PC(電源コネクタ) - メーカー・企業と業務用製品

21.5インチ医療向け防水パネルPC POCm-W22C-RPL

IEI,POCmシリーズ(Point-of-Care Terminal),フロントパネル抗菌仕様, Raptor Lake

【IEI POCm-W22C-RPL特長】 ■21.5" フルHD TFT LCD ■ファンレス冷却システム ■高性能CPU Core i7-1370PE/i5-1340PE ■メモリ DDR5-4800(最大 64GB) ■フロントパネルは、ABSとPCプラスチック(抗菌仕様)に対応 ■150W医療用ACアダプターを付属 ■IP65 フロント防水/防塵フラットベゼル ■拡張スロット Mini PCIe x 1, M.2 2230 A-E key(PCIe+USB) x 1, M.2 2260/80 B-M key(PCIe) x 2に対応 ■投影静電式タッチパネル対応 ■壁掛/スタンド/アーム(VESA 75x75mm/100x100mm)取付サポート ■バッテリー動作対応 ■認証：CE, FCC Class B Part18、EN 60601-1: 2006/A1:2013 (Edition 3.1)、EN 60601-1-2: 2015 (Edition 4.0)に対応

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第13世代 CPU デジタルサイネージ向け小型PC SI-636

第13世代 i7-13800(RPL-P),2x DDR5-5600最大 64GB,AMD Radeon E8860 GPU

【iBASE SI-636 特長】 ■幅290×高さ29.9×奥行222mm（薄型・小型筐体） ■第13/12世代 Intel Core（Raptor Lake-P / Alder Lake-P）プロセッサ搭載 ■iSMART 4.0 インテリジェント省エネ＆Observerリモート監視機能対応 ■ファンレス設計・アルミ＋SGCC筐体の堅牢構造 ■AMD Radeon E8860 GPU 搭載、6x HDMI（1.4b）出力、独立音声対応 ■2x DDR5-5600 SO-DIMM（最大64GB） ■1x M.2 B-Key (3052)：5G / LTEモジュール対応、SIMスロット付き ■1x M.2 E-Key (2230)：Wi-Fi 6E / Bluetooth対応 ■1x M.2 M-Key (2280)：NVMe PCIe3.0 x4 / SATA ストレージ用、またはキャプチャカード用 ■ 動作温度：0～45°C、保存温度：-20～80°C、振動耐性あり ■ 対応OS：Windows 10（64bit）Ubuntu

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第12世代 CPU 小型組込みPC BCO-1000-ADLN

Premio, IoTG Alder Lake‑N 第12世代CPU搭載, 産業用小型組込みシステム向け, ファンレス動作

【Premio BCO-1000-ADLN_2L 特長】 ■幅192×高さ68×奥行140mｍ　1.83 リットル ■第12世代 Intel IoTG Alder Lake-N プロセッサ N97（クアッドコア、12W）に対応 ■ファンレス動作に対応 ■DDR5 4800MT/s SODIMM(最大16GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (1x DP, 1x HDMI) ■2x Intel I225-V 2.5GbE LAN ■1x M.2 B Key (2242/ 2280/ 3042, default 128GB M.2 SSD) ■2x COM, 2x USB 3.2 Gen2, 2x USB 3.2 Gen1, 2x USB 2.0 ■ワイドDC入力9～36Ｖ, AT/ATXモード ■Wallマウント,DIN-Railマウント取り付けに対応 ■CE, FCC Class A 認証

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産業用組込みPC AAEON BOXER-6843-ADS

組込みシステム向け,第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3,PCIe[x16]orPCIe[x8]拡張スロット搭載

