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FPGA - 企業8社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年05月07日~2025年06月03日
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企業ランキング

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  1. 立野電脳株式会社 東京都/産業用電気機器
  2. グローバル電子株式会社 東京都/電子部品・半導体
  3. アイ・エス・エックス株式会社 大阪府/電子部品・半導体
  4. アールエスコンポーネンツ株式会社 神奈川県/商社・卸売り
  5. 5 マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社 東京都/電子部品・半導体

製品ランキング

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  1. Agilex 7 FPGA Starter Kit A7SK 立野電脳株式会社
  2. PolarFire SoC FPGA グローバル電子株式会社
  3. EFINIX TRION FPGA Embedded Board アイ・エス・エックス株式会社
  4. PolarFire FPGA マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
  5. 4 Agilex7 SoC FPGA iW-RainboW-G43M 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部 

製品一覧

1~11 件を表示 / 全 11 件

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Agilex 7 FPGA Starter Kit A7SK

A7SK Agilex 7 Starter Kit はAltera Agilex 7 SoC (F) FPGA搭載PCIeボード

Altera(Intel PSG) Agilex 7 SoC F-Series FPGA搭載のTerasic社 Agilex 7 FPGA Starter Kit Rev.C1 出荷開始しました。 立野電脳(株)でお問い合わせ受付中。 ◆現時点(10/4/2024) 搭載のデバイス 型番は AGFB027R24C2E2VC 。 これは次のような仕様のデバイスであることを示している。 Agilex 7 F-Series SoC、LE数 2692K LE Fシリーズ最大、 2340ピンパッケージ 、Extended温度グレード品、Standard Power

  • その他半導体
  • その他電子部品

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PolarFire FPGA

アーキテクチャ、アプリケーション、セキュリティ機能、設計環境、設計用ハードウェア

『PolarFire FPGA』は、ファミリによって不揮発性FPGA の分野を リードしています。 同等のSRAM FPGA に比べて電力消費量が最大50% も少なくて済みます。 有線ネットワークと携帯電話インフラストラクチャ、防衛と商用航空市場、 産業用オートメーションとIoT市場といった幅広いアプリケーションに好適。 低い静的消費電力、セキュリティ、SingleEvent Upset (SEU) 耐性といった 従来の不揮発性FPGA の特長を備えつつ、優れた機能を備えています。 【特長】 ■低コスト アーキテクチャ ■低消費電力 ■市場の主要な問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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EFINIX TRION FPGA Embedded Board

ISX-EMB-EF002はEfinix社製 Trion FPGAを搭載したEmbedded Board Solutionです。

Efinix社 FPGA Trion T55を搭載。 MIPI D-PHY および ハード IP としてCSI-2 コントローラ搭載したFPGAを採用。 イメージセンサーはRaspberry Pi用を使用可能。※1 豊富なユーザーロジックをスルーホールに引き出し。 USB2.0 IF搭載。FTDI社FT2232H搭載 SD CARDスロット搭載。 ※1 接続するImage Sensor Moduleは付属致しません。また仕様を確認したうえでご使用ください。

  • 画像入力ボード

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FPGA : exLeaf

MachXO3LFを搭載したSDカードサイズ 小さなexLeaf-p有 PMOD配置のGPIOを4組、合計16個のGPIOを持つ

オプションの技術コア e7tcpipとe7udpipのライセンスでセンサーデバイスのイーサネット化を実現 ・高信頼のネットワーク性能   ノンマイコンの為、DoS/Ddos攻撃でもダウンせず、独自のH/W回路で 処理する為、書き換え不可能 ・高速処理/低タイムラグ   ノンマイコンでFPGAで直接データを入出力 (パケットコマンド、トリガーイベント、時刻イベント、ループイベントの各イベントでの処理が可能)  例・・データ収集(20nsec周期)→データ処理→パケット生成→      ソケット送信(120μsec周期) ・高速起動   約3msecで起動し処理を開始 *Link-Up 除く ・省電力/省スペース   ネットワーク I/F と FPGA だけで構成 Link-Up:180mW   Link-Down:3.12mW   SDカードサイズ(32mm×24mm)

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 基板設計・製造

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【プログラマブルロジックIC】FPGA ラインアップ一覧

再プログラムが可能なため、幅広いソリューションに適しています

『FPGA』は、小型の半導体ロジックチップで、集積回路又は略して ICと呼ばれ、1つの基本ロジックセルから構築され、 何百回も複製されます。 構成可能なロジックブロック、プログラマブルスイッチマトリックス、 I/Oブロック、インターコネクトで構成。 また、当社のデバイスは、業界標準のパッケージタイプ、 ピン数、 実装タイプで提供されており、電子設計の様々なニーズに対応します。 【ラインアップ(一部)】 ■Altera FPGA ファミリ:Cyclone II 144-Pin TQFP EP2C5T144C8N ■Altera FPGA ファミリ:Cyclone 256-Pin FBGA EP4CE6F17C8N ■Altera FPGA ファミリ:Cyclone II 208-Pin PQFP EP2C5Q208C8N ■Altera FPGA ファミリ:Cyclone 144-Pin EQFP EP4CE6E22I7N ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • FPGA_03.PNG
  • FPGA_04.PNG
  • FPGA_06.PNG
  • FPGA_08.PNG
  • FPGA_09.PNG
  • FPGA_10.PNG
  • メモリ

