回路ブロックをモジュール化して、機能する一つのデバイスとした複合回路部品についてご紹介
『HICモジュール ハイブリッドIC』は、セラミック基板、 ガラスエポキシ基板上に各種チップ部品を実装して回路形成し、 一つのモジュールとして機能する複合回路製品です。 小スペース化、実装コストの削減、回路のブラックボックス化、部品管理の 合理化を図ることが可能。 尚、ユーザー様のご希望に合わせたカスタム製品となります。 【モジュール化のメリット】 ■小スペース化 ■実装コストの削減 ■設計変更 ■機密回路のブラックボックス化 ■部品管理の合理化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【厚膜印刷技術によるHICモジュールについて】 ■熱伝導性に優れたアルミナ基板上に銀電極を高温焼結させて回路を形成 ■抵抗体は金属皮膜抵抗を印刷して、レーザートリミングするので、自由設計、自由配置が可能 ■耐熱性、耐候性、熱伝導の利点を生かして、LED照明基板などに使用されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■制御機器 ■工作機械 ■医療機器(ハンディタイプ) ■産業機械(各種コントローラ回路) ■センサー回路 ■アミューズメント機器 ■LED照明機器 ■各種家電 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
福島双羽電機株式会社は各種抵抗器の開発、製造で培った着膜技術、印刷技術 金属加工技術等の独創的な技術を応用し、ガラスタッチパネルLED照明回路、クリーンエネルギー用回路製品など、新分野への挑戦を続けて参ります。