【AAEON BOXER-6843-ADS 特長】 ■幅186.8×高さ226.5×奥行375ｍｍ　15.87リットル ■第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 Desktop CPU対応 ■メモリ 4 DDR5-4800 U-DIMM 最大128GB ■6 COM /8 USB3.2/3 2.5GbE/1 GbE ■2 2.5"HDD/SSD+2 M.2 2280 NVMe SSD ■拡張スロット・PCIe[x16] x1+ PCIe[x4] x1 / PCIe[x8] x2 + PCIe[x4] x1 ・M.2 2280 M-Key/B+M-Key x 2 (PCIe Gen4[x4]) ・M.2 2230 E-Key x 1 (Wi-Fi/BT) ・M.2 3052 B-Key x 1 (LTE/5G), SIM Slot x 1 ・Full-size mini Card x1 ■HDMI x2 + DP x 2 ■NVIDIA L4 GPUカードサポート ■動作温度-20～45℃ (気流有、拡張温度ストレージ使用時) ■ワイドDC入力19V～36V

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第14世代 CPU 搭載産業用ファンレスPC MS-C910

MSI,第14/13世代 i9/i7/i5/i3 CPU搭載,4画面出力,ファンレス,IEC 60068-2準拠防振・耐衝撃設計

【MSI MS-C910 特長】 ■寸法： SKU1：幅176×高さ217×奥行226ｍｍ　 SKU2：幅143 x 高さ217 × 奥行226 mm SKU3：幅123 x 高さ217 × 奥行240 mm SKU4：幅127 x 高さ217 × 奥行240 mm ■第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU ( Raptor Lake-S/ Alder Lake-S) ■Dual-channel DDR5 5600 (最大64GB) ■8 USB 3.2 Gen 2, 2 USB 3.2 Gen 1, 3 USB 2.0, 4 COM, 2 x HDMI, 2 x DP ■2 COM (RS232/422/485) Isolation ■ワイドDC入力 8～48V ■拡張スロット: SKU1: 1 PCIe x16 (Gen 4), 3 PCI SKU2: 1 PCIe x16 (Gen 4), 1 PCI, 1 x Mini-PCIe (Full size) SKU3: 1 PCIe x16 (Gen 4)

企業：サンテックス株式会社
価格：10万円 ~ 50万円

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第12世代 CPU 小型組込みPC BCO-500-ADL

Premio,Alder lake N97/i3-N305 第12世代CPU搭載,ファンレス動作,UL認証に対応,広温度動作対応

【Premio BCO-500-ADL 特長】 ■幅225×高さ41×奥行130mｍ　 ■第12世代 Alder Lake N97 / Intel Alder Lake N305 プロセッサー対応 ■ファンレス動作に対応 ■1x 262-pin DDR5 4800/5600(最大32GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (1x DP, 1x HDMI) ■2x RJ45 2.5GbE LAN ■1x M.2 B-Key 、1x M.2 E-Key ■2x COM, 4x USB 3.2 Gen 2, 6x Antenna Holes ■ワイドDC入力12～36Ｖ, AT/ATXモード ■Wall,VESA, DIN-Rail 取り付けに対応 ■UL 61010-1, UL 61010-2-201,CE, FCC Class A, UKCA, VCCI, RCM

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Core Ultra 小型組込みPC BCO-500-MTL

Premio,Core Ultra CPU (Meteor Lake-U) 搭載,ファンレス動作,UL認証に対応,広温度動作対応

【Premio BCO-500-ADL 特長】 ■幅225×高さ48×奥行130mｍ　 ■Intel Core Ultra プロセッサ（Meteor Lake-U、TDP 15W）対応 ■ファンレス動作に対応 ■1x 262-Pin DDR5 5600 MT/s SO-DIMM(最大48GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (2 x DP) ■3x 2.5GbE RJ45 ■1x M.2 B Key (3042/3052, PCIe x2+USB 3.0+USB 2.0) , 1x M.2 E Key (2230, PCIe+USB 2.0) 拡張スロット ■2x COM, 1x USB 3.2 Type-C (5 Gbps), 2x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps), 1x USB 2.0, 6x Antenna Holes ■ワイドDC入力12～24Ｖ, AT/ATXモード ■Wall,VESA, DIN-Rail 取り付けに対応 ■UL 62368 Ed. 3 , CE, FCC Class A, UKCA

