FPGAのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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FPGA(ip) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

FPGAの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 17 件

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FPGA CPLD

世界中で 13,000 以上のお客様に、高い付加価値を持つプログラマブル・ソリューションを提供しています。

アルテラのFPGAは、プログラマブル・ロジックにおけるイノベーションをリードし続けています。FPGA、CPLD、およびHardCopy ASIC を開発ソフトウェア、IP (Intellectual Property)、およびカスタマ・サポートと融合させ高い付加価値を持つプログラマブル・ソリューションです。 【製品ラインナップ】 FPGA CPLD

  • 画像処理機器
  • その他半導体
  • 信号発生器

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FPGA : exLeaf

MachXO3LFを搭載したSDカードサイズ 小さなexLeaf-p有 PMOD配置のGPIOを4組、合計16個のGPIOを持つ

オプションの技術コア e7tcpipとe7udpipのライセンスでセンサーデバイスのイーサネット化を実現 ・高信頼のネットワーク性能   ノンマイコンの為、DoS/Ddos攻撃でもダウンせず、独自のH/W回路で 処理する為、書き換え不可能 ・高速処理/低タイムラグ   ノンマイコンでFPGAで直接データを入出力 (パケットコマンド、トリガーイベント、時刻イベント、ループイベントの各イベントでの処理が可能)  例・・データ収集(20nsec周期)→データ処理→パケット生成→      ソケット送信(120μsec周期) ・高速起動   約3msecで起動し処理を開始 *Link-Up 除く ・省電力/省スペース   ネットワーク I/F と FPGA だけで構成 Link-Up:180mW   Link-Down:3.12mW   SDカードサイズ(32mm×24mm)

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 基板設計・製造

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★ハード、ソフト受託開発請け負います★ご相談下さい。

設計からモノ作りまでのワンストップソリューションを提供致します。 複数の協力会社がおりますので是非ご相談下さい。

弊社の提供する協力会社と連携をとります。 FPGAを使用した、より最適な製品提案をします。 回路設計~製品調整まで、一括で弊社が対応することが出来るため間接費用はかからずコストダウンにつながります。 アンテナを使った設計の提供。 HW開発実績 基板設計、アートワーク、機構設計、製造設備、FPGA、ASIC/IP開発 SW開発実績 SH系、ARM、DSP、PowerPC、Intel OS開発実績 Linux、Windows、Vx-Works、Solaris RF関連の開発も可能です。 信頼と品質をお届け致します‼

  • 製造受託
  • 機械設計

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  • 製造受託
  • 機械設計

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  • 製造受託
  • 機械設計
  • EMS

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EFINIX TRION FPGA Embedded Board

ISX-EMB-EF002はEfinix社製 Trion FPGAを搭載したEmbedded Board Solutionです。

Efinix社 FPGA Trion T55を搭載。 MIPI D-PHY および ハード IP としてCSI-2 コントローラ搭載したFPGAを採用。 イメージセンサーはRaspberry Pi用を使用可能。※1 豊富なユーザーロジックをスルーホールに引き出し。 USB2.0 IF搭載。FTDI社FT2232H搭載 SD CARDスロット搭載。 ※1 接続するImage Sensor Moduleは付属致しません。また仕様を確認したうえでご使用ください。

  • 画像入力ボード

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FPGA : exStick GE

ネットワークアプリケーション開発・実験に最適なスティック型FPGAボードexStickに高速・大量データへの対応を加えた最新版

特 徴 ・イーサネットは、10M/100M/1Gbpsに対応 ・ギガビットイーサネットに対応した製造元製品 e7UDPIPコアを  ボード限定ライセンス付属 ・pmodに対応し、各社から発売される様々なモジュールを利用できます。 ・Vivadoを使って無料でアプリケーション開発が可能です。 オプションのビジョン基板を使って ・HDMIコネクタを搭載しているため、映像の入出力ができます。 ・Raspberry pi Camera コネクタを搭載

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 基板設計・製造

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株式会社BeeBeans Technologies 会社案内

ハードウェアTCPとソフトウェアの設計・開発のことなら株式会社BeeBeans Technologies

株式会社BeeBeans Technologiesは、高エネ研のベンチャーとして発足、様々な 計測機器や解析ソフトを提供してきました。 FPGAを用いた電子回路の設計や、制御系、解析系のソフトウェア開発を承ります。 また、大容量のデータ送受信に対応したハードウェアTCPを供給しております。 ハードウェアTCPとソフトウェアの設計・開発のことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■研究機関、大学等で開発された実験用装置の販売と導入支援 ■客先常駐による各実験の準備業務と実施とデータ処理の補助業務 ■監視、制御及び解析ソフトウェア、WEB アプリケーションの設計・製作 ■アナログ及びデジタル電子回路の設計・製作 ■FPGA 論理回路の設計・製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 解析サービス

