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RISC-V対応のMAX10 FPGA開発ボード
T-Coreは、Intel MAX 10 FPGAを中心に構築された堅牢なハードウェア設計プラットフォームを提供します。 エンベデッドCPUコアとして、RISC-Vに対応しており、最新のRISC-Vを使った製品開発や開発学習に最適な開発ボードです。 コントロールプレーンまたはデータパスアプリケーションでコスト効率の高いシングルチップソリューションを提供し、業界をリードするプログラマブルロジックで究極の設計の柔軟性を提供します。 MAX 10 FPGAを使用すると、前世代よりも低い消費電力/コストと高いパフォーマンスを実現できます。 プロトコルブリッジング、モーター制御ドライブ、アナログからデジタルへの変換、ハンドヘルドデバイスなどの大容量アプリケーションが必要な場合、T-Coreが最適です。
RTL設計などの論理設計だけでなくソフトウェア開発・基板（ボード）開発も含めたカスタム（実装）まで、ワンストップでご提案！
FPGAを主体としたハードウェア設計に対する豊富な知見で、小規模～大規模FPGA開発まで幅広く対応が可能です。 RTL設計などの論理設計だけでなくソフトウェア開発・基板（ボード）開発も含めたカスタム（実装）まで、ワンストップソリューションとしてご提案いたします。各チップベンダーとアライアンスを組んでおり、大手FPGAベンダーだけでなく、昨今の半導体供給不足で注目されている新しいFPGAベンダーの対応も可能です。 【対応領域】 ・研究開発 ・システム設計 ・ハードウェア開発 ・総合検証 ・システム検証 ・量産
クラス最高レベルのリードタイムを確保！Intel7テクノロジーを搭載したEシリーズFPGA
当社で取り扱う『Agilex 5 SoC FPGA SOM iW-RainboW-G58M』を ご紹介いたします。 16nm FPGAの競合製品に比べてワット当たりのパフォーマンスが1.6倍1 という優れた電力効率性能を実現し、初の非対称Armアプリケーション・ プロセッサー・クラスターでHPSエネルギー効率を向上。 広い密度範囲(50KLE-656KLE)を備えた幅広いIPセットと接続オプション により多様なアプリケーションのニーズを満たし、デバイスのサイズを スケールして、単一のFPGAデバイスで構成可能なエッジおよび エンベデッド・センサーのさまざまなI/O規格に対応できます。 【機能(一部)】 ■Agilex 5 E-Series family with B32A Package ■Dual-core 64-bit Arm Cortex-A76 up to 1.8 GHz ■Dual-core 64-bit Arm Cortex-A55 up to 1.5 GHz ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ネットワークアプリケーション開発・実験に最適なスティック型FPGAボードexStickに高速・大量データへの対応を加えた最新版
特 徴 ・イーサネットは、10M/100M/1Gbpsに対応 ・ギガビットイーサネットに対応した製造元製品 e7UDPIPコアを ボード限定ライセンス付属 ・pmodに対応し、各社から発売される様々なモジュールを利用できます。 ・Vivadoを使って無料でアプリケーション開発が可能です。 オプションのビジョン基板を使って ・HDMIコネクタを搭載しているため、映像の入出力ができます。 ・Raspberry pi Camera コネクタを搭載
システム開発から運用まで当社にお任せください
当社では、コンピュータ、通信、画像分野の開発設計や、LSI、ASIC、 FPGA、PLDの開発設計、ソフトウェアの開発設計を行っております。 LSI、ASIC、FPGA、PLDの開発設計では、多くの企業から プロジェクト参加依頼を頂き、様々な業務へ積極的に参加。 またソフトウェアの開発設計では、CPUを搭載したシステム機器の ファームウエアを中心にお客様のご要望に応じたさまざまな形態での サービスを提供してまいります。 【事業内容】 ■コンピュータ、通信、画像分野の開発設計 ■LSI、ASIC、FPGA、PLDの開発設計 ■ソフトウェアの開発設計 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Zynq-7000（Z-7030）を搭載した小型ボード『TySOM-2A』
TySOM-2Aは、ミッドレンジZynq-7000モジュール（Z-7030）を搭載したコンパクトなプロトタイピングボードです。250 I/Oおよび4 GTXトランシーバを搭載した大型のチップ・パッケージ（FFG676）を活用し、拡張ドータ・カードを使用できる1つのFMC-HPCコネクタを備えており、周辺機器選択において柔軟性を保証します。
「AI アーキテクチャー編」！AIのアルゴリズムをどの様にロジック化するかをご紹介
FPGAにおけるAIの取り組みをご紹介いたします。 ”システックのAIソリューションシリーズ Vol.5”第5回目は 「AI アーキテクチャー編」となります 前回のFPGAシステムの構築から、AIのアルゴリズムをどの様な アーキテクチャーでロジック化していったのかについて ご紹介させて頂きます。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
筒の中のピンポン玉をコントロール！高速な画像処理・モータ制御の研究をご紹介
当社では、社内で定期的にFPGAの技術向上のため、研究会を開催しています。 今回はARMコア内蔵のFPGAを利用し、カメラで撮影した画像を 処理しながらファンモータを制御し、撮影した位置と同じ場所に、 筒の中のピンポン玉をコントロール。 ARM上のソフトウェアとFPGAの同時処理を行いながら、より高速で 適切なフィードバックが行える研究を進めています。 この様な社内研究を重ね、新たな技術フィールドに取り組んでいます。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