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医療用BOX型PC【MLB-3100 with Intel】

第12/13世代インテル Core i3/i5/i7/i9プロセッサ、Intel ArcベースのMXM-Axe搭載

【マルチタスク、より多くのワークロード、デバイスの同時実行に対応するハイパフォーマンス】医療用BOX型PCのMLB-3100は、高性能画像処理用のインテル第12/13世代 Coreプロセッサを搭載しています。このパワフルなメディカルコンピューティングソリューションは、ヘルスケアアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。リアルタイムの画像解析、複雑なデータ統合、複雑な手術ナビゲーションシステムの操作など、この医療用ボックスPCはシームレスなパフォーマンスを提供します。【インテル Arc グラフィックス搭載ADLINK MXM-AXe対応】医療用BOX型PCは、インテル Arcグラフィックスを搭載した組込み型MXM-AXeモジュールに対応しています。このモジュールは、応答性、精度、信頼性を向上させることで、グラフィックスを多用し、時間に敏感なアプリケーションのパフォーマンスを大幅に向上させます。また、エッジでのAI推論診断も進化し、医療専門家に貴重な支援を提供します。

企業：ADLINKジャパン株式会社東京本社
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ファンレス組込みPC Vecow ECX-1000シリーズ

第9世代 8 Cores s Intel Xeon/Core i7/i5/i3, ファンレス組込みPC

特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ　3．6リットル ■第9世代 8 Cores s Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (CFL-R S) ■ファンレス動作(ECX-1055/Rを除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5"HDD フロントアクセス(ECX-10**-*R) ■9 GbE (4 IEEE 802.3at PoE+) ■2 2.5"SSD, 2 SIM , 1 CFast, 2 M.2 ■6 USB 3.1, 4 COM RS-232/422/485, 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込PC Vecow ECX-2400/2300PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ104×奥行240ｍｍ　6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■PCIe拡張機能 1 PCIe[x16], 1 PCIe[x4] ■拡張機能 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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第14世代車載向けAI組込みPC ECX-3800 PEG

Vecow,5 2.5GbE(4 PoE+)+1 GbE, PEGグラフィックカード搭載可能,高性能,-20～45℃拡張温度対応

【Vecow ECX-3800 PEG 特長】 ■幅260×高さ142×奥行240ｍｍ　8.86リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S) ■2 DDR5-4800MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 DVI-I, 1 HDMI, 2 DP(解像度8K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2 PCIe[x16], 2 PCIe[x8], 1 Mini PCIe, 3 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB3.2(Type C), 4 COM, 3 Sim Card ■5 2.5GbE(4 PoE+) + 1 GbE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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第13世代CPU 車載向け組込みPC RCO-6000-ADL

EDGE BOOST対応、鉄道, 車載向け,LGA1700 第13/12世代CPU対応

【Premio RCO-6000-ADL 特長】 ■幅240×高さ79×奥行261ｍｍ　 ■重量(kg) 4.5kg ■第13/第12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) ■2x DDR5 4800/5600MHz (最大64GB) ■解像度最大8K対応, 3独立ディスプレイ出力 ■EDGE Boost NODE対応 ■SATA、NVMe、GPUモジュールでBoost可能 ■拡張スロット 1x Full-size Mini PCIe ■2x 2.5” SATA HDD Bay (1x Internal) ■2x CAN 2.0 ,6x RS-232/422/485 (4x internal), 9x USB 3.2 Gen 2 (1x Internal) ■8x DI + 8x DO with isolation ■ワイドDC入力9～48V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■拡張温度-25～70°C (35W CPU); -25～60°C (65W CPU)に対応

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第9/8世代CPU搭載産業用組込み小型PC ES220F-CS

