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PC(外部電源) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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PCの製品一覧

121～124 件を表示 ／ 全 124 件

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第10世代Comet Lake対応PC　ECX-2101

第10世代Comet Lake対応PC　ECX-2101

Vecow　第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3対応　PCIスロット×1　産業用ファンレスPC

特徴 ●第10世代インテル(R) Xeon(R)/Core(TM) i9/i7/i5/i3対応(CPU別売)(XeonはFモデルのみ対応) ●インテルW480Eチップセット搭載 ●DDR4 2933MHz ×2スロット　(最大64GB)(メモリ別売) ●9~50Vの幅広い電源入力対応, 80Vまでのサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃～75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×2搭載 ●M.2 Key B×1, M.2 Key E×1, PCI×1搭載で豊富な拡張機能付き ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●SATA III×2, マイクロSDカードスロット×1, M.2 Key M スロット×1 ●USB3.2×6 ●VGA×1, DVI-D×1, DP(4K表示対応)×2 ●COMポート(RS-232/422/485)×4, 16 bit GPIO×1 ●外付けNano SIMソケット×3 ●イグニッションコントロールとTPM 2.0はソフトウェアで構築可能

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第10世代Comet Lake対応PC　ECX-2201

第10世代Comet Lake対応PC　ECX-2201

Vecow　第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3対応　PCI×1　PoE+×4　小型ファンレスPC

特徴 ●第10世代インテル(R) Xeon(R)/Core(TM) i9/i7/i5/i3対応(CPU別売)(XeonはFモデルのみ対応) ●インテルW480Eチップセット搭載 ●DDR4 2933MHz ×2スロット　(最大64GB)(メモリ別売) ●9~50Vの幅広い電源入力対応, 80Vまでのサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃～75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×6搭載(4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●M.2 Key B×1, M.2 Key E×1, PCIe(16)×1搭載で豊富な拡張機能付き ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●SATA III×2,マイクロSDカードスロット×1, M.2 Key M スロット×1 ●USB3.2×6 ●VGA×1, DVI-D×1, DP(4K表示対応)×2 ●COMポート(RS-232/422/485)×4, 32 bit Isolated DIO(入力16, 出力16) 詳細はデータシートをご参照ください

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第10世代Comet Lake対応PC　ECX-2201MX

第10世代Comet Lake対応PC　ECX-2201MX

Vecow　第10世代Xeon/Core i9/i7/i5/i3対応　PCI×1　M12-PoE+×4　ファンレスPC

特徴 ●第10世代インテル(R) Xeon(R)/Core(TM) i9/i7/i5/i3対応(CPU別売)(XeonはFモデルのみ対応) ●インテルW480Eチップセット搭載 ●DDR4 2933MHz ×2スロット　(最大64GB)(メモリ別売) ●9~50Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃～75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×2 ●Xコード規格M12ギガPoE+×4(IEEE 802.3at (25.5W/48V) ) ●M.2 Key B×1, M.2 Key E×1, PCIe(16)×1搭載で豊富な拡張機能付き ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●SATA III×2, マイクロSDカードスロット×1, M.2 Key M スロット×1 ●USB3.2×6 ●VGA×1, DVI-D×1, DP(4K表示対応)×2 詳細はデータシートをご参照ください

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2100 シリーズ

ファンレス組込みPC Vecow ECX-2100 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ　4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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