【開発実績多数】FPGAを組み込んだ制御装置の開発を一括してお任せ下さい
＜FPGA利用の基本＞ 大規模な制御装置システムでもFPGAを利用することでマイコン利用に比べ、高速処理、小型、ハイパフォーマンスを実現できます。さらに設計変更の自由度も高まります。 ＜PROTECの特長＞ ・FPGAは便利で特徴的なデバイスですが、装置システム全体の開発にはFPGAを熟知した専門知識と活用する技術が必要です。PROTECは経験豊富なエンジニアが対応します。 ・FPGAロジック回路だけでなくソフトウェア、ハードウェア、周辺のセンサや出力機器、アプリケーションを含めた試作・評価まで一括して請け負いさせていただきます。 例えば1kVの電圧を1Gbyteのサンプリング周期でのデータロガー製作実績など、センサ、出力機器等、多業界用途で多数の開発実績があります。 ＜FPGAを組み込んだ機器の開発事例＞ ・医療機器向け技術検討用機器の開発 ・車載用カメラの評価機器の開発 ・カメラモジュールの機能試作の開発 ・高圧データロガーの開発 ・多ｃｈデータロガーの開発 ・産業機器の高圧・高速電圧検査装置の開発
マイコン制御、センサ、出力機器等！多くの業界用途で多数の開発実績あり
大規模な制御装置システムでもFPGAを利用することでマイコン利用に比べ、 高速処理、小型、ハイパフォーマンスを実現できます。 便利で特長的なデバイスですが、装置システム全体の開発にはFPGAを熟知した 専門知識と活用する技術が必要です。当社は、経験豊富なエンジニアが対応。 ソフトウェア、ハードウェア、周辺のセンサや出力機器、アプリケーションを 含めた試作・評価まで一括して請け負いさせていただきます。 【特長】 ■経験豊富なエンジニアが対応 ■試作・評価まで一括して請け負う ■多くの業界用途で多数の開発実績がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マルチチャネルDMA対応！システム実装の観点から設計した実装サービス
当サービスは、開発リスク、開発期間を大幅に削減すると同時に高機能化を 図ることが可能です。 大規模化が進むAI、金融の演算処理の高度化が求められている要求に 応えるべく、システム実装の観点から設計。 ASIC プロトタイプ、科学演算シミュレーション、AI開発は、膨大な データ量の転送を必要としており、実アプリケーションで転送効率を 極限まで効率改善をした環境を提供します。 【特長】 ■マルチチャネルDMA対応 ■PCIe用ライブラリはC、Pythonに対応 ■CentOS、Windows10での動作実績 ■API共通化により、OSを変更しても動作可能 ■複数枚のPCI Express対応ボードへの通信可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ライフサイクルの長い市場への継続的なサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
ロチェスターエレクトロニクスは、AMD/Xilinxとのパートナーシップの下、製品在庫にXilinxのレガシーFPGAおよびコンフィグレーションPROM製品を追加、提供が可能になりました。 ロチェスターは最近、Spartan3、Spartan6、Artix、Virtex7、およびKintex7 FPGAという製品を110万個移管、在庫しております。そのほとんどは、高速グレード、IまたはQの温度グレードで利用可能であり、および車載認定済みの製品も多数提供しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。
卓越した富士通製品の信頼性を長年に渡り支えてきた設計・製造技術を開放－ 富士通アイ・ネットワークシステムズ
富士通アイ・ネットワークシステムズ株式会社(FI・NET)は、昨年2022年に富士通株式会社から独立し(資本構成の変更)、長年培ってきたハードウェアの設計・製造技術を、富士通グループの枠を超えた新たなビジネスパートナーのものづくりにも役立てたいと考えています。 また、20年以上に渡り取り組んできたTPS活動と富士通・富士通研究所とのコラボによって出来上がったDXスマートファクトリーは、年間400名を越える見学者が訪れる国内でもトップランナーの1社となっています。 部品集約を含めた多品種少量、小種多量、変種変量など、様々な生産品種・生産量に柔軟に対応し、スピーディーに高品質、高信頼性機器の提供が可能です。 FI・NETは構築した経験やノウハウをもとに、新しいものづくりプロジェクトに取り組みたいと考えています。委託企業とのパートナーシップを通じて、高い信頼性と卓越性を提供し、よりよいものづくりに貢献します。
好適なデバイスとしておすすめ！FPGAの特長や活用例など具体的な実例にてご紹介
近年、開発コストの高騰により容易にASICの開発を行うことが難しく なってきています。 また、対象アプリケーションとしてあげられる汎用MPUやASSPも、 広範囲な用途へ合わせた開発が求めれているため、設計・コストの負担は 増えるばかりです。 開発者の皆さまのこの問題を解決するために、ADTではお客様へ「FPGA」は 好適なデバイスとしておすすめしています。 そこで今回は、いまなぜ「FPGA」なのかを具体的な実例にて紹介させて いただきます。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
改善されたロジックセルのパッキング機能によりダイナミック消費電力が低減！
当社で取り扱っている『Virtex UltraSCALE＋16nm』について ご紹介いたします。 FinFETで1ワット当たり性能2～5倍向上となっており、総合ブロックは PCI Express Gen 3x16、Gen 4x8。 その他にも、 7シリーズFPGAと比較し最大60％低電力で、SmartConnect テクノロジによる合理的なIP統合といった特長が備わっております。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能向上 ■BOMコストの削減 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
