HICモジュール ハイブリッドIC
回路ブロックをモジュール化して、機能する一つのデバイスとした複合回路部品についてご紹介
『HICモジュール ハイブリッドIC』は、セラミック基板、 ガラスエポキシ基板上に各種チップ部品を実装して回路形成し、 一つのモジュールとして機能する複合回路製品です。 小スペース化、実装コストの削減、回路のブラックボックス化、部品管理の 合理化を図ることが可能。 尚、ユーザー様のご希望に合わせたカスタム製品となります。 【モジュール化のメリット】 ■小スペース化 ■実装コストの削減 ■設計変更 ■機密回路のブラックボックス化 ■部品管理の合理化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：福島双羽電機株式会社 東京営業所
- 価格：応相談