DFI,拡張温度対応,ファンレス設計,2xIntel GbE, 4xUSB 3.1, 2xUSB 2.0, 2 x COMに対応

特長 ■幅175×高さ69.4×奥行120ｍｍ(1 Storage: 1 x M.2 SSD) ■幅175×高さ90.4×奥行120ｍｍ(3 Storage: 1 x M.2 SSD + 2 x 2.5” bay) ■重量(kg) 3.5kg(1 Storage), 3.8kg (3 Storage) ■第9/8世代 CPU L　搭載 ■2 x 260-pin DDR4 2666MHz SODIMM(最大64GB) ■最大解像度4K対応　2独立ディスプレイ出力(2 xHDMI) ■2xIntel GbE, 4xUSB 3.1, 2xUSB 2.0, 2 x COMに対応 ■拡張温度-20～60°C(cTPU 15W)に対応 ■取付け方法　Wall Mount,VESA mount 75x75/10x10cm(オプション)に対応 ■Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC + RS5, Windows 10 Professionalに対応

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第14世代CPU エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL

Premio, EDGE BOOST、第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU、Edge AI コンピューティング

【Premio RCO-6000-RPL 特長】 ■幅240×高さ79×奥行261ｍｍ　4.95リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット ■2x EDGEBoostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■1x M.2(E Key, PCIex1,USB2.0,2230) ■1x M.2(B Key,2242/3042/3052, PCIe[x2]) ■拡張温度対応 -25～70℃(35W CPU), -25～60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-A2000

Premio,EDGE BOOST,第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU,統合型グラフィックRTX A2000に対応

【Premio RCO-6000-RPL-A2000 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261ｍｍ　 ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium G7400E/Celeron G6900E CPU ■2x DDR5 4800/5600MHz SODIMM(最大64GB) ■EDGE Boost NODE対応 ■2x EDGE Boost I/O Bracket (mini PCIe 拡張インターフェース) ■Intel UHD Graphics 770/710・NVIDIA RTX A2000 12GBに対応 ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2 DP) ■1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230), 2x Full-size Mini PCIe拡張スロット ■拡張温度対応 -25～75℃(35W CPU); -25°C～60°C (65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■認証：UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class Aに対応

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NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-6000-ORN-B

Premio,NVIDIA Jetson AGX ORINシリーズ,最大4xEDGE BOOST I/O対応,GMSLカメラ対応

【Premio JCO-6000-ORN-B 特長】 ■幅270×高さ95×奥行190ｍｍ　 ■NVIDIA Jetson AGX Orin シリーズ ■12-core/8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU ■LPDDR5 3200MHz on SOM. 64GB/32GB ■64GB eMMC 搭載可 ■GMSL2を8ポートまで増設しより多くの車載カメラ接続に対応 ■1x HDMI(4K@60Hz)に対応 ■最大 4 x EDGE Boost NODE対応 ■1x M.2 (M Key, 2242/2260/2280, PCIe x4, Support NVMe) に対応 ■1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB Type C, 1x USB 2.0,8x DI/8x DO, 2x RS-232/422/485, 2x CAN, 3x RJ45, 6x アンテナに対応 ■DIN rail(オプション), wall mount取付けに対応 ■ワイドDC入力 9V～48V ■UL認証に対応

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第13世代 CPU AI カード搭載組込みPC HB652I3H

第13世代 LGA1700 ソケット CPU,Hailo-8 拡張カード(最大52/104 TOPS),拡張温度-20~50℃

【Jetway HB652I3Hシリーズ特長】 ■型番について・HB652I3H-R680-AI2 (WiFi無) & HB651I3HI-R680-AI2 (WiFi) / (1* HAILO-8 Card / 52 TOPS) ・HB652I3H-R680-AI4 (WiFi無) & HB651I3HI-R680-AI4 (WiFi) / (2* HAILO-8 Card / 104 TOPS) ■幅306×高さ79×奥行199ｍｍ / 重量 5.5 kg ■第13世代 LGA1700 ソケット Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載 ■メモリ: 2×DDR5 5600MHz Dual Channel SO-DIMM(最大64GB)に対応 ■2 x LAN ,8 x USB3.2 (Gen.2), 2 x USB2.0, 6x COM(2 RS232/422/485,4 RS232), 1 x HDMI 2.0, 1 x GPIO ,1 x SIM cardに対応 ■OS： Windows 11, Linuxに対応

