更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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デジタルサイネージ向け、第7世代 Core i7-7700搭載、HD Graphics 530
特長 ■幅436×高さ93×奥行345ｍｍ 13.99リットル ■第7世代 Core i7-7700 CPU ■2x DDR4-2133 メモリ 32GB対応 ■HD Graphics 530 ■1x HDMI, 1x DVI-D, 1x DP ■1x PCI-E[x16] / 2x PCI-E[x8](Matrox/AMD/Nvidea GPU card options) ■iCONTROL smart energy-saving and remote monitoring technology
Mini-ITX標準システム、第6世代 Core i7-6700 CPU搭載
特長 ■幅345×高さ100×奥行240ｍｍ 8.28リットル ■第6世代 Intel Core i7/i5/i3 / Pentium / Celeron DT プロセッサー ■2 x DDR4 SO-DIMM 最大32GB ■4x DB9, 1x GPIO ■1x HDMI, 1x DVI-D, 1x DP ■6x USB3.0, 2x USB2.0 ■1x PCI-E[x16] ■iSMART auto-scheduler,power resume ■取り外し可能な2.5"ストレージ（RAID 0/1対応） ■Intel iAMT(11.0) および TPM(1.2)対応 ■アドオンカード寸法：106mm x 200mmまで
デジタルサイネージ向け、AMD 第3世代 GシリーズAPU搭載、Radeon (R4E)HD10000グラフィックス
特長 ■幅216×高さ33×奥行150ｍｍ 1.07リットル ■第3世代 AMD Embedded Gシリーズ APU ■コンパクト＆ファンレスデザイン ■1x DDR4-2133 メモリ 16GB対応 ■Radeon (R4E)HD10000シリーズ GPU ■2x HDMI(Hardware EDID emulation対応) ■1x M.2 B key (3042) ストレージ用、または、4G LTE オプション ■1x Mini PCI-E (full-size) for Wi-Fi, Bluetooth、または、4G LTE ■iCONTROL（省エネ、遠隔操作技術）
MVPシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Core i7/i5/i3搭載
特長 ■幅210×高さ86×奥行240ｍｍ ４．３３リットル ■Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE/Celeron G4900T CPU ファンレス ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++1.2, VGA, DVI ■豊富なI/O 3 GbE, 3 USB3.1, 4 USB2.0, 4 COM ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V ■DIO 8 DI+8 DO
POS、産業用端末向け、15インチファンレスパネルコンピュータ、投影静電式マルチタッチパネル、フロント防水防塵 IP66
特長 ■15" 1024x768 / 17" 1280x1024 TFT LCD ■フラットフロントパネル、ファンレス冷却システム ■CPU Core i5-7300U/i5-6300U/i3-6100U/Celeron 3955U ■フラットフロントパネル ■マルチタッチ投影静電式タッチパネル ■フロントパネル防水防塵 IP66 ■アルミダイキャストのスリムデザイン
Poindus、POS、産業用端末向け、15/17インチパネルコンピュータ、マルチタッチパネル、フロント防水防塵 IP66
特長 ■15" 1024x768 / 17" 1280x1024 TFT LCD ■フラットフロントパネル、ファンレス冷却システム ■CPU Core i5-6500TE/i3-6100TE/Celeron G3900TE ■マルチタッチ投影静電式タッチパネル ■フロントパネル防水防塵 IP66 ■アルミダイキャストのスリムデザイン
第9世代 Xeon E-2276ML/Core i7-9850HL CPU、ファンレス動作、MIL-STD-810G対応
特長 ■幅250×高さ76×奥行149ｍｍ 2.83リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G) ■第9世代 Xeon E-2276ML/Core i7-9850HL CPU ■4 DDR4 SO-DIMM (最大128GB) ■NVMe M.2 SSD(最大2TB) 搭載可能 ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
第5世代 Xeon D-1587 CPU、ASPEED AST2400 GPU、ファンレス、MIL-STD-461,810G対応
特長 ■幅260×高さ102×奥行350ｍｍ(SR800) 9.28リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 461,810,1275) ■第5世代 Xeon D-1587 CPU、ファンレス動作 ■DDR4 XR-DIMM (最大32GB) ■2 2.5"HDD/SSD (前面操作) 搭載可 ■防塵防水IP65 ■拡張温度対応 0～50℃ ■ワイドDC入力 12V～40V
拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能
