EXPRESSモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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EXPRESSモジュール - メーカー・企業8社の製品一覧とランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年02月04日~2026年03月03日
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EXPRESSモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  2. コンガテックジャパン株式会社 東京都/電子部品・半導体
  3. アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 ポートウェルジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器
  5. 5 トーアメック株式会社 東京都/商社・卸売り

EXPRESSモジュールの製品ランキング

更新日: 集計期間:2026年02月04日~2026年03月03日
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  1. 第11世代 Intel Core搭載 COM Express アドバンテック株式会社
  2. AMD Ryzen V2000 搭載 COM Express アドバンテック株式会社
  3. conga-B7Xl:COM Express Type 7 コンガテックジャパン株式会社
  4. COM Express Type6 【Express-PTL】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
  5. エッジインテリジェンス・エッジAIソリューションSOM-6873 アドバンテック株式会社

EXPRESSモジュールの製品一覧

1~30 件を表示 / 全 78 件

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第11世代 Intel Core搭載 COM Express

第11世代 Intel 10nmプロセッサ & Iris Xeグラフィックスによる優れたパフォーマンス!

「SOM-6883」は、10nmマイクロアーキテクチャの第11世代Intel Core プロセッサを搭載し、CPUとGPUを兼ね備えたAIアクセラレーション対応製品です。前モデルと比較して最大25%速い優れたコンピューティング性能と2.95倍のグラフィック性能、低消費電力やリアルタイム通信の即時性を提供します。 また、GPUを最大96基、デュアルビデオデコーダーボックスを構成したインテル Iris Xe GPUにより最大4台の独立した4K出力、または2台の8K HDR出力をサポートする最初のCOM Express Compactモジュールです。 【当製品の主な特長】 ■第11世代Intel Core プロセッサーUシリーズ ■COM Express R3.0コンパクトモジュールType6 ピン配列 ■1 x メモリダウンと1 x SODIMM搭載のデュアルチャネル ■高速I/O:1 PCIe x4 Gen4、5 PCIe x1 Gen3、4 USB3.2 Gen2 ■最大64GBのオンボードNVMex4 SSD、TPM2.0

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AMD Ryzen V2000 搭載 COM Express

小型のCOM Expressフォームファクタで強力なパフォーマンスを実現!

SOM-6872は、優れたパフォーマンスを発揮し、8コア、16スレッド、ターボブースト(最大4.25GHz)、4x 4Kディスプレイをサポートしています。さらに多様な I/Oを内蔵しており、追加GPUカードを必要とせず、優れたグラフィック性能を提供します。このソリューションは、デジタルサイネージ、医療画像、マシンビジョン、ゲームなど、グラフィックを多用するアプリケーションに最適。 【当製品の主な特長】 ◆AMD Ryzen Embedded V2000 SoC 搭載 COM Express R3.0 Compact Type 6 モジュール ◆2 x DDR4-3200 SODIMMデュアルチャネル、最大 64GB のECC /非ECCメモリをサポート ◆USB 3.2 Gen2×2、PCIe x8 Gen3×1、PCIe x1 Gen3×8、GbE×1、SATA 3.0×2 ◆幅広い動作温度をサポート(0~60°C) ◆4 x 4Kディスプレイ(DP++、HDMI、VGA、LVDS)をサポート ◆サーマルソリューション「QFCS」により、スロットリングなしでCPU性能を100%発揮

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エッジインテリジェンス・エッジAIソリューションSOM-6873

AMD Ryzen Embedded 8000搭載 COM Express Compactモジュール Type 6

・COM Express R3.1 Compact モジュール Type 6 ピン配列 ・ハイパフォーマンスなCPU:AMD RYZEN Embedded 8000, Zen4 最大 8C/16T ・AMD Radeon RDNA3 グラフィック搭載で,4K解像度を4画面で出力可能 ・NPU:AMD XDNA,16 TOPS ・メモリ:Dual チャンネル DDR5/SO-DIMMロケット,最大96GB ・高速I/O:2.5GbE,PCIe Gen 4,USB 3.2 Gen2,SATA3.0 ・iManager、組み込みソフトウェアAPI、WISE-DeviceOn対応 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • SOM-6873 2.png
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COM Expressモジュール「PCOM-B634VG」

Intel 第5世代Xeon対応Type6 COM Express

COM Expressモジュール「PCOM-B634VG」は、Intel 第5世代Xeon対応で、システムメモリはDDR4-2400 ECC/non ECC SoDIMMを最大48GBまで増設が可能。 10GbEイーサネットに対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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COM Expressモジュール「PCOM-B637VG」

