FPC『両面FPC』
スルホールめっきにより両面に導通させる事が可能！
『両面FPC』は、ベースフィルム(絶縁基板)を中心とし、両側に導体 パターンがあるプリント配線板です。 主にカメラや携帯液晶といった製品に使用され、スルホールめっきにより 両面に導通させる事が可能です。 【特長】 ■両側に導体パターン ■両面に導通させる事が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社丸和製作所
- 価格：応相談
FPC(めっき) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
FPCの製品一覧
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エレクトロフォーミング(電鋳)技術_FPC
ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。
『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
バンプ付き フレキシブル基板・FPC・フレキ基板 FPC
導通検査のフレキシブル基板・フレキ基板・FPCです。 FPC
FPC配線上にCi-Niバンプを形成しました。 主に、フリップチップ実装等のベアチップ実装、 ファインピッチ端子の導通検査、試験用冶具としてご使用頂いています。 FPC
【フレキ基板の立上げ支援】フレキシブル基板FPC FPC
パターン幅 VS 温度上昇試験 FPC
●設計基準・評価基準の設定 複数のパター幅のフレキシブル基板（FPC/フレキ基板）を作成、 数パターンの電流を印加しサーモビューアにて温度分布と、 パターン電圧降下を測定する。 FPC
【フレキシブル基板設計・製作・実装】フレキ基板・FPC
試作/フレキシブル基板設計のエキスパート
・LEDベアチップ実装 透明ポリイミド基板 ・微細、狭ピッチフレキシブル基板 ・極薄 高屈曲フレキシブル基板 ・シールド付 ノイズ対策フレキシブル基板 ・フライングリード フレキシブル基板 ・バンプ付 フレキシブル基板 ・液晶ポリマー（LCP）フレキシブル基板 ・長尺フレキシブル基板 ・ブラインドビアホール（BVH）接続FPC
【プリント基板パターン設計・製作・製造】フレキ基板・FPC
様々な仕様のプリント基板製作に対応できます！ FPC
・リジット基板 ・フレキシブル基板（フレキ基板 FPC） ・リジットフレキ基板 ・インピーダンス制御基板 ・放熱基板（厚銅基板、銅インレイ基板、メタルベース基板） ・セラミック基板（アルミナ基板） ・ガラス基板 ・テフロン基板 ・端面スルーホール ・キャビティ基板 ・部品内蔵基板 ・ストレッチャブルフレキ基板 FPC
MSAP工法 超細線高密度FPC
微細配線と高密度実装を実現。小型・高機能化に貢献する次世代FPC。
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 従来工法では難しい微細配線を実現し、電子機器のさらなる小型化・高機能化に貢献するフレキシブルプリント配線板です。 高精度な回路形成技術により、狭ピッチ化や高密度実装に対応し、限られた基板面積でも多くの信号配線を確保できます。 太洋テクノレックスでは、MSAP工法とビアフィリング技術を組み合わせることで、より高密度な回路設計を実現。 スマートデバイス、通信機器、車載機器、医療機器など、高性能化が求められる分野に対応しています。 設計段階から最適な配線構造をご提案し、お客様の製品開発をサポートします。
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
製造ツールの設計・製作・フレキシブル基板・フレキ基板・FPC
プリント基板周辺部材の設計・製作・調達までお受けし、開発担当者様のお手間を省きます！ FPC
・高耐熱メンブレンスイッチ ・製造工程内で使用する各種ツールの調達 ・電子部品調達 ・実装治具設計及び調達（検査冶具/パレット等） ・樹脂及び金属ケースの設計及び調達（切削/3Dプリンタ） ・JTAGバウンダリスキャンテストシステム提案販売 ・メンブレンスイッチ製作販売 ・専用ファンクションテスタ製作販売 ・カスタムソケット製作販売 ・ケーブル製作販売 FPC
【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC
「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価値を。
・薄膜形成・受託加工サービス ・特殊金属材料パターンニング技術（Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等） ・MEMS/半導体などの超微細加工 ・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発 ・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発 ・フッ素樹脂を用いた材料開発
【開発力向上支援】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板 FPC
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
・基板解析サービス（回路調査、部品調査、仕様調査等） ・信頼性、環境試験サービス ・コンサルティングサービス（熱解析・対策構築、FPC立上げ支援） ・開発、生産支援ツール提案販売（JTAGバウンダリスキャンテストシステム） ・テストクーポン開発提案 FPC 樹脂、金属切削、