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第14世代 CPU 搭載産業用組込みPC MVP-6200

Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計

【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220：幅165×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.01 kg ■MVP-6240：幅206×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.4 kg ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V

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第14世代 CPU搭載小型組込みPC BCO-3000-RPL

Premio, Raptor Lake-S/Alder Lake-S第14/13世代CPU搭載, 小型コンピュータ

【Premio BCO-3000-RPL 特長】 ■幅192×高さ69×奥行340mｍ　4.50リットル ■第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (35W TDP) ■2x DDR4 SODIMM(最大64GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (2x DP, 1x HDMI) ■3x 2.5GbE(1225-V/1225LM/1225LV) ■1x M.2 B-Key , 1x M.2 E Key , 1x M.2 M Key ■2x RS-232/422/485 , 2x RS-485 ■6x USB3.2 Gen2, 2x USB3.2 Gen1, 2x USB2.0 ■ワイドDC入力9～36Ｖ, AT/ATXモード ■UL62368 ED.3認証

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第14世代 CPU搭載小型組込みPC BCO-6000-RPL

Premio, Raptor Lake-S/Alder Lake-S第14/13世代CPU搭載, 小型コンピュータ

【Premio BCO-6000-RPL 特長】 ■幅330×高さ69×奥行340mｍ　5.46リットル ■第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (35W TDP) ■2x DDR4 SODIMM(最大64GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (2x DP, 1x HDMI) ■1x PCIe[x16] + 2x PCIe[x8] 拡張スロット ■3x 2.5GbE(1225-V/1225LM/1225LV) ■1x M.2 B-Key , 1x M.2 E Key , 1x M.2 M Key ■2x RS-232/422/485 , 2x RS-485 ■6x USB3.2 Gen2, 2x USB3.2 Gen1, 2x USB2.0 ■ワイドDC入力9～36Ｖ, AT/ATXモード ■UL62368 ED.3認証

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DINレール対応車載向けファンレスエッジPC VBOX-3132

SINTRONES,Atom x7000RE搭載, 拡張温度対応. 車載向けファンレス組込みPC, 車載 EMark 認証

【SINTRONES VBOX-3132 特長】 ■幅150 × 高さ87× 奥行150 mm　1.95リットル ■産業グレード Amston Lake プロセッサ & イーサネットコントローラ、Intel Twin Lake プロセッサ SKU対応 ■SO-DIMM DDR5(最大16GB) ■解像度4K対応, 1 HDMI 出力 ■1 M.2 3042/3052 Key B（WWAN用、デュアルNano SIM対応）拡張スロット, 1 M.2 2230 Key E（Wi-Fi / Bluetooth用） ■1 2.5GbE+4 GbE(PoE),2 x USB 3.2,2 x USB 2.0,2 RS-232/422/485,8xDI (9-60VDC), 4 x DO (12VDC/100mA),1 x CAN FD ■4 PoEにより IPカメラやADAS、LiDARを接続可能 ■拡張温度対応 -40～80℃(SSD, 気流有,0.6m/s) ■ワイドDC入力9～60Ｖ,イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載規格 E-Mark 認証

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

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第14世代 CPU 搭載産業用組込みPC MVP-3120

Raptor Lale/Alder Lake 第14世代Core i9/i7/i5/i3搭載,24時間365日稼動可能な堅牢設計

【ADLINK MVP-3120 特長】 ■幅192×高さ156.2×奥行240ｍｍ　7.2 リットル ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大64GB) ■ストレージ： 4x SATA-III 2.5" HDD/SSD (オプション) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットでカスタマイズ可能、　拡張、カスタムI/O配置、アプリケーション固有の高速アクセス ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 12V～24V

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

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エッジAI 車載向け組込みPC ABOX-5222(P)