業界初、Intel 第6世代 Core i(Skylake-S)デスクトッププロセッサ対応Type6 COM Express

COM Expressモジュール「PCOM-B637VG」は、業界初のIntel 第6世代 Core i(Skylake-S)デスクトッププロセッサ対応で、システムメモリはDDR4 2133 ECC/non ECC SoDIMMを最大16GBまで増設が可能。 4高速なPCI-Express Gen3に対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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COM Expressモジュール「PCOM-B639VG」

Intel 第6世代 Core i(Skylake-H)対応Type6 COM Express

COM Expressモジュール「PCOM-B639VG」は、Intel 第6世代 Core i(Skylake-H)対応で、システムメモリはDDR4 2133 ECC/non ECC SoDIMMを最大32GBまで増設が可能。 4高速なPCI-Express Gen3に対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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COM Expressモジュール「PCOM-BA00」

Intel ATOM E3800シリーズ(BayTrail SoC)対応Type10 COM Express モジュール

COM Expressモジュール「PCOM-BA00」は、Inte lATOM E3800シリーズ(BayTrail SoC)対応で、システムメモリはDDR3L 1066/1333 SDRAMを最大4GBまで増設が可能。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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COM-Express Type 6『PCOM-B655VGL』

デスクトップCPUを搭載可能!高い性能を低価格で実現でき、コストパフォーマンスに優れます

『PCOM-B655VGL』は、第10世代Intel Core プロセッサ(Comet Lake-S)に 対応した、COM-Express Type 6モジュールです。 新たに、DDR4メモリ、USB 3.1 Gen2に対応しております。 PCI-Express Gen3は合計24レーン用意されています。 デスクトップCPUを搭載出来るため、モバイルタイプのCPUより高い性能を 低価格で実現でき、コストパフォーマンスに優れます。 【特長】 ■Intel 第10世代 Core プロセッサ搭載(Comet Lake-S) ■DDR4-2933/2666 So-DIMMを2枚搭載可 ■PCI-Express Gen3を合計24レーンサポート ■ソケットタイプのデスクトップCPUに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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COM Expressボード「Adbc9502」

COM Express Basic Type 6, AMD Ryzen Embedded V1000/R1000

<特長> ■AMD Ryzen Embedded V1000/R1000プロセッサ搭載 ■2x DDR4-2400 SO-DIMM、 最大 32GB ECC対応 ■HDMI/DVI/DisplayPort/LVDS or eDP(キャリアボード経由)トリプルディスプレイ対応 ■4x USB3.1、 8x USB 2.0、 2x SATAIII ■TPM(2.0)サポート

  • Adbc9502_back.png
  • Adbc9502_angle.png
  • その他FA機器
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COM Express Compact【cExpress-R8】

AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact

cExpress-R8は、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ(8845HS、8840U、8645HS、8640U)を搭載したCOM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactモジュールで、次元の異なる産業用パフォーマンスを実現します。最大8つの「Zen 4」コア(16スレッド)、統合型AMD RDNA 3グラフィックス、XDNA NPUを搭載し、最大39 TOPSの性能を実現するこのモジュールは、産業用エッジ環境において電力効率の高いAI推論と高速な意思決定を可能にします。 cExpress-R8は、5600 MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリ(非ECC/ECCオプション対応)を最大96GBまでサポートし、卓越した応答性とパフォーマンスを実現します。また、最大4つの独立したディスプレイ(DP、eDP、HDMI、LVDS、またはVGA)を駆動可能で、高度なビジュアルアプリケーションに最適です。

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COMモジュール総合カタログ2017版【無料進呈!】

COMモジュールの総合カタログを無料進呈中!新製品『COM Express タイプ7』も紹介してます!

組込みコンピューティング・テクノロジーのメーカーであるADLINKは計算性能、堅牢設計、高可用性、産業用I/Oの統合分野で業界をリードしています。 ESEC 2017 (組込みシステム開発技術展)にあわせて、ADLINKジャパンの総合カタログを無料でプレゼント中! 新製品のCOM Express Type 7の紹介もあります。 下記よりダウンロードください。 【カタログ内容】 ●COMモジュール総合カタログ 会社情報はじめ、IoTソリューション・SEMA・SEMA Cloud・高堅牢性設計・医療に関する内容から、導入事例、製品紹介など、68ページにわたり紹介している総合カタログです。  <導入事例> 医療・産業用オートメーション・交通・インフォテイメント・防衛 ●COM Express タイプ7 IoTおよびインダストリー4.0アプリケーションに求められる最先端の『ノード・サーバ』に最適な、最大4つの10GbE-KRインタフェースに対応したCOM Expressタイプ7をご紹介。 ※ 詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。

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COM Express【Express-KL/KLE】

第7世代Intel Xeon, Core搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

SEMA機能を内蔵したADLINK Express-KL/KLE (コード名:Kaby Lake)は、Internet of Things(IoT)アプリケーションの既成品です。 Express-KL/KLEは、従来の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータと、さらに分析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。

