更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応、１Ｕラックマウント仕様
特長 ■幅450×高さ44×奥行430ｍｍ 8.51リットル ■1Uラックマウント仕様 ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 4 USB3.1 , 2 USB2.0 ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -40～70℃(UT)
第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応
特長 ■幅237×高さ88×奥行293ｍｍ 6.11リットル ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 GbE, 4 USB3.0, 4 COM ■2 M.2スロット ■2.5" SATA HDD/SSD ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -30～70℃(UT) ■ワイドDC入力 12V / 19V～28V
小型組込システム向け、第8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅209×高さ75×奥行150.5ｍｍ 2.36リットル ■第8世代 Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S)、ファンレス動作(TDP 35W) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 GbE, 4 USB3.1, 4 COM ■拡張温度対応 -40～85℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ(SPC-5600A) ■鉄道規格 EN50155 認証
15インチ船舶用超高輝度パネルコンピュータ、フロントパネル防水防塵 IP65
■15インチカラー TFT LCD ■太陽光の下でも見える超高輝度(1600NIT)液晶パネル採用 ■超寿命LEDバックライト採用 ■反射面減少Advanced Optical Bonding(AOT)採用 ■ワイド動作温度(0～50℃) ■耐衝撃、対振動 ■IR タッチパネル搭載（前面防塵防水 IP65) ■ARガラス搭載（前面防塵防水 IP65) ■動作電圧 AC 100 ~ 240V ; DC Input (オプション) ■RJ45,USB-3,USB-2,COM,DVI,VGA, Audio Jack(Mic-in,Line-out), PS2(KB&Mouse),Power AC-inに対応
ファクトリーオートメーション(FA)向け、Celeron J1900 CPU搭載、モジュラー化PC
特長 ■幅168×高さ47×奥行135ｍｍ(MERA-2000) 1.07リットル ■Celeron J1900 CPU ファンレス ■1 DDR3L 1066/1333 最大8GB ■モジュール化PC、液晶モジュールを使用すればパネルPCになります。 ■2 ディスプレイ出力 DVI,DP ■2 GbE / 1 USB3.0 + 4 USB2.0 / 2 COM / 1 DI + 1 DO ■2.5" SATA HDD x 2/1(前面操作) / CFast x 1 / mSATA x 1 ■ワイドDC入力 9～48V ■拡張動作温度 -40～70℃
POS、産業用端末向け、15/17インチファンレスパネルコンピュータ、投影静電式マルチタッチパネル、フロント防水防塵 IP66
特長 ■15" 1024x768 / 17" 1280x1024 TFT LCD ■フラットフロントパネル、ファンレス冷却システム ■CPU Core i5-7300U/i5-6300U/i3-6100U/Celeron 3955U ■マルチタッチ投影静電式タッチパネル ■フロントパネル防水防塵 IP66 ■アルミダイキャストのスリムデザイン ■365.89 x 281.89 x 43.23mm (15") (WxHxD) ■396.93 x 329.47 x 42.75mm (17")(WxHxD)
Secu6 産業用パネルPC, Intel Atom x5-E3940 CPU搭載, 投影静電式タッチパネル, 金属筐体
特長 ■7" 800 x 480 TFT LCD ■CPU Intel Atom x5-E3940 1.8GHz 搭載 ■メモリ DDR3L 最大 4GB ■M.2 64GB SSDサポート ■耐防湿及び結露対策としてoptical bonding, Conformal coating PCB 加工 ■FCC/CE/RoHS準拠 ■パネルマウントサポート
SBC-A62-J, NXP i.MX 6 Family, ARM Cortex-A9, onboard DDR3L 最大2GB
特徴 ■NXP i.MX 6 Family, based on ARM Cortex-A9 プロセッサ搭載 ■2D/3D専用グラフィックプロセッサ ■Wi-Fi add-on module; up 28 GPI/Os; CAN Bus ■onboard DDR3L 最大2GB ■OS Linux/Yocto/Android ■動作温度-40～85℃ ■寸法 110 x 86.5 mm (4.5” x 3.7”)
SBC-984,NXP i.MX 6 Family, ARM Cortex-A9, onboard DDR3L 最大2GB
特徴 ■i.MX 6Solo/6DualLite/6Dual/6Quad/6Quad/6Dual プロセッサ搭載 ■onboard DDR3L 最大2GB ■miniPCI-e slot; CAN Bus; Wi-Fi add-on module ■2D/3D専用グラフィックプロセッサ ■OS Linux ■動作温度0～70℃ ■80 x 67 mm (3.15” x 2.64”)
CB シリーズ ゲートウェイシステム向け、4 x GLAN、Celeron 4305UE搭載
特長 ■幅185×高さ110×奥行76ｍｍ 1.55リットル ■ファンレス、コンパクト筐体 ■Core i7-8665UE/i5-8365UE/i3-8145UE/Celeron 4305UE CPU ■4 USB3.2, 2 USB2.0, 4 RS232/RS422/RS485, 4 GLAN ■1 HDMI, 1 DP ■1 M.2 M Key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key ■GPIO 16bits ■DINレール対応 ■IIoT ゲートウェイ用途
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅106.2×高さ67×奥行150.4ｍｍ 1.07リットル ■第10世代 Atom x6425RE 1.9GHz CPU (Elkhart Lake) ■ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 1 DisplayPort, 1 DVI-I 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 2 USB2.0, 4 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～70℃ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
第7世代 Intel Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載,前面防水IP65,パネルマウント取付けに対応
特長 ■15” (4:3) LCD ■第7世代 Intel Core Core i7/i5/i3/Celeron CPUを搭載 ■2 x DDR4 2133MHz SO-DIMM (最大32GB) ■静電容量/抵抗式タッチ機能に対応 ■IP65 フロント防水/防塵ベゼル ■ATX電源に対応 ■取付 パネル/Wall mount / VESA 75 / VESA 100に対応 ■取り外し可能なHDD/SSDドライブベイ
POS、産業用端末向け,フラットフロントパネル, ファンレス冷却システム, マルチタッチ投影静電式タッチ
特長 ■Intel Celeron J6412 CPUに対応 ■4G DDR4 2666 260PIN×1 (最大16G) ■アルミダイキャストのスリムデザイン ■マルチタッチ投影静電式タッチパネルに対応 ■フラットフロントパネル、ファンレス冷却システムに対応
拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能
特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6ｍｍ 12.75リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B APU(MIG-1000) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] ■2 GbE, 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0, 2 COM ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代 CPU搭載、ファンレス機能搭載、コンパクトサイズに対応
特長 ■幅195×高さ63.5×奥行111ｍｍ 1.38リットル ■Alder Lake Core i7-1265UE/i5-1245UE/i3-1215UE CPU ファンレス ■4 COM / 3 USB3.2 + 1 USB2.0 / 1 2.5GbE + 1 GbE ■M.2 2230 E-Key x 1, M.2 3052 B-Key(SIM) x 1 ■動作温度 -20～60℃ (拡張温度SSD/RMA使用, 気流有) ■耐振動 3Grms (SSD)