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FPGA CPLD

世界中で 13 000 以上のお客様に、高い付加価値を持つプログラマブル・ソリューションを提供しています。

アルテラのFPGAは、プログラマブル・ロジックにおけるイノベーションをリードし続けています。FPGA、CPLD、およびHardCopy ASIC を開発ソフトウェア、IP (Intellectual Property)、およびカスタマ・サポートと融合させ高い付加価値を持つプログラマブル・ソリューションです。 【製品ラインナップ】 FPGA CPLD

  • 画像処理機器
  • その他半導体
  • 信号発生器

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FPGA : exStick GE

ネットワークアプリケーション開発・実験に最適なスティック型FPGAボードexStickに高速・大量データへの対応を加えた最新版

特 徴 ・イーサネットは、10M/100M/1Gbpsに対応 ・ギガビットイーサネットに対応した製造元製品 e7UDPIPコアを  ボード限定ライセンス付属 ・pmodに対応し、各社から発売される様々なモジュールを利用できます。 ・Vivadoを使って無料でアプリケーション開発が可能です。 オプションのビジョン基板を使って ・HDMIコネクタを搭載しているため、映像の入出力ができます。 ・Raspberry pi Camera コネクタを搭載

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 基板設計・製造

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PolarFire SoC FPGA

低コスト、低消費電力、高信頼性を実現!不揮発性プロセスによる低消費電力FPGA

当社で取り扱っている『PolarFire SoC FPGA』についてご紹介いたします。 低消費電力、熱効率、防衛グレードのセキュリティを兼ね備え、インテリ ジェントなシステムの小型化を実現。 また、25K~460Kのロジック・エレメント(LE)を持ち、12.7Gbpsの トランシーバーを備えています。 【特長】 ■不揮発性プロセスによる低消費電力FPGA ■64-bit RISC-V プロセッサコアを5個装備 ■12.7Gbps に最適化した低消費電力トランシーバー ■コンフィグ用 ROM 不要による省スペース化 ■強力なソフトエラー耐性による高信頼性 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他電子部品

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Agilex7 SoC FPGA iW-RainboW-G43M

デザイン最適化機能!前世代のハイエンドなインテルFPGAと比較してfMAX性能が大幅に向上

当社で取り扱う『Agilex 7 SoC FPGA SOM iW-RainboW-G43M』を ご紹介いたします。 AES-GCM暗号化/復号をサポートするMACsec IP搭載の強化された200G (半二重通信)暗号化コアで、ネットワーク・トラフィックを保護。 強化されたbfloat16と最大25TFLOPSのデジタル信号処理(DSP)性能(FP16) により、高いパフォーマンス/ワットを実現します。 【機能(一部)】 ■Quad ARM Cortex A53 Processor ■R31B/R31C Package With 4 x F-Tile ■32GB eMMC (Expandable) ■8GB DDR4 with ECC for HPS (64bit + 8bit) ■2 x 8GB DDR4 with ECC for FPGA (64bit + 8bit) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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Agilex5 SoC FPGA iW-RainboW-G58M

クラス最高レベルのリードタイムを確保!Intel7テクノロジーを搭載したEシリーズFPGA

当社で取り扱う『Agilex 5 SoC FPGA SOM iW-RainboW-G58M』を ご紹介いたします。 16nm FPGAの競合製品に比べてワット当たりのパフォーマンスが1.6倍1 という優れた電力効率性能を実現し、初の非対称Armアプリケーション・ プロセッサー・クラスターでHPSエネルギー効率を向上。 広い密度範囲(50KLE-656KLE)を備えた幅広いIPセットと接続オプション により多様なアプリケーションのニーズを満たし、デバイスのサイズを スケールして、単一のFPGAデバイスで構成可能なエッジおよび エンベデッド・センサーのさまざまなI/O規格に対応できます。 【機能(一部)】 ■Agilex 5 E-Series family with B32A Package ■Dual-core 64-bit Arm Cortex-A76 up to 1.8 GHz ■Dual-core 64-bit Arm Cortex-A55 up to 1.5 GHz ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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Agilex 3 SoC FPGA SOM

垂直市場向け!4つのGTSトランシーバーや多様なインターフェースを提供

『Agilex 3 SoC FPGA System on Module』は、デュアルコアArm Cortex-A55プロセッサ(最大800MHz)を搭載し、最大135 110の ロジックエレメントを提供する製品です。 4GBのHPS LPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)、32GBのeMMC ストレージ(最大128GBまで拡張可能)、および1GbのQSPIフラッシュ (最大2Gbまで拡張可能)を備えています。 さらに、4つのGTSトランシーバー(最大12.5Gbps)や多様なインターフェース (2.5GイーサネットPHY、USB 2.0 OTGなど)を提供し、-40°C~+85°Cの 動作温度範囲に対応しています。 【機能(一部)】 ■AgilexTM 3 C-Series family with M16A Package ■HPS LPDDR4 – 32bit 4GB(Expandable up to 8GB) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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