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COM Express【Express-CF/CFE】

ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

SEMA機能を内蔵したADLINK Express-CF / CFEコンピュータオンモジュールは、Internet of Things(IoT)アプリケーションのために用意されています。 Express-CF / CFEは、レガシー産業用デバイスや他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータと今後解析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。

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COM Express【Express-SL2】

第6世代Intel Core/Xeon/Celeronプロセッサ搭載COMExpress ベーシックサイズType 2モジュール

ADLINKは、非常に人気の高いIntel Coreプロセッサ(旧コード名:SkylakeおよびKabylake)に基づく、新しいCOM Expressタイプ2コンピュータオンモジュールを発表します。Express-SL/KLは、すべてのタイプ2関連のレガシーI/Oをサポートするため、顧客は既存のタイプ2ベースのシステムの生産寿命を少なくとも10年間延長できます。

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COM Express【cExpress-WL】

最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載COM ExpressコンパクトサイズType 6モジュール

ADLINKは、サイズ、重量、および消費電力(SWaP)に制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションのニーズを満たすために、最新のCOM Express Type 6モジュールを発表しました。ADLINKのcExpress-WLモジュールは、最大4コア、最大64GBのメモリ容量を持つ第8世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ(以前のコードネームはWhiskey Lake-U)を特長とし、SWaPの制約にもかかわらずパフォーマンスと応答性を妥協しません。cExpress-WLは、データの取得と分析、画像処理、4Kビデオのトランスコーディングとエッジでのストリーミングなどのアプリケーションに適しています。

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コンパクトCOM Express【cExpress-AR】

AMD Ryzen Embedded V2000APU搭載COM ExpressコンパクトサイズType 6モジュール

新しい AMD Ryzen V2000 APU と高性能な統合 Radeon グラフィックスを搭載した cExpress-AR は、最大 16 スレッドのオクタコア (8 コア) 組込み SoC をサポートする市場初の Type 6 モジュールであり、最大 4.2 GHz までの大幅なターボブーストを実現しています。以前の組込み型クアッドコア V1000 プロセッサと比較して、追加コアと AMD の Zen 2 アーキテクチャを組み合わせることで、パフォーマンスが 2 倍以上向上し、ワットあたりの効率が 2 倍になりました。 ADLINKのcExpress-ARは、2つのSO-DIMMで最大64GBのDDR4を標準でサポートしています。選択されたSKUに基づくECCエラー訂正と設定可能なTDP(10Wまで)を提供しながら、6~8コアとパッシブ冷却を提供し、過酷な環境でのミッションクリティカルなアプリケーションに適しています。

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コンパクトCOM Express【cExpress-EL】

次世代Intel AtomプロセッサSoCを搭載COMExpressコンパクトサイズType 6モジュール

ADLINKのcExpress-ELは、次世代のIntel Atom x6000プロセッサ(Elkhart Lake)を、低電力エンベロープおよび高速インタフェースでIntelUHDグラフィックスと組み合わせてサポートします。 cExpress-ELモジュールは最大32GBのインバンドECCデュアルチャネルDDR4メモリをサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープでも利用できるため、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

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COM Express【Express-CFR】

ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

Express-CFRは、ヘキサコア(6コア)64ビット第9世代インテル CoreおよびXeonプロセッサ(コード名「CoffeelakeRefresh-H」)をサポートするCOMExpress COM.0R3.0ベーシックサイズType 6モジュールです。 MobileIntel QM370、HM370、CM246チップセットを搭載。 Express-CFRには、最大96GBのDDR4メモリをサポートする最大3つのSODIMMソケットがあります。(デフォルトでは上部に2つ、ビルドオプションでは下部に1つ)PICMGCOM.0の機械的仕様に完全に準拠しています。XeonプロセッサとCM246チップセットを搭載したモジュールは、ECCSODIMMと非ECCSODIMMの両方をサポートします。

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COM Express Type 10【nanoX-EL】

Elkhart Lake搭載COM Express Type 10 Miniモジュール

ADLINKのnanoX-ELは、Intel Atom x6000 (x6425E, x6413E, x6211E, x6200FE, x6425RE, x6414RE, x6412RE)、Intel PentiumおよびCeleron N/Jシリーズプロセッサ(旧コード名:Elkhart Lake)をサポートするCOM Express Type 10モジュールで、インテル UHDグラフィックスを統合した高速インタフェースを備えています。nanoX-ELモジュールは、最大16GBまでのインバンドECC付きLPDDR4メモリをサポートし、堅牢な動作温度範囲と低消費電力を実現しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティング・アプリケーションに最適です。

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COM Express【Express-RLP】

第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール

ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテルCoreモバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ(最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア)を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800 MT/sのDDR5メモリ、DDI/LVDS経由の4ディスプレイまたはUSB4/TBT4をサポートし、最大96EUの統合インテル Iris Xeグラフィックスを備え、オンデバイスAIパフォーマンスを瞬時に可能にします。

