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PCI Expressバス準拠のインターフェイスボード、1枚で最大16点の入力と最大16点の出力ができます。
デジタル信号(12 - 24VDC)の入出力を行う、PCI Expressバス準拠のインターフェイスボードです。1枚で最大16点の入力と最大16点の出力ができます。出力トランジスタの保護回路(サージ電圧、過電流)を内蔵しています。 【主な特長】 ●フォトカプラ絶縁入力(電流シンク出力対応)、フォトカプラ絶縁オープンコレクタ出力(電流シンクタイプ) ●フォトカプラによるバス絶縁 ●入力信号のすべてを割り込み入力として使用可能 ●ノイズやチャタリングによる入力信号の誤認識を防止するデジタルフィルタ機能搭載 ●出力回路にサージ電圧保護のツェナーダイオード、過電流保護回路を内蔵。出力信号の定格は、1点当たり最大35VDC、100mA。
第３世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載, COM Express Type 6
特長 ■第３世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載 ■4GB DDR3 1600MHz ICオンボード ■3 DDI ports 対応 HDMI/DP/SDVO/DVI ■拡張温度 -20～70℃対応
COMe-C08-BT6, Type6 9th/8th Gen Core i7/i5/i3/Xeon
特徴 ■8th Gen Core/Xeon (Coffee Lake) & 9th Gen Core/Xeon /Celeron CPUs (Coffee Lake Refresh) ■Gigabit Ethernet ,4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3 ■Intel UHD Graphics 630/P630 architecture, up to 48 Execution Units ■Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2666 ECC Memory, up to 64GB
COMe-953-BT6, Type6 4th Gen Core i7/i5/i3/Celeron Eシリーズ
特徴 ■COM ExpressベーシックサイズType 6 ■Intel HaswellファミリーCPU ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■Integrated Intel HD Graphics 4600 ■2xDDR3L-1600 最大16GB
第11世代 Intel 10nmプロセッサ & Iris Xeグラフィックスによる優れたパフォーマンス！
「SOM-6883」は、10nmマイクロアーキテクチャの第11世代Intel Core プロセッサを搭載し、CPUとGPUを兼ね備えたAIアクセラレーション対応製品です。前モデルと比較して最大25％速い優れたコンピューティング性能と2.95倍のグラフィック性能、低消費電力やリアルタイム通信の即時性を提供します。 また、GPUを最大96基、デュアルビデオデコーダーボックスを構成したインテル Iris Xe GPUにより最大4台の独立した4K出力、または2台の8K HDR出力をサポートする最初のCOM Express Compactモジュールです。 【当製品の主な特長】 ■第11世代Intel Core プロセッサーUシリーズ ■COM Express R3.0コンパクトモジュールType6 ピン配列 ■1 x メモリダウンと1 x SODIMM搭載のデュアルチャネル ■高速I/O：1 PCIe x4 Gen4、5 PCIe x1 Gen3、4 USB3.2 Gen2 ■最大64GBのオンボードNVMex4 SSD、TPM2.0
小型のCOM Expressフォームファクタで強力なパフォーマンスを実現！
SOM-6872は、優れたパフォーマンスを発揮し、8コア、16スレッド、ターボブースト(最大4.25GHz)、4x 4Kディスプレイをサポートしています。さらに多様な I/Oを内蔵しており、追加GPUカードを必要とせず、優れたグラフィック性能を提供します。このソリューションは、デジタルサイネージ、医療画像、マシンビジョン、ゲームなど、グラフィックを多用するアプリケーションに最適。 【当製品の主な特長】 ◆AMD Ryzen Embedded V2000 SoC 搭載 COM Express R3.0 Compact Type 6 モジュール ◆2 x DDR4-3200 SODIMMデュアルチャネル、最大 64GB のECC /非ECCメモリをサポート ◆USB 3.2 Gen2×2、PCIe x8 Gen3×1、PCIe x1 Gen3×8、GbE×1、SATA 3.0×2 ◆幅広い動作温度をサポート（0～60°C） ◆4 x 4Kディスプレイ（DP++、HDMI、VGA、LVDS）をサポート ◆サーマルソリューション「QFCS」により、スロットリングなしでCPU性能を100%発揮
Intel 第5世代Xeon対応Type6 COM Express
