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DDR4-2666のパフォーマンス！FinFETで1ワット当たり性能2～5倍向上
当社で取り扱っている『KINTEX UltraSCALE 20nm』について ご紹介いたします。 統合ブロックはPCI Express Gen 3x16、Gen 4x8で「Kintex-7 FPGA」 と比べて単位ワットあたり2倍以上のシステムレベル性能。 また、16G/28G バックプレーンを駆動することができ、SmartConnect テクノロジによる合理的なIP統合で、デザイン生産性の向上が特長的です。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能の向上 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
FinFETで1ワット当たり性能2～5倍向上！最大120万個までのシステムロジックセル
当社で取り扱っている『KINTEX UltraSCALE＋16nm』について ご紹介いたします。 DDR4-2666のパフォーマンスで、改善されたロジックセルの パッキング機能によりダイナミック消費電力が低減。 また、ミッドレンジスピードグレードで2,666Mb/s DDR4で、 システムレベル性能がアップなどといったの特長が備わっております。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能向上 ■BOMコストの削減 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
改善されたロジックセルのパッキング機能によりダイナミック消費電力が低減！
当社で取り扱っている『Virtex UltraSCALE＋16nm』について ご紹介いたします。 FinFETで1ワット当たり性能2～5倍向上となっており、総合ブロックは PCI Express Gen 3x16、Gen 4x8。 その他にも、 7シリーズFPGAと比較し最大60％低電力で、SmartConnect テクノロジによる合理的なIP統合といった特長が備わっております。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能向上 ■BOMコストの削減 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
前世代FPGAと比較し性能2倍UPを実現！総合的なツール、IP、およびTDPを使用
当社で取り扱っている『KINTEX-7 28nm』についてご紹介いたします。 最大32×12.5G GTs、2,845GMACで、DDR3-1866のパフォーマンス。 低電力最大70％、低コスト最大40％で、EasyPath-7によるコスト削減を実現。 また、Virtex、Kintex、Airtexファミリー間にて統一アーキテクチャを 採用しており、総合的なツール、IP、およびTDPを使用しております。 【特長】 ■低電力最大70％、低コスト最大40％、EasyPath-7によるコスト削減実現 ■高バンド幅と従来FPGA製品から、システム性能が2倍 ■Virtex、Kintex、Airtexファミリー間にて統一アーキテクチャ採用 ■総合的なツール、IP、およびTDPを使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
低コスト・低消費電力(1.0V,0.9V)！DDR3-1066のパフォーマンス
当社で取り扱っている『ARTIX-7 28nm』についてご紹介いたします。 45nm FPGA静止電力60％、消費電力50％低減といった特長が備わっている 量産型アプリケーション向けFPGAです。 また、進化を遂げつづけるシリーズとなっており、EasyPath-7による コスト削減を実現しています。 【特長】 ■低電力最大70％、低コスト最大40％、EasyPath-7によるコスト削減実現 ■進化を遂げつづけるシリーズ ■高バンド幅と従来FPGA製品から、システム性能が2倍 ■VIRTEX、KINTEX、AIRTEXファミリー間にて統一アーキテクチャを採用 ■総合的なツール、IP、およびTDPを使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
400Mbを超えるオンチップメモリーを統合！最高レベルのシリアルI/Oと信号処理帯域幅
当社で取り扱っている『Virtex UltraScale 20nm』について ご紹介いたします。 DDR4-2666のパフォーマンスとなっており、高いデバイス使用料で 性能が最大4スピードグレード分向上。 また、最大128個33Gトランシーバー使用し8.4Tbを提供することができ、 1TbのMuxSARトランスポンダを使用することで5：1カード削減が可能です。 【特長】 ■RS-FEC 機能付き100G Ethernet MAC統合ブロック ■150G Interlaken コア ■最大128個33Gトランシーバー使用し8.4Tbを提供 ■1TbのMuxSARトランスポンダを使用することで5：1カード削減 ■20nmプレーナから16nm FinFETへシームレスな移行が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
最大25.6Gb/sのDDR3-800メモリ帯域幅！低コスト、低消費電力、高性能を実現
当社で取り扱っている『SPARTAN-7 28nm』についてご紹介いたします。 ハイスピードシリアル接続で、DSP、メモリ(1.2V)、QFPに対応となっており 低消費電力銅配線プロセス技術を採用。 また、コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択ができ、45nmプロセスで 最大スタティック電力50％、ダイナミック電力40％削減と、総消費電力 大幅カットが特長的です。 【特長】 ■コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択可能 ■45nmプロセスで最大スタティック電力50％、ダイナミック電力40％削減 ■MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポーネント不要 ■8MB SDRAM、16MB Flash搭載 ■Linux(無償)、Windows対応のFPGA設計環境 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
低コストロジック、DSP、メモリ(1.2V)対応！コア電力の選択が可能
当社で取り扱っている『SPARTAN-6 45nm』についてご紹介いたします。 低消費電力銅配線プロセス技術を採用しており、量産アプリケーションへ 理想的な低コスト、低消費電力、高性能を実現。 また、MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポー ネントが不要。8MB SDRAM、16MB Flashを搭載しております。 【特長】 ■コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択可能 ■45nmプロセスで最大スタティック電力50％、ダイナミック電力40％削減 ■MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポーネント不要 ■8MB SDRAM、16MB Flash搭載 ■Linux(無償)、Windows対応のFPGA設計環境 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
