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PC(電源コネクタ) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

PCの製品一覧

436~450 件を表示 / 全 755 件

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ファンレス組込みPC IEI TANK-620-ULT3

TANKシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Celeron 3855U(Skylake)搭載

特長 ■幅260×高さ100×奥行200mm 5.2リットル ■Celeron 3855U 1.6GHz CPU ファンレス ■2 LAN / 4 USB3.0 / 4 USB2.0 / ■14 COM (6 RS-232C, 8 RS-232/422/485) ■24-bit DIO ■ワイドDC入力9V~36V ■Full-size PCIe Mini and M.2 M-key slot ■拡張動作温度 -30 ~ 70℃ (SSD搭載)

  • tank-620-ult3_2.jpg
  • 産業用PC

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IEIパネルPC PPC-F15C-Q370

重工業向け、モジューラーPPCシリーズ 15"パネルPC

特長 ■15" XGA 高輝度 TFT LCD ■第8世代 Core i7/i5/i3/Pentium CPU ■メモリ DDR4 U-DIMM x2対応(最大 64GB) ■モジューラ―デザイン(FlEX-PLKIT+FLEX-BX200-Q370) ■4スロット PCIe3.0 (2 PCIe[x8] , 2 PCIe[x4]) ■2.5" SATA HDD ベイ x 4 ■IP66 フロント防水/防塵フラットベゼル ■拡張動作温度 -20~50℃ ■Panel/Rack取付サポート

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  • 産業用PC

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ファンレス組込みPC SINTRONES ABOX-5100G

第8世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

特長 ■幅260×高さ95×奥行226mm 5.58リットル ■AMD Ryzen V1807B APU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■AMD Radeon E9260 GPU, 4 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■4 GbE / 4 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■ワイドDC入力9~48V ■車載 EMark 認証

  • abox-5100g_2.jpg
  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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ファンレス組込みPC ADLINK MXE-211/212

小型組込みシステム向け、Atom x7-E3950/x5-E3930搭載 ファンレス、耐振動、ケーブルレス

■幅140×高さ58×奥行110mm 0.893リットル ■Atom x7-E3950 1.6GHz/x5-E3930 1.3GHz CPU ファンレス ■コンパクトサイズ 140x55x100mm ■ADLINK SEMA ソリューション搭載 ■動作温度 -20~70℃(拡張温度オプション) ■動作温度 -40~80℃(ワイド拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 6V~36V ■鉄道規格 EN50155 認証

  • mxe-210_2.jpg
  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他サーバ関連

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ファンレス組込みPC IBASE ASB200-916

組込みシステム向け、コンパクトタイプ、第7/第6世代Core i モバイルCPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅180×高さ66×奥行150mm 1.78リットル ■第7世代 Core i7-7600U/i5-7300U/i3-7100U CPU ■ファンレス動作温度 ■拡張温度対応 -20~60℃(SSD)(916) ■2.5" HDD, Mini PCI-E(full-size) x 1 ■2x USB2.0, 4x USB3.0 ■iSMART auto-scheduler,power resume ■ワイドDC入力 12~24V

  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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ファンレス組込みPC 7STARLAKE SR700-X2

マシン・工場・ビルオートメーション・GPUサーバー向け小型PC

特長 ■幅350×高さ76×奥行230mm 6.12リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第7/6世代 Core i7-7820EQ/6820EQ CPU、ファンレス動作 ■DDR4 XR-DIMM (最大32GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■オンボード NANO SATA 3.0 SSD (最大64GB) 搭載可 ■全面防塵防水IP65 ■拡張温度対応 -20~60℃ ■ワイドDC入力 9V~36V

  • 産業用PC

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IEIパネルPC PPC-FW15C-Q370

重工業向け、モジューラーPPCシリーズ 15.6"ワイドパネルPC

特長 ■15.6" WXGA 高輝度 TFT LCD ■第8世代 Core i7/i5/i3/Pentium CPU ■メモリ DDR4 U-DIMM x2対応(最大 64GB) ■モジューラ―デザイン(FlEX-PLKIT+FLEX-BX200-Q370) ■4スロット PCIe3.0 (2 PCIe[x8] , 2 PCIe[x4]) ■2.5" SATA HDD ベイ x 4 ■IP66 フロント防水/防塵フラットベゼル ■拡張動作温度 -20~50℃ ■Panel/Rack取付サポート

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  • 産業用PC

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IEIパネルPC PPC-FW22C-Q370

重工業向け、モジューラーPPCシリーズ 21.5"ワイドパネルPC

特長 ■21.5" WXGA 高輝度 TFT LCD ■第8世代 Core i7/i5/i3/Pentium CPU ■メモリ DDR4 U-DIMM x2対応(最大 64GB) ■モジューラ―デザイン(FlEX-PLKIT+FLEX-BX200-Q370) ■4スロット PCIe3.0 (2 PCIe[x8] , 2 PCIe[x4]) ■2.5" SATA HDD ベイ x 4 ■IP66 フロント防水/防塵フラットベゼル ■拡張動作温度 -20~50℃ ■Panel/Rack取付サポート