特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6ｍｍ 12.75リットル ■第10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16], 1 Mini PCIe, 1 M.2 ■2 GbE, 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0, 2 COM ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
1U Rackmount、上下水道、交通、電力の監視制御向け、第9th/8th世代CPU対応
特長 ■Intel 第 9/8 世代 Coffee Lake Refresh-S/Coffee Lake-S シリーズ、C246 / Q370E / H310 Express 搭載 ■2 x DDR4 2666 Mhz U DIMM (最大 64 GB) ■4 x GLAN , 8 x USB, 2 x DP , 1 x HDMI ■1 x M Key, 1 x E Key, 3 x SATA 3.0 for RAID 0/1/5/10 ■解像度4K対応, 1 DisplayPort, 1 DVI-I 出力
Kingdy社, 21.5インチ,第7世代 Intel i7/i5/i3 CPU, 前面防水防塵IP65, 抵抗式タッチ
特長 ■ファンレスで頑丈な設計 ■21.5" TFT (16:9) ■第7世代Intel Core i3 7100U/i5 7300U /i7 7600U CPUに対応 ■1 x 260-pin DDR4 2133MHz SODIMM 最大16G ■抵抗式タッチ対応 ■前面防塵防水IP65 ■4 x USB, 2 x RS232, 2 x GLAN, 1 x HDMI, 1 x DP ■VESA取付け
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson AGX Orinを採用、拡張温度、ファンレスに対応、AI組込みシステム向けPC
特長 ■幅260×高さ69×奥行182ｍｍ ■産業用NVIDIA Jetson AGX Orinを採用,最大275TOPSのAIパフォーマンスを発揮 ■グラフィックスNVIDIA Ampere 2048 NVIDIA CUDA コアと64 Tensorコア内蔵 ■車載用GMSLカメラ8台サポート（Fakra-Zコネクタ） ■拡張温度対応 -20～70℃(30W TDP Mode), -20～55℃(MAXN TDP Mode) ■DC電源で最大9V-50V入力サポート ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■Allxonによるデバイスのリモート管理をサポート
Intel Celeron J6412/Atom x6425RE CPU, 前面防水防塵IP65, 静電式/抵抗式タッチ
特長 ■Intel Celeron J6412/Atom x6425RE CPUに対応 ■ファンレスで頑丈な設計 ■1 x DDR4 3200MHz SO-DIMM (最大32G) ■投影型静電容量式/5線式抵抗膜方式タッチパネルに対応 ■2 x GbE LAN(Wake-On-LAN および PXE をサポート) ■前面防塵防水 IP65に対応 ■拡張温度-10°C~60°Cに対応 ■2 x USB 2.0, 2 x COM, 2 x 2.5 GbE ■Wall mount/VESA 100/Stand/Table
第11世代 Intel i5-1135G7 CPU搭載, 前面防水防塵IP65, 静電式タッチ
特長 ■第11世代 Intel i5-1135G7 CPUに対応 ■フレームレスな設計 ■2×DDR4 SO-DIMM(最大64G) ■投影型静電容量式タッチパネルに対応 ■前面防塵防水 IP65に対応 ■拡張温度-10°C~50°Cに対応 ■2×USB3.2 (Gen1), 4×USB2.0, 2×RS232/422/485, 2×RS232 (option 16bit GPIO), 1×HDMI,1×AT/ATX Mode Button, 2×RJ45に対応
7STARLAKE, 第9世代 Coffee Lake Xeon CPU, RTX GPU搭載, MIL-STD-810規格準拠
【7STARLAKE SR200-X4 特長】 ■幅308×高さ76×奥行149ｍｍ 3.49リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G) ■第9世代 Xeon E-2276ML CPU、ファンレス動作 ■DDR4 2666MHz SO-DIMM (最大128GB) ■NVIDIA Quadro RTX A4500/A2000 ■2 mPCIe 拡張スロット ■NVMe M.2 SSD 搭載可 ■マルチディスプレイ 4 DisplayPort ■拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
7STARLAKE,第9世代 Coffee Lake Core i7,NVIDIA GPU,MIL-STD-810規格準拠
【7STARLAKE SR700-X4 特長】 ■幅360×高さ86×奥行230ｍｍ 6.92リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第9世代 Coffee Lake Core I(SR700-X4) CPU、ファンレス動作 ■NVIDIA Quadro RTX A2000(CUDA2560,GDDR6-8GB) ■DDR4 2666MHz SO-DIMM (最大128GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■NVMe M.2 SSD 搭載可 ■全面防塵防水IP65 ■拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
