンピューティング・テクノロジーのメーカーであるADLINKは計算性能、堅牢設計、高可用性、産業用I/Oの統合分野で業界をリードしています。 ESEC 2017 (組込みシステム開発技術展)にあわせて、ADLINKジャパンの総合カタログを無料でプレゼント中！ 新製品のCOM Express Type 7の紹介もあります。 下記よりダウンロードください。 【カタログ内容】 ●COMモジュール総合カタログ 会社情報はじめ、IoTソリューション・SEMA・SEMA Cloud・高堅牢性設計・医療に関する内容から、導入事例、製品紹介など、68ページにわたり紹介している総合カタログです。 ＜導入事例＞ 医療・産業用オートメーション・交通・インフォテイメント・防衛 ●COM Express タイプ7 IoTおよびインダストリー4.0アプリケーションに求められる最先端の『ノード・サーバ』に最適な、最大4つの10GbE-KRインタフェースに対応したCOM Expressタイプ7をご紹介。 ※ 詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。
