第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6（堅牢版）：conga-TC570r
【conga-TC570r】は、第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載した、COM Express compact Type 6 モジュールの堅牢版で、耐振動・耐衝撃のためにメモリーは基板に直付けされています。
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基本情報
フォームファクター：COM Express compact Type 6 プロセッサ：第11世代インテル Core (Tiger Lake) メモリ：最大32 GB LPDDR4X 4266MT/s SDRAM 基板直付け、dual channel IBECC インタフェース： 1x 2,5GbE TSN Ethernet via Intel i225 8 x PCI Express GEN 3.0 lanes PEG support x4 (PCIe Gen4) 4 x USB 3.1 Gen2、8 x USB 2.0 2 x SATA III (6Gb/s)、2 x UART、8 x GPIOs
価格帯
納期
用途／実績例
鉄道車両、商用車、建設機械、農業用車両、自動運転ロボット、モバイルアプリケーション、インフラストラクチャ保護（CIP: Critical Infrastructure Protection）
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。