Intel Core Series 2 プロセッサ到着,6 x 2.5GbE with PoE+,エッジAIコンピュータ

【SINTRONES ABOX-5222(P) 特長】 ■幅240×高さ65×奥行210ｍｍ　3.28リットル ■重量 : 3.5kg ■Coreプロセッサー(シリーズ2) Core 7 251TE / Core 5 211TE / Core 3 201TE CPU、ファンレス動作 ■DDR5-5600MHz (最大96GB) ■6 2.5GbE with PoE+(オプション) ■解像度8K対応, 2 ディスプレイ出力 (1 HDMI, 1 DP) ■1 Mini PCIe拡張スロット, 3 M.2拡張スロット ■3 M.2(2 M key 2280 NVMe, 1 M key NVMe/SATA) ■2 2.5"HDD/SSD フロントアクセス (Hot Swappable, RAID 0,1,5) ■8 USB3.2, 2 COM, 8 DI(9-60V), 4 DO(5V ,100mA) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～60Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■車載規格 EMark 認証

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

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Gen6搭載PCI/PCIe拡張、ECS-97/9600シリーズ

リアルタイム性能重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発に最高な相棒です。

最新チップセットCM236を採用、第6世代クアッドコアXeon/Skylake-Hを搭載した「ECS-9700/ECS-9600シリーズ」は、2 DDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))をサポートし、旧世代のCPUに比べると、システム全体的にMAX 26%までコンピューティング性能が向上、最大80%のCPU省電力が出来ます。更に2 SUMITコネクタを備えることで、組込みシステムの開発者へ低コスト・短時間で様々なI/O拡張を実現します。 1 PCIまたは1 PCIe x16スロットからお選び頂けます。 ■ECS-9700シリーズ(4 PoE+あり) ■ECS-9600シリーズ(PoE+なし) 「ECS-9700/ECS-9600シリーズ」はマシンビジョン、ファクトリーオートメーション(FA)、ロボット制御、スマートマニュファクチャリング、インダストリー4.0及びモノのインターネット(IoT) 市場でリアルタイム性能重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発に最高な相棒です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

企業：VECOW 台湾本社
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産業用PC
組込みボード・コンピュータ
組込みシステム設計受託サービス
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第11世代 CPU 産業用組込み向け小型PC EC70A-TGU

DFI、組込みシステム向け、Tiger Lake 第11世代 Intel Core プロセッサ、ファンレス機能、手のひらサイズ

特長 ■幅181.6×高さ57×奥行118.4ｍｍ　1.23リットル ■第11世代 Tiger Lake Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■8GB DDR4 オンボード + DDR4 SODIMM x 1 (最大32GB) ■3 ディスプレイ出力 2 HDMI(4k@30Hz), 1 VGA(2K@60Hz) ■2 M.2拡張スロット(5G対応 M.2 Bkey 3042/5052 5G-NR モジュール) ■GPU: Intel Iris Xe Graphics for i7/i5 Processors, Intel UHD Graphics for i3/Celeron Processors ■1 M.2 2280 M key(PCIe x4) NVMe SSD ■Rich I/O 4/3/2 GbE, 6/4/2 USB3.1, 4 COM(1 DIO) ■拡張温度対応 -20～60℃(拡張温度SSD搭載時) ■ワイドDC入力9～36Ｖ

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

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サーバー
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Edge AI組込みPC RCO-6000-CFL-4NS

Premio, EDGE BOOST対応、第9世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU

【Premio RCO-6000-CFL-4NS 特長】 ■幅261×高さ168×奥行240ｍｍ　 ■第9/8世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU ■2x 260-Pin DDR4 2400/2666MHz SODIMM(最大64GB) ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2xDP) ■2x Full-size Mini PCIe (1x shared by 1x mSATA),1x PCIe x4 (x1 Lane)拡張スロット ■6 x RS-232/422/485 (2x internal),4x USB 3.2 Gen 2, 5x USB 3.2 Gen 1(内部) ,1x USB 3.2 Gen 1 (内部), 2x RJ45 ■拡張温度対応 -25～ 60°C (35W /65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■CE, FCC Class A, E-Mark、鉄道規格 EN50155 認証