7STARLAKE,第9世代 Coffee Lake Xeon CPU, NVIDIA GPU,MIL-STD-810規格準拠
【7STARLAKE SR700-X4D 特長】 ■幅360×高さ86×奥行230ｍｍ 6.92リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第9世代 Coffee Lake Xeon CPU、ファンレス動作 ■NVIDIA Quadro RTX A2000(CUDA2560,GDDR6-8GB) ■DDR4 2666MHz SO-DIMM (最大128GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■NVMe M.2 SSD 搭載可 ■全面防塵防水IP65 ■拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
7STARLAKE,第11世代 Tiger Lake CPU,ファンレ,MIL-STD-810G/MIL-STD-461規格準拠
【7STARLAKE THOR100-X11 特長】 ■幅220×高さ44×奥行380ｍｍ 3.68リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G/461 温度,衝撃,振動) ■第11世代 Tiger Lake i7-1185G7E CPU、ファンレス動作 ■1 DDR4-3200 SO-DIMM (最大32GB) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 8V～24V
EverFocus, 第10世代 Comet Lake-S Core i9/i7/i5/i3 CPU,AiO NVRソフトウェア
特長 ■幅178×高さ34×奥行178ｍｍ 1.08リットル ■第10世代 Core i9/i7/i5/i3 (Comet Lake-S) CPU対応 ■DDR4-2933/2666/2400MHz SODIMM x 2, 最大 64GB ■ディスプレイ 1 HDMI , 1 DisplayPort , 1 VGA ■1 GbE , 4 USB3.x(2 Type-C) + 4 USB2.0 , 1 COM ■2.5" SATA x 1 , M.2 Key M(2280) x 1 ■EverFocus AiO NVR: 8ch(最大)
iBASE,Intel Atom x6212RE/ x6414RE CPU搭載,拡張温度-20～70℃,DIN-rail取付可能
【iBASE AGS101T特長】 ■幅218×高さ52×奥行110ｍｍ ■Intel Atom x6212RE/ x6414RE CPU ファンレス ■1x M.2 B-Key 3052 (5G moduleをサポート) ■2x RS232/422/485, 2x Full-size Mini PCI-E, 2x USB3.1, 2x USB 2.0, 1x 2.5” SSD ■ワイドDC入力9V～36V ■拡張動作温度 -20 ～ 70℃ ■DIN-rail取付可能
iBASE,第13/12世代 CPU, NVIDIA MXM GPUモジュール搭載,検出精度が抜群なAIシステム,
【iBASE SI-624-AI 特長】 ■幅329×高さ73×奥行250.3ｍｍ ■第13/12世代 Intel Core プロセッサ ■NVIDIA Ampere アーキテクチャ MXM GPUを採用 ■iSMARTインテリジェント省エネ＆オブザーバー遠隔監視技術に対応 ■4x DDR4-3200 U-DIMM(128GB) ■1x M.2 B-Key (3052) for 5G or LTE options, 1x M.2 E-Key (2230) & 2x M.2 M-Key (2280) for Wi-Fi, Bluetooth, capture or storage optionsに対応 ■1x M.2 M-Key (2280) ■I210 LAN ポート経由の OOB 機能をサポート(オプション) ■Windows10 / Linuに対応
Vecow,小型組込みシステム向け,i7-1185G7E CPU, 拡張温度-40°C～70°C, 完全防水防塵IP67 に対応
【Vecow RES-5000 特長】 ■幅200×高さ80×奥行200ｍｍ 3.2リットル ■重量：2.4kg ■第11世代 Core i7-1185G7E CPU (Tiger Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■1 2.5"HDD/SSD, 1 M.2 Key B(2260/2242, PCIe[x2]) ■1 2.5GbE + 1 GbE, 2 USB3.1, 2 COM(M12) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■IP67防塵防水対応 ■鉄道規格 EN50155 認証 ■ワイドDC入力9～55V
LITEMAX,AMD Ryzen Embedded V1000シリーズ APU V1605,VEGA Graphics GPU
【LITEMAX IBOX-V1K0 特長】 ■幅206.4×高さ 48.9×奥行188.5ｍｍ / 重量 1.77Kg ■AMD Ryzen Embedded V1000シリーズ APU V1605 2.0GHz ■2 x DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ストレージ：1 x SATA III , 1 x M.2 M-key 2260(SSD) ■高性能 "Zen" Core CPU + "VEGA" Graphics GPUに対応 ■解像度4K対応, 4 ディスプレイ出力 (4 HDMI) ■1 x Mini-PCIe (Full size with Micro-SIM) 拡張スロット ■4 x HDMI, 3 x COM, 2 x USB 3.1, 3 x USB 2.0, 2 x LAN, 1 x Audio ■Watchdogに対応