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IEIパネルPC PPC-FW24C-Q370

重工業向け、モジューラーPPCシリーズ 23.8"ワイドパネルPC

特長 ■23.8" WXGA 高輝度 TFT LCD ■第8世代 Core i7/i5/i3/Pentium CPU ■メモリ DDR4 U-DIMM x2対応(最大 64GB) ■モジューラ―デザイン(FlEX-PLKIT+FLEX-BX200-Q370) ■4スロット PCIe3.0 (2 PCIe[x8] , 2 PCIe[x4]) ■2.5" SATA HDD ベイ x 4 ■IP66 フロント防水/防塵フラットベゼル ■拡張動作温度 -20~50℃ ■Panel/Rack取付サポート

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組込みPC Vecow SPC-5000/5100

小型組込システム向け、第8世代CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅150.4×高さ44×奥行106.2mm(SPC-5000) 0.70リットル ■幅150.4×高さ62.1×奥行106.2mm(SPC-5100) 0.99リットル ■第8世代 Core i7/i5/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 独立ディスプレイ出力 ■2 GbE, 2 COM(SPC-5000/5100) ■拡張温度対応 -40~85℃(SPC-5100)/-40~70℃(SPC-5000) ■ワイドDC入力9~48V ■鉄道規格 EN50155 認証

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産業用パネルPC Poindus VariPPC 256S

POS、産業用端末向け、15.6インチファンレスパネルコンピュータ、投影静電式マルチタッチパネル、フロント防水防塵 IP56

特長 ■15.6"ワイド 1920x1080 TFT LCD ■フラットフロントパネル、ファンレス冷却システム ■CPU Core i5-7300U/i3-6100U/Celeron 3955U(256S) ■ウルトラスリムベゼル(4.8mm) ■マルチタッチ投影静電式タッチパネル ■フロントパネル防水防塵 IP56 ■アルミダイキャストのスリムデザイン ■VariIO拡張BOX/Mini対応

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  • 産業用PC
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産業用パネルPC Poindus VariPPC 256A

POS、産業用端末向け、15.6インチファンレスパネルコンピュータ、投影静電式マルチタッチパネル、フロント防水防塵 IP56

特長 ■15.6"ワイド 1920x1080 TFT LCD ■ファンレス冷却システム ■CPU Core i5-8365UE/i3-8145UE/Celeron 4305UE ■ウルトラスリムベゼル(4.8mm)、フラットフロントパネル ■マルチタッチ投影静電式タッチパネル ■フロントパネル防水防塵 IP56 ■アルミダイキャストのスリムデザイン ■VariIO拡張BOX/Mini対応

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ファンレス組込みPC Arestech MERA-3110

ファクトリーオートメーション(FA)向け、9th/8th Gen Intel CFL-R/S LGAプロセッサー、ファンレス稼働

特長 ■幅241.5×高さ92.6×奥行230mm 5.14リットル ■第9/8世代 Core i7/i5/i3 Desktop(TDP35W/65W) LGA1151 CPU ■2 DDR4 2400/2666 最大64GB ■モジュール化PC、液晶モジュールを使用すればパネルPCになります。 ■3 ディスプレイ出力 VGA,DVI,DP ■3 GbE / 6 USB3.2 / 6 COM / 1 DI + 1 DO ■2.5" SATA HDD x 4(前面操作)/2(1 前面操作) / CFast x 2 / mSATA x 2 ■ワイドDC入力 9~48V ■拡張動作温度 -40~70℃(CPU TDP35W)

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ファンレス組込みPC Arestech MERA-3120

ファクトリーオートメーション(FA)向け、第9/8世代 Core i CPU対応、モジュラー化PC

特長 ■幅241.5×高さ92.6×奥行230mm 5.14リットル ■第9/8世代 Core i7/i5/i3 Desktop(TDP35W/65W) LGA1151 CPU ■2 DDR4 2400/2666 最大64GB ■モジュール化PC、液晶モジュールを使用すればパネルPCになります。 ■3 ディスプレイ出力 VGA,DVI,DP ■3 GbE / 6 USB3.2 / 6 COM / 1 DI + 1 DO ■2.5" SATA HDD x 4(前面操作)/2(1 前面操作) / CFast x 2 / mSATA x 2 ■ワイドDC入力 9~48V ■拡張動作温度 -40~70℃(CPU TDP35W)

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SECO NXP-Based産業用3.5”SBC ALBION

SBC-C20, NXP i.MX 8M Family, ARM Cortex-A53, onboard DDR3L 最大2GB

特徴 ■NXP i.MX 8M Family, based on ARM Cortex-A53 MPCore + Cortex-M4 core platform ■統合されたグラフィックスVivanteGC400T、2Dおよび3DHWアクセラレータ ■WiFi AC/a/b/g/n + BT LE 5; M.2 WWANスロット; M.2 モデム用マイクロSIMスロット ■onboard DDR3L 最大2GB ■OS Linux/Android ■動作温度-40~85℃(WiFiモジュールのないボードのみ) ■寸法 :101.6 x 147 mm (4” x 5.78”)

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 評価ボード
  • 画像処理ボード

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