Last Updated： Aggregation Period:2025年09月17日～2025年10月14日
This ranking is based on the number of page views on our site.
Last Updated： Aggregation Period:2025年09月17日～2025年10月14日
This ranking is based on the number of page views on our site.
Last Updated： Aggregation Period:2025年09月17日～2025年10月14日
This ranking is based on the number of page views on our site.
1～15 item / All 74 items
COMe-C08-BT6, Type6 9th/8th Gen Core i7/i5/i3/Xeon
特徴 ■8th Gen Core/Xeon (Coffee Lake) & 9th Gen Core/Xeon /Celeron CPUs (Coffee Lake Refresh) ■Gigabit Ethernet ,4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3 ■Intel UHD Graphics 630/P630 architecture, up to 48 Execution Units ■Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2666 ECC Memory, up to 64GB
COMe-953-BT6, Type6 4th Gen Core i7/i5/i3/Celeron Eシリーズ
特徴 ■COM ExpressベーシックサイズType 6 ■Intel HaswellファミリーCPU ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■Integrated Intel HD Graphics 4600 ■2xDDR3L-1600 最大16GB
第11世代 Intel 10nmプロセッサ & Iris Xeグラフィックスによる優れたパフォーマンス！
「SOM-6883」は、10nmマイクロアーキテクチャの第11世代Intel Core プロセッサを搭載し、CPUとGPUを兼ね備えたAIアクセラレーション対応製品です。前モデルと比較して最大25％速い優れたコンピューティング性能と2.95倍のグラフィック性能、低消費電力やリアルタイム通信の即時性を提供します。 また、GPUを最大96基、デュアルビデオデコーダーボックスを構成したインテル Iris Xe GPUにより最大4台の独立した4K出力、または2台の8K HDR出力をサポートする最初のCOM Express Compactモジュールです。 【当製品の主な特長】 ■第11世代Intel Core プロセッサーUシリーズ ■COM Express R3.0コンパクトモジュールType6 ピン配列 ■1 x メモリダウンと1 x SODIMM搭載のデュアルチャネル ■高速I/O：1 PCIe x4 Gen4、5 PCIe x1 Gen3、4 USB3.2 Gen2 ■最大64GBのオンボードNVMex4 SSD、TPM2.0
小型のCOM Expressフォームファクタで強力なパフォーマンスを実現！
SOM-6872は、優れたパフォーマンスを発揮し、8コア、16スレッド、ターボブースト(最大4.25GHz)、4x 4Kディスプレイをサポートしています。さらに多様な I/Oを内蔵しており、追加GPUカードを必要とせず、優れたグラフィック性能を提供します。このソリューションは、デジタルサイネージ、医療画像、マシンビジョン、ゲームなど、グラフィックを多用するアプリケーションに最適。 【当製品の主な特長】 ◆AMD Ryzen Embedded V2000 SoC 搭載 COM Express R3.0 Compact Type 6 モジュール ◆2 x DDR4-3200 SODIMMデュアルチャネル、最大 64GB のECC /非ECCメモリをサポート ◆USB 3.2 Gen2×2、PCIe x8 Gen3×1、PCIe x1 Gen3×8、GbE×1、SATA 3.0×2 ◆幅広い動作温度をサポート（0～60°C） ◆4 x 4Kディスプレイ（DP++、HDMI、VGA、LVDS）をサポート ◆サーマルソリューション「QFCS」により、スロットリングなしでCPU性能を100%発揮
AMD Ryzen Embedded 8000搭載 COM Express Compactモジュール Type 6
・COM Express R3.1 Compact モジュール Type 6 ピン配列 ・ハイパフォーマンスなCPU：AMD RYZEN Embedded 8000, Zen4 最大 8C/16T ・AMD Radeon RDNA3 グラフィック搭載で,4K解像度を4画面で出力可能 ・NPU：AMD XDNA,16 TOPS ・メモリ：Dual チャンネル DDR5/SO-DIMMロケット,最大96GB ・高速I/O：2.5GbE,PCIe Gen 4,USB 3.2 Gen2,SATA3.0 ・iManager、組み込みソフトウェアAPI、WISE-DeviceOn対応 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Intel 第5世代Xeon対応Type6 COM Express
COM Expressモジュール「PCOM-B634VG」は、Intel 第5世代Xeon対応で、システムメモリはDDR4-2400 ECC/non ECC SoDIMMを最大48GBまで増設が可能。 10GbEイーサネットに対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
業界初、Intel 第6世代 Core i（Skylake-S）デスクトッププロセッサ対応Type6 COM Express
COM Expressモジュール「PCOM-B637VG」は、業界初のIntel 第6世代 Core i(Skylake-S)デスクトッププロセッサ対応で、システムメモリはDDR4 2133 ECC/non ECC SoDIMMを最大16GBまで増設が可能。 4高速なPCI-Express Gen3に対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