Premio,第7世代 Kaby Lake-U CPU, 拡張温度-40°C～70°C, 完全防水防塵IP67に対応
【Premio WCO-3400-IP67 特長】 ■幅231×高さ56.5×奥行292ｍｍ 約3.81リットル ■重量：4.21kg ■第7世代 Core i5-7300U/ i3-7100U CPU (Kaby Lake-U) ■1x 8GB DDR4 1866/2133MHz SODIMM ■1x 256GB 2.5” SATA SSD ■1x RS-232/422/485,1x USB 3.0, 2x USB 2.0 ■拡張温度対応 -40～70℃ ■IP67防塵防水対応 ■ワイドDC入力9～50V
Core i3-N355/N305/Atom x7835RE/N97搭載,HDグラフィックスG1(Ice Lake 32EU)
【iBASE ACS200 特長】 ■幅242.2×高さ54.15×奥行110ｍｍ 1.44リットル ■Core i3-N355/N305/Atom x7835RE/N97 CPU ファンレス動作 ■コンパクトデザイン ■HD グラフィックス G1(Ice Lake 32EU) ■DDR5-4800MHz メモリ 16GB対応 ■拡張動作温度 -30～50℃(ACS200-210-7835) ■ワイドDC入力 9～36V
Premio,Rockchip RK3568J(ARM Cortex-A55）搭載,ファンレス動作,UL認証,広温度動作対応
【Premio BCO-500-RK3568J 特長】 ■幅225×高さ41×奥行130mｍ ■Rockchip RK3568J（ARM Cortex-A55 クアッドコア、最大2.0GHz）対応 ■ファンレス動作に対応 ■LPDDR4 2133MHz 4GB ■eMMC 64GB（OS用） ■解像度4K対応, 1 ディスプレイ出力 (1 x HDMI) ■2x GbE RJ45 (10/100/1000 Mbps) ■2x COM, 2x USB 3.0 Type A, 1x CAN, 1x USB 2.0, 6x Antenna Holes ■ワイドDC入力12～24Ｖ, AT/ATXモード ■Wall,VESA, DIN-Rail 取り付けに対応 ■Android 13 / Debian 11 / Ubuntu 22.04 対応 ■UL 61010-1, UL 61010-2-201, CE, FCC Class A, UKCA, IC
Apollo Lake-Iを搭載、置く場所を選ばないコンパクト産業用PC
最新Apollo Lake-Iを採用し、コネクタ配置を考えた「SPC-4000」シリーズは最先端のコンピューティング技術とファンレス超小型フォームファクタで、高解像度ディスプレイなどの低消費電力化が実現できます。過酷な環境での情報表示、ネットワーク自動化・通信、IoT（モノのインターネット）、車載インフォテインメントシステム（IVI）、M2M（マシンの間）アプリケーションに最適です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
産業用情報処理向け、OS搭載可能なCPUモジュールです。
「OMAP-L138 Module」は、テキサス・インスツルメンツ社のOMAP-L138を搭載した、小型・省電力のCPUモジュールです。 Linux 2.6.37の他、Android、Windows Embedded、μITRON等の各種OSに対応可能です。 通信・制御用組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 【特長】 ○ARM9 + DSP SoC OMAP-L138搭載モジュール ○U-boot/Linux 2.6.37をオンボードのSerial Flash Memoryに書込対応可能 ○LAN、USB、シリアル標準搭載のベースボード完備 ○タッチパネル液晶I/F対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
AM3359 Cortex-A8搭載！機能豊富な産業用機器向けモジュール！
『AM3359 Module』は、豊富なグラフィック機能をサポートしたテキサス・ インスツルメンツのAM3359を搭載した高速・省電力CPUモジュールです。 Linux、Android、Windows Embedded CEの各種OSに対応可能。 通信・制御組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 他にも当社では自社開発製品をご用意しておりますので、ご興味がある際は お気軽に当社にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■高度な3Dグラフィックス・アクセラレーション ■フレキシブルな通信インターフェイス ■信頼性の高いディスプレイ・オプションの実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IP67規格に準拠、堅牢性に優れた超小型組込みシステム RES-5000
【RES-5000 主な特長】 ・オンボード仕様でIntel Core i7-1185G7E プロセッサー搭載による最大15W TDPのCPU生産性を実現 ・信頼性の高い防水・防塵のIP67規格準拠 ・M12コネクタでXコード仕様の2基GigE LAN、Aコード仕様のCOMポートとUSB 3は各2基装備 ・Intel vPro、Time-Sensitive Networking (TSN)、TCC規格に準拠、TPM 2.0をサポート ・ワイドDC電源 9V ～ 55V入力、イグニッションコントロール対応可能 ・ファンレス仕様で-40°C ～ 70°Cの動作温度に対応
