LSIのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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LSI(設計) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

LSIの製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

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音声再生LSI『VD07』

アンプ内蔵で高品質な音声を再生!ソフト開発・アナログ設計不要!

『VD07』は、ホストCPUに負担をかけずに高品質な音声を 再生することができるアレックス社の音声再生LSIです。 アンプを内蔵しており高品質。ソフト開発は不要です。 また、アナログ設計も不要です。 【仕様(一部)】 ■再生方式:4bit ADPCM / 8bit ストレートPCM / 16bit ストレートPCM ■最大フレーズ数:1,024(最大16 の組替機能) ■内蔵SPアンプ:1.5Wmax(5V / 8Ω)/ MUTE 機能付き ■DAC:16Bit ■インターフェース:2線同期式シリアル(SCK / SDI ,ビジー端子(音声再生中確認用) ■音量調整:0 / -3 / -6 / -9 / -12 [dB] ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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株式会社レイトロン 会社案内

開発力が資本、技術力がチカラ!優れた人財と技術力で夢にチャレンジします

株式会社レイトロンは、「音声・映像・無線通信」分野で、産学連携による アルゴリズムの研究開発を行い、独自の要素技術を生み出しています。 より深く「音声・映像・無線通信」の要素技術の研究・開発を行い高齢者や 障がい者等の不安や不満を解決し、自立した日常生活及び社会生活を営む事の できる環境を提案することで、バリアフリー・ユニバーサルデザイン社会への 貢献を果たしていきます。 【事業内容】 ■半導体システムLSI設計・開発 ■システム機器開発・製造及び販売 ■半導体、電子部品、電子機器の販売 ■要素技術の研究開発及び事業化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • その他

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ワイヤレス超音波診断装置用LSI

超音波診断装置のプローブの小型・省電力化を可能にするLSIを開発しております!

現状のワイヤレス超音波診断装置には消費電力や大きさや重さに 課題があり、操作性や形状制限の原因となっています。 当社の超音波用アナログLSI開発技術は、消費電力を大幅に 削減しながらプローブの小型化を可能にしました。 そのため装置の取り扱いや、充電の作業を省力化することができます。 【LSIの主な特長】 <ワイアレス超音波診断装置用LSI MACADAMIA (開発コード名) > ■多数の送受信機能を1チップに組み込んでいる ■小型ハンディタイプの超音波システムに好適 ■パッケージはCSPを採用 ■11.07mm×12.65mmまで小型化されている ■小型システムで求められる厳しい熱設計にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体
  • プローブ

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生産終息LSI・コストを下げたいLSIを独自手法で再設計

お客様のビジネスの源泉である価値あるLSIを最高レベルのコストパフォーマンスでご提供

株式会社ロジック・リサーチは、LSIの開発・製造・販売を行っている会社です。 大手半導体メーカーが量産数量の少量化に伴い、製造終了してしまう半導体デバイスを 独自の手法により、同等レベルで再現し、継続供給を行っています。 NEC製9HD(ゲートアレイ)のリメイクやH8、SH4、M32Rを内蔵した マイコンの復刻などの開発実績を持ち、長期供給に対応しています。 【特長】 ■EOL製品を同等レベルで再現 ■最適なプロセスで開発 ■供給継続・コストダウンを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ASIC
  • 専用IC
  • その他半導体

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【システムアナログ技術適用事例】超音波診断装置用LSI

日本の医療機器メーカー向けに量産!超低消費電力化で発熱を極限まで抑制した事例

超音波診断装置用LSIの開発にあたり、当社のシステムアナログ技術を 適用した事例をご紹介します。 課題は、食道に入る大きさで、約2000個の振動子を制御することと、 火傷を防止するために消費電力を極限まで減らすことでした。 そこで当社は、超音波振動子(ピエゾ素子)に接続する送受信回路を アレイ状に配置しビームフォーミングを実現。超低消費電力化で発熱を 極限まで抑制できました。 【事例概要】 ■顧客の課題 ・食道に入る大きさで、約2000個の振動子を制御したい ・火傷を防止するために消費電力を極限まで減らしたい ■実現したこと ・約10mm×10mmのサイズに1900個のトランシーバー(送受信回路)搭載 ・ビームフォーミング機能を搭載し、消費電力は2W ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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歪補正LSI『IP00C787』

2K対応!画像歪補正/エッジブレンディングLSI(メモリ内蔵)

『IP00C787』は、入出力最大画像2048x1200に対して、画像歪補正 (ワーピング)とエッジブレンディング処理を行うLSIです。 RGB独立画像歪補正やRGB独立エッジブレンドガンマ補正機能、さらには ピクセル毎のエッジブレンド及びユニフォーミティ補正機能等を有し、 高品位画質を実現します。 画像回転については任意角度に対応しています。また、メモリを内蔵して いますので、外部フレームメモリは必要無く、より省スペース設計が可能となります。 【特長(抜粋)】 ■入出力最大画像サイズ:2048画素 x 1200画素 ■RGB共通画像歪補正モード ■RGB独立ガンマ補正 ■エッジブレンディング機能 ■ユニフォーミティ補正機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体
  • その他画像関連機器

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コンテンツ保護規格SeeQVault対応LSI『MLDU3L』

ハードディスクに高速アクセス!次世代コンテンツ保護規格SeeQVault対応LSI

『MLDU3L』は、SATA 6GbpsデバイスをUSB3.0に変換するブリッジLSI です。 このMLDU3Lが次世代コンテンツ保護規格 SeeQVaultに対応しました。 ハードディスクへの高速アクセスが可能となります。 また、電圧レギュレータの内蔵により、部品点数を抑えコンパクトな基板 設計が可能です。 【特長】 ■次世代コンテンツ保護規格 SeeQVault に対応 ■USB3.0 (5Gbps)-SATA 6Gbpsに対応 ■ハードディスクへの高速アクセスが可能 ■電圧レギュレータ内蔵 ■コンパクトな基板設計が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他 電子部品・モジュール
  • 半導体・IC

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MLDU3L(USB3.0-SATA 6Gbps変換LSI)

次世代コンテンツ保護規格 SeeQVault対応のLSI です。

MLDU3L はSATA 6Gbps デバイスをUSB3.0 に変換するブリッジLSI です。このMLDU3Lが次世代コンテンツ保護規格 SeeQVault に対応しました。 【用途】 SATA 6Gbpsデバイス USB3.0デバイス ブリッジLSI プロトコル変換LSI ATAPIプロトコルのサポート ファームウェアのカスタマイズ可能 SeeQVault UASプロトコル BOTプロトコル SQVA(コンテンツ保護規格SeeQVault変換アダプター) SeeQVault対応に変換 SQVA-SATA SQVA-USB SeeQVault 開発工数削減 ※MLDU3Lの詳細はPDFをご覧ください。

  • 専用IC

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