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KINTEX-7 28nm

前世代FPGAと比較し性能2倍UPを実現!総合的なツール、IP、およびTDPを使用

当社で取り扱っている『KINTEX-7 28nm』についてご紹介いたします。 最大32×12.5G GTs、2,845GMACで、DDR3-1866のパフォーマンス。 低電力最大70%、低コスト最大40%で、EasyPath-7によるコスト削減を実現。 また、Virtex、Kintex、Airtexファミリー間にて統一アーキテクチャを 採用しており、総合的なツール、IP、およびTDPを使用しております。 【特長】 ■低電力最大70%、低コスト最大40%、EasyPath-7によるコスト削減実現 ■高バンド幅と従来FPGA製品から、システム性能が2倍 ■Virtex、Kintex、Airtexファミリー間にて統一アーキテクチャ採用 ■総合的なツール、IP、およびTDPを使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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SPARTAN-6 45nm

低コストロジック、DSP、メモリ(1.2V)対応!コア電力の選択が可能

当社で取り扱っている『SPARTAN-6 45nm』についてご紹介いたします。 低消費電力銅配線プロセス技術を採用しており、量産アプリケーションへ 理想的な低コスト、低消費電力、高性能を実現。 また、MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポー ネントが不要。8MB SDRAM、16MB Flashを搭載しております。 【特長】 ■コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択可能 ■45nmプロセスで最大スタティック電力50%、ダイナミック電力40%削減 ■MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポーネント不要 ■8MB SDRAM、16MB Flash搭載 ■Linux(無償)、Windows対応のFPGA設計環境 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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KINTEX UltraSCALE 20nm

DDR4-2666のパフォーマンス!FinFETで1ワット当たり性能2~5倍向上

当社で取り扱っている『KINTEX UltraSCALE 20nm』について ご紹介いたします。 統合ブロックはPCI Express Gen 3x16、Gen 4x8で「Kintex-7 FPGA」 と比べて単位ワットあたり2倍以上のシステムレベル性能。 また、16G/28G バックプレーンを駆動することができ、SmartConnect テクノロジによる合理的なIP統合で、デザイン生産性の向上が特長的です。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能の向上 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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VIRTEX-7 28nm

最高レベルのシステムパフォーマンスと1.0Vの容量!シングルデバイスで200万ロジックセルを実現

当社で取り扱っている『VIRTEX-7 28nm』についてご紹介いたします。 High-Kメタルゲートプロセスを採用し、シングルデバイスで200万ロジック セルを実現。 また、複数チップソリューションと比べて最大40%低コストとなっており、 EasyPath-7によるコスト削減が特長的です。 【特長】 ■最大2Mロジックセル、VCXOコンポーネント、AXI IP、およびAMSの統合 ■複数チップソリューションと比べて最大40%低コスト ■EasyPath-7によるコスト削減 ■最大70%低電力 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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Virtex UltraSCALE+16nm

改善されたロジックセルのパッキング機能によりダイナミック消費電力が低減!

当社で取り扱っている『Virtex UltraSCALE+16nm』について ご紹介いたします。 FinFETで1ワット当たり性能2~5倍向上となっており、総合ブロックは PCI Express Gen 3x16、Gen 4x8。 その他にも、 7シリーズFPGAと比較し最大60%低電力で、SmartConnect テクノロジによる合理的なIP統合といった特長が備わっております。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能向上 ■BOMコストの削減 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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ARTIX-7 28nm

低コスト・低消費電力(1.0V,0.9V)!DDR3-1066のパフォーマンス

当社で取り扱っている『ARTIX-7 28nm』についてご紹介いたします。 45nm FPGA静止電力60%、消費電力50%低減といった特長が備わっている 量産型アプリケーション向けFPGAです。 また、進化を遂げつづけるシリーズとなっており、EasyPath-7による コスト削減を実現しています。 【特長】 ■低電力最大70%、低コスト最大40%、EasyPath-7によるコスト削減実現 ■進化を遂げつづけるシリーズ ■高バンド幅と従来FPGA製品から、システム性能が2倍 ■VIRTEX、KINTEX、AIRTEXファミリー間にて統一アーキテクチャを採用 ■総合的なツール、IP、およびTDPを使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • 半導体・IC

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SPARTAN-7 28nm

最大25.6Gb/sのDDR3-800メモリ帯域幅!低コスト、低消費電力、高性能を実現

当社で取り扱っている『SPARTAN-7 28nm』についてご紹介いたします。 ハイスピードシリアル接続で、DSP、メモリ(1.2V)、QFPに対応となっており 低消費電力銅配線プロセス技術を採用。 また、コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択ができ、45nmプロセスで 最大スタティック電力50%、ダイナミック電力40%削減と、総消費電力 大幅カットが特長的です。 【特長】 ■コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択可能 ■45nmプロセスで最大スタティック電力50%、ダイナミック電力40%削減 ■MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポーネント不要 ■8MB SDRAM、16MB Flash搭載 ■Linux(無償)、Windows対応のFPGA設計環境 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • 半導体・IC

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