Intel 第6世代 Core i（Skylake-H）対応Type6 COM Express
COM Expressモジュール「PCOM-B639VG」は、Intel 第6世代 Core i(Skylake-H)対応で、システムメモリはDDR4 2133 ECC/non ECC SoDIMMを最大32GBまで増設が可能。 4高速なPCI-Express Gen3に対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
Intel ATOM E3800シリーズ（BayTrail SoC）対応Type10 COM Express モジュール
COM Expressモジュール「PCOM-BA00」は、Inte lATOM E3800シリーズ(BayTrail SoC)対応で、システムメモリはDDR3L 1066/1333 SDRAMを最大4GBまで増設が可能。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
デスクトップCPUを搭載可能！高い性能を低価格で実現でき、コストパフォーマンスに優れます
『PCOM-B655VGL』は、第10世代Intel Core プロセッサ(Comet Lake-S)に 対応した、COM-Express Type 6モジュールです。 新たに、DDR4メモリ、USB 3.1 Gen2に対応しております。 PCI-Express Gen3は合計24レーン用意されています。 デスクトップCPUを搭載出来るため、モバイルタイプのCPUより高い性能を 低価格で実現でき、コストパフォーマンスに優れます。 【特長】 ■Intel 第10世代 Core プロセッサ搭載(Comet Lake-S) ■DDR4-2933/2666 So-DIMMを2枚搭載可 ■PCI-Express Gen3を合計24レーンサポート ■ソケットタイプのデスクトップCPUに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
COM Express Basic Type 6, AMD Ryzen Embedded V1000/R1000
＜特長＞ ■AMD Ryzen Embedded V1000/R1000プロセッサ搭載 ■2x DDR4-2400 SO-DIMM、 最大 32GB ECC対応 ■HDMI/DVI/DisplayPort/LVDS or eDP（キャリアボード経由）トリプルディスプレイ対応 ■4x USB3.1、 8x USB 2.0、 2x SATAIII ■TPM(2.0)サポート
AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact
cExpress-R8は、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ（8845HS、8840U、8645HS、8640U）を搭載したCOM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactモジュールで、次元の異なる産業用パフォーマンスを実現します。最大8つの「Zen 4」コア（16スレッド）、統合型AMD RDNA 3グラフィックス、XDNA NPUを搭載し、最大39 TOPSの性能を実現するこのモジュールは、産業用エッジ環境において電力効率の高いAI推論と高速な意思決定を可能にします。 cExpress-R8は、5600 MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリ（非ECC/ECCオプション対応）を最大96GBまでサポートし、卓越した応答性とパフォーマンスを実現します。また、最大4つの独立したディスプレイ（DP、eDP、HDMI、LVDS、またはVGA）を駆動可能で、高度なビジュアルアプリケーションに最適です。
COMモジュールの総合カタログを無料進呈中！新製品『COM Express タイプ7』も紹介してます！
組込みコンピューティング・テクノロジーのメーカーであるADLINKは計算性能、堅牢設計、高可用性、産業用I/Oの統合分野で業界をリードしています。 ESEC 2017 (組込みシステム開発技術展)にあわせて、ADLINKジャパンの総合カタログを無料でプレゼント中！ 新製品のCOM Express Type 7の紹介もあります。 下記よりダウンロードください。 【カタログ内容】 ●COMモジュール総合カタログ 会社情報はじめ、IoTソリューション・SEMA・SEMA Cloud・高堅牢性設計・医療に関する内容から、導入事例、製品紹介など、68ページにわたり紹介している総合カタログです。 ＜導入事例＞ 医療・産業用オートメーション・交通・インフォテイメント・防衛 ●COM Express タイプ7 IoTおよびインダストリー4.0アプリケーションに求められる最先端の『ノード・サーバ』に最適な、最大4つの10GbE-KRインタフェースに対応したCOM Expressタイプ7をご紹介。 ※ 詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。
第7世代Intel Xeon, Core搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
SEMA機能を内蔵したADLINK Express-KL/KLE (コード名：Kaby Lake)は、Internet of Things（IoT）アプリケーションの既成品です。 Express-KL/KLEは、従来の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータと、さらに分析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。
ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
SEMA機能を内蔵したADLINK Express-CF / CFEコンピュータオンモジュールは、Internet of Things（IoT）アプリケーションのために用意されています。 Express-CF / CFEは、レガシー産業用デバイスや他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータと今後解析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。