企業：サンテックス株式会社
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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-2E16

Premio,EDGE BOOST対応, 第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU,ファンレス動作,AI コンピューティング

【Premio RCO-6000-RPL-2E16 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261mｍ 7.94リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2xDDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■1xPCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット搭載 (オプション：1xPCIe[x16]([x8]signal)+1xPCIe[x8]) ■2x2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1xFull-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット ■2xEDGEBooostI/Oブラケット ■6xRS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部), DI x 8+ DO x 8 ■拡張温度対応 -25～70℃(35W CPU),-25～60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-3E

Premio,マシンビジョンシステム向け,第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3,拡張温度-25～70°C

【Premio VCO-6000-RPL-3E 特長】 ■幅157×高さ240×奥行340mｍ　12.81リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■1x PCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット , 2x EDGEBooostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■6x RS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部) ■拡張温度対応 -25～70℃(35W CPU), -25～60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ　3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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第11世代CPU搭載組込みPC VBOX-3630R-M12X

第11世代 Core i7/i5/i3/Celeron 、鉄道、車載向け組込みPC、鉄道規格 EN50155 認証、拡張温度対応

【SINTRONES VBOX-3630R-M12X特長】 ■幅365×高さ55×奥行165ｍｍ　3.31リットル ■重量 2.5kg ■Tiger Lake 第11世代 Core i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E/Celeron 6305E CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 ディスプレイ出力 (2 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D) ■1 Combo Port(M.2 or mPCIe), 1 M.2拡張スロット, 1 mPCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable, RAID 0,1,5), 1 M.2(M key 2280 NVMe) ■1 2.5GbE + 3 GbE, 4 USB (2 USB3.2), 4 COM, 1 DIO ■拡張温度対応 -40～70℃(気流有, 0.6m/s) ■ワイドDC入力24～110Ｖ ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載規格 E13、鉄道規格 EN50155 認証

企業：サンテックス株式会社
価格：10万円 ~ 50万円

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PC(電源コネクタ) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

PCの製品一覧

21.5インチ医療向け防水パネルPC POCm-W22C-RPL

第13世代 CPU デジタルサイネージ向け小型PC SI-636

第12世代 CPU 小型組込みPC BCO-1000-ADLN

産業用組込みPC AAEON BOXER-6843-ADS

第14世代 CPU 搭載産業用ファンレスPC MS-C910

第12世代 CPU 小型組込みPC BCO-500-ADL

Core Ultra 小型組込みPC BCO-500-MTL

医療用BOX型PC【MLB-3100 with Intel】

ファンレス組込みPC Vecow ECX-1000シリーズ

ファンレス組込PC Vecow ECX-2400/2300PEG

第14世代車載向けAI組込みPC ECX-3800 PEG

第13世代CPU 車載向け組込みPC RCO-6000-ADL

第9/8世代CPU搭載産業用組込み小型PC ES220F-CS

第14世代CPU エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL

産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-A2000

NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-6000-ORN-B

第13世代 CPU AI カード搭載組込みPC HB652I3H

第14世代 CPU 搭載産業用組込みPC MVP-6200

第14世代 CPU搭載小型組込みPC BCO-3000-RPL

第14世代 CPU搭載小型組込みPC BCO-6000-RPL

DINレール対応車載向けファンレスエッジPC VBOX-3132

第14世代 CPU 搭載産業用組込みPC MVP-3120

エッジAI 車載向け組込みPC ABOX-5222(P)

Gen6搭載PCI/PCIe拡張、ECS-97/9600シリーズ

第11世代 CPU 産業用組込み向け小型PC EC70A-TGU

Edge AI組込みPC RCO-6000-CFL-4NS

産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-2E16

第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-3E

ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

第11世代CPU搭載組込みPC VBOX-3630R-M12X

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