COM Expressモジュール「PCOM-B634VG」は、Intel 第5世代Xeon対応で、システムメモリはDDR4-2400 ECC/non ECC SoDIMMを最大48GBまで増設が可能。 10GbEイーサネットに対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
業界初、Intel 第6世代 Core i（Skylake-S）デスクトッププロセッサ対応Type6 COM Express
COM Expressモジュール「PCOM-B637VG」は、業界初のIntel 第6世代 Core i(Skylake-S)デスクトッププロセッサ対応で、システムメモリはDDR4 2133 ECC/non ECC SoDIMMを最大16GBまで増設が可能。 4高速なPCI-Express Gen3に対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
Intel 第6世代 Core i（Skylake-H）対応Type6 COM Express
COM Expressモジュール「PCOM-B639VG」は、Intel 第6世代 Core i(Skylake-H)対応で、システムメモリはDDR4 2133 ECC/non ECC SoDIMMを最大32GBまで増設が可能。 4高速なPCI-Express Gen3に対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
Intel ATOM E3800シリーズ（BayTrail SoC）対応Type10 COM Express モジュール
COM Expressモジュール「PCOM-BA00」は、Inte lATOM E3800シリーズ(BayTrail SoC)対応で、システムメモリはDDR3L 1066/1333 SDRAMを最大4GBまで増設が可能。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
COM Express Basic Type 6, AMD Ryzen Embedded V1000/R1000
＜特長＞ ■AMD Ryzen Embedded V1000/R1000プロセッサ搭載 ■2x DDR4-2400 SO-DIMM、 最大 32GB ECC対応 ■HDMI/DVI/DisplayPort/LVDS or eDP（キャリアボード経由）トリプルディスプレイ対応 ■4x USB3.1、 8x USB 2.0、 2x SATAIII ■TPM(2.0)サポート
そもそもCOM Expressとは！フォームファクタの種類やメリットなどをご紹介
当資料では、COM Expressコンピュータのフォームファクタを掲載 しております。 堅牢型HPECアプリケーション向けの新しいファンレスCOM-Eモジュール 「CPU-162-24」について詳しくご紹介。 また、「COM Expressとは？」や、「COM Expressのメリット」に ついても解説しておりますので、導入検討の際に参考にしやすい 一冊となっております。是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■COM Expressとは？ ■COM Expressのメリット ■Eurotechの新しい HPEC向けCOM Express Type 6モジュール ■ユースケース：三菱パワー株式会社様 火力発電所向けコントローラ ■仮説シナリオ：水力発電所向けデータ収集ソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
第7世代Intel Xeon, Core搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
SEMA機能を内蔵したADLINK Express-KL/KLE (コード名：Kaby Lake)は、Internet of Things（IoT）アプリケーションの既成品です。 Express-KL/KLEは、従来の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータと、さらに分析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。
ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
SEMA機能を内蔵したADLINK Express-CF / CFEコンピュータオンモジュールは、Internet of Things（IoT）アプリケーションのために用意されています。 Express-CF / CFEは、レガシー産業用デバイスや他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータと今後解析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。
第6世代Intel Core/Xeon/Celeronプロセッサ搭載COMExpress ベーシックサイズType 2モジュール
ADLINKは、非常に人気の高いIntel Coreプロセッサ（旧コード名：SkylakeおよびKabylake）に基づく、新しいCOM Expressタイプ2コンピュータオンモジュールを発表します。Express-SL/KLは、すべてのタイプ2関連のレガシーI/Oをサポートするため、顧客は既存のタイプ2ベースのシステムの生産寿命を少なくとも10年間延長できます。
