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最高レベルのシステムパフォーマンスと1.0Vの容量！シングルデバイスで200万ロジックセルを実現
当社で取り扱っている『VIRTEX-7 28nm』についてご紹介いたします。 High-Kメタルゲートプロセスを採用し、シングルデバイスで200万ロジック セルを実現。 また、複数チップソリューションと比べて最大40％低コストとなっており、 EasyPath-7によるコスト削減が特長的です。 【特長】 ■最大2Mロジックセル、VCXOコンポーネント、AXI IP、およびAMSの統合 ■複数チップソリューションと比べて最大40％低コスト ■EasyPath-7によるコスト削減 ■最大70％低電力 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
低コストロジック、DSP、メモリ(1.2V)対応！コア電力の選択が可能
当社で取り扱っている『SPARTAN-6 45nm』についてご紹介いたします。 低消費電力銅配線プロセス技術を採用しており、量産アプリケーションへ 理想的な低コスト、低消費電力、高性能を実現。 また、MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポー ネントが不要。8MB SDRAM、16MB Flashを搭載しております。 【特長】 ■コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択可能 ■45nmプロセスで最大スタティック電力50％、ダイナミック電力40％削減 ■MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポーネント不要 ■8MB SDRAM、16MB Flash搭載 ■Linux(無償)、Windows対応のFPGA設計環境 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
FinFETで1ワット当たり性能2～5倍向上！最大120万個までのシステムロジックセル
当社で取り扱っている『KINTEX UltraSCALE＋16nm』について ご紹介いたします。 DDR4-2666のパフォーマンスで、改善されたロジックセルの パッキング機能によりダイナミック消費電力が低減。 また、ミッドレンジスピードグレードで2,666Mb/s DDR4で、 システムレベル性能がアップなどといったの特長が備わっております。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能向上 ■BOMコストの削減 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
改善されたロジックセルのパッキング機能によりダイナミック消費電力が低減！
当社で取り扱っている『Virtex UltraSCALE＋16nm』について ご紹介いたします。 FinFETで1ワット当たり性能2～5倍向上となっており、総合ブロックは PCI Express Gen 3x16、Gen 4x8。 その他にも、 7シリーズFPGAと比較し最大60％低電力で、SmartConnect テクノロジによる合理的なIP統合といった特長が備わっております。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能向上 ■BOMコストの削減 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