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COM Express Type 6 Alder Lake-P

インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Express Type 6プロトタイピングキット

COM Express Type 6 Alder Lake-Pは、インテル第12世代i5-12600HE 12コア(4 Pコア+8 Eコア)SoCを搭載し、インテルIris Xe GPUグラフィックス(80実行ユニット)と包括的な高速インタフェースを統合した、COM Express Type 6ベースの強力なIoTソリューション開発キットです。 パフォーマンスと電力効率を重視したこのキットは、インテルの高度なハイブリッド・アーキテクチャを採用したCOM Expressモジュールを搭載し、IoTワークロード向けに4つのパフォーマンス・コアとバックグラウンド・タスク管理向けに8つの効率的なコアを活用します。優れたパフォーマンスとワットあたりの電力を提供し、TDP 35/45Wで幅広いスマート・エッジ・イノベーションを実現する高い柔軟性を備えています。 64GBのメモリと80個の実行ユニットを備えた統合Intel Iris Xeグラフィックスを搭載したこのモジュールと開発キットは、グラフィックスとAIに特化したさまざまな産業用IoTアプリケーションの開発とプロトタイピングに不可欠なキーとなります。

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COM Express Basic【Express-VR7】

AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Express Rev.3.1 ベーシック Type 7モジュール

ADLINKのCOM Express Type 7 Basicサイズモジュール「Express-VR7」 は、AMD Embedded Ryzen V3000シリーズプロセッサをベースにしています。最大8コア16スレッド、15W/45W TDPで、このクラスで最高のワット当たり性能を発揮し、14のPCIe Gen4レーン、エンタープライズレベルの信頼性と極めて堅牢な温度オプション(-40℃~85℃)を備えています。 このモジュールは、ECC付き4800MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリを提供し、2x 10G Ethernetと1x 2.5GB Ethernetを備え、エッジでの様々な次世代ネットワーク・アプリケーションに理想的です。

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conga-B7Xl:COM Express Type 7

インテル Xeon D-1700/1800(Ice Lake D)搭載COM Express Type 7 Basicモジュール

【conga-B7Xl】は、インテル Xeon D-1700/1800 シリーズ(Ice Lake D)プロセッサーを搭載した、COM Express Basic Type 7 (125 x 95 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類(4〜10コア)から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリー(最高 2,666MT/s)を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express

第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール:conga-TS570

【conga-TS570】は、第11世代 インテル Core (Tiger Lake-H) プロセッサーを搭載したCOM Express Basic Type 6 モジュールです。

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【耐環境】インテル Core 搭載 COM Express

第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6(堅牢版):conga-TC570r

【conga-TC570r】は、第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載した、COM Express compact Type 6 モジュールの堅牢版で、耐振動・耐衝撃のためにメモリーは基板に直付けされています。

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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express

第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6 モジュール:conga-TC570

【conga-TC570】は、第11世代 インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載した、COM Express compact Type 6 モジュールです。

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AMD Ryzen V2000 搭載 COM Express

AMD Ryzen Embedded V2000 搭載 COM Express Compact Type6:conga-TCV2

【conga-TCV2】は、AMD Ryzen Embedded V2000プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。最大8コア16スレッドのV2000プロセッサーは、革新的な7nmプロセス・テクノロジーを採用した「Zen 2」 x86コア・アーキテクチャーをベースとしたSoC設計で、ハイパフォーマンス グラフィックスを備えており、驚異的な電力効率を発揮します。3つのDisplayPort 1.4/HDMI 2.1と1つのLVDS/eDPを介して、4k60 UHD解像度の独立したディスプレイを最大4台までサポートします。RTSハイパーバイザーを実装することで、仮想マシンによるワークロードのバランシングや統合を実現できます。このほか、WindowsやLinuxなどもサポートされています。統合されたAMD Secure Processorが、ハードウェア上でRSA、SHA、AESの暗号化や復号化を高速処理し、TPMもサポートしているため、安全性が重視されるアプリケーションにも最適です。

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Intel Atom 搭載 COM Express Type 6

Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6:conga-TCA5

【conga-TCA5】は、低消費電力のIntel Atom E3900 (Apollo Lake) プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 モジュールです。

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Intel Atom 搭載 COM Express Type 7

Intel Atom C3000 搭載 COM Express Basic Type 7 モジュール:conga-B7AC

【conga-B7AC】は、Intel Atom C3000 (Denverton) プロセッサーを搭載した、COM Express Basic Type 7 モジュールです。

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conga-TC675:COM Express Type 6

第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール

【conga-TC675】は、第13世代 インテル Core (Raptor Lake-P、BGAタイプ)プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは18種類(5〜14コア)から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー(最高 4,800MT/s)を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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