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省スペース設置が可能な手のひらサイズの小型PC。Windows10 IoT Enterprise LTSC搭載可能
『NUC』は、10cm四方の超小型サイズながら高性能の インテル製小型PCフォームファクターです。 ディスプレイの背面に取り付けでき、机を広く使えて作業効率が アップし、メンテナンスもらくらく。 医療現場をはじめ、自動車販売・対面式店舗、オフィス・教室、 デジタルサイネージやIoT用途にも活用できる汎用性の高さも魅力です。 【特長】 ■圧倒的な省スペース性 ■低消費電力CPUを搭載したエコなパソコン ■小型ハイパワー ■模様替え配置替えでも楽々移動、机が広く使える ■VESA規格に対応した専用マウンター付属 ■デスクワークからアプライアンス、専用業務端末など事例多数 ■Windows10 IoT Enterprise LTSC搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AMRに最適な高性能、IntelⓇCore i5-8365UE/CeleronⓇ 4305UEプロセッサ搭載超小型ファンレスPC
AxiomtekのeBOX560-52R-FLはIntelⓇ Core i5-8365UE/CeleronⓇ 4305UEプロセッサ搭載ファンレス組込みBOX PCです。-10 ~ 50℃の幅広い動作温度範囲に対応し、最大50Gの耐衝撃性と3Grmsの耐振性を提供します。コンパクトな設計ながらも優れたパフォーマンスを発揮し、電力効率が良く、豊富なI/Oインターフェースを備えており、AMRや産業機器コンピュータ、キャビネット内の装置統合、協働ロボットなどのアプリケーションに適しています。
IntelⓇ Whiskey Lake搭載 究極のDINレール型ファンレスボックスPC!
IEIのDRPC-230-ULT5は高性能IntelⓇ Whiskey Lake Core CPUを搭載した、柔軟性の高い拡張を実現するモジュール式設計のファンレスDINレール型ボックスPCです。70℃まで耐える広い動作温度と、優れた耐湿性および耐久性を備えています。受動冷却ファンを一体化しており、消耗品の減少とライフサイクルの延長が可能です。
すべてのPMC I/OはVMEbus P2に適用！VMEbusインタフェースも搭載しています
株式会社Renasで取り扱う『VME-PMC-CADDY』をご紹介いたします。 当製品は、2つのシングルまたは1つのダブルサイズPMCモジュールを 差し込みできるPMCモジュール用VMEキャリアボード。 指定されたIEEE P1386/draft 2.0に準拠したプラグインユニットを 搭載しています。 【特長】 ■指定されたIEEE P1386/draft 2.0に準拠したプラグインユニット ■2つのシングルまたは1つのダブルサイズPMCモジュールを差し込み可能 ■VME-PCIブリッジUNIVERSE CA91C042 ■すべてのPMC I/OはVMEbus P2に適用 ■オプション「-32P2」：異なるP2ピン割り当て ■VMEbusインタフェース ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Intel Coffee Lake Xeon LGA1151ソケットプロセッサーをサポートし、耐環境性と豊富な拡張モジュール対応
優れたパフォーマンス、強力なプロセッサ、OCP / OVP電源保護および拡張可能な設計、あらゆる複雑なタスクとほとんどのタイプのアプリケーションにソリューションを提供します。
Intel プロセッサーをサポートし、耐環境性とGPUカード対応可能なPCIEｘ16スロット対応、豊富な拡張モジュール対応
MiTAC Intel Coffee Lake Xeon/ Core-i パワフルプロセッサーを搭載したファンレス組みシステム
MiTAC Intel Tiger Lake-UP3プロセッサー（最大4.4GHz）ファンレス組込システム
MiTAC Intel Tiger Lake-UP3プロセッサーを搭載したファンレス組込システム
Intel Tiger Lake-UP3 プロセッサー（最大4.4GHz）を搭載したファンレス組込システム
MiTAC Intel Tiger Lake-UP3 プロセッサーを搭載したファンレス組込システム
Getac 11.6 インチ 耐環境型 頑丈なタブレットPC【F110】
【Getac F110】は、第 11 世代 インテル Core プロセッサー搭載11.6 インチ 耐環境型 頑丈なタブレットPCです。
BTOでカスタマイズ可能！振動・衝撃に強く、最大-20～70℃の環境で使用可能な組み込み用ファンレス小型PC
本製品は筐体が頑丈で内部に可動パーツを持たないため、振動・衝撃に強く壊れにくいのが特徴です。 メモリやストレージの増設はもちろん、独自の拡張カードを搭載することで、本体の形状を変えずに2基の1Gb LANやSFP+ ソケット1Gb LAN、もしくは PoE対応 1Gb LANの増設ができます。 CPUはIntel Celeron J6413またはAtom x6211E、Atom x6425Eからお選びいただけます。 アクセサリーの使用によりVESAマウントやDINレールに設置可能です。 ＜製品特徴＞ ・ファンレス構造で通気口を持たないため、塵・ほこりの多い環境でも動作します。 ・ロック機能付きの電源ケーブルで不意のケーブル抜けを防ぎます。 ・132.8 mm(W) × 100 mm(D) × 34.8 mm(H)とコンパクトな設計になっています(構成によってはサイズは変化します)。 ・通常仕様で0～45℃、広温度範囲仕様では-20～70℃での使用に対応しています。 ・ご予算やご希望の性能に合わせ、CPU などのパーツの種類・容量などがカスタマイズできます。
テレワーク時代のパソコン！専用メガネをかけた貴方だけしか見えないパソコンに変身させます
テレワークのデメリットに情報漏洩のリスクがあり、パソコンを外部で 操作することの危険性が指摘されております。 覗かれない『ミラーレン』なら、人目を気にせずどこでもパソコン操作可能。 ディスプレイ前面の偏光フィルムを剥し、覗かれないパソコンに加工致します。 また、付属のフロント偏光フィルターを装着すれば、通常のパソコンとしても 使用できます。 【特長】 ■ディスプレイから画面を消す ■フィルターを掛ければ通常のパソコンとして使用可能 ■専用メガネをかけると見える ■画面の明るさも色合いも変わらない ■ビス1本外さないで加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M Plus搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー搭載！Qseven Rel. 2.0モジュール
『ASTERION』は、eMMCとカメラインターフェイスを搭載したモバイル向け CPUモジュールです。 インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー（Bay Trail）を搭載。 HMIをはじめ、工業用自動化・制御、車載インフォテインメントシステム、 ポータブル機器といった分野で適用します。 【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800 および Celeronファミリー ■コネクティビティ：USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス：統合型インテル HD グラフィックス 4000 シリーズ・コントローラー ■メモリ：最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
監視機器や交通機関などに！独自開発コストで最小クラスのx86標準モジュール！
『KUMA』は、インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー（Bay Trail） 搭載のμQseven Rel. 2.0モジュールです。 寸法は40×70mm (1.57インチ×2.76インチ)。バイオメディカル/医療機器や 工業用自動化・制御、ハンディターミナル、ロボティクス、監視機器など、 様々な分野に適用します。 独自開発コストで最小クラスのx86標準モジュールです。 【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800 および Celeronファミリー ■コネクティビティ：USB 2.0 x 4、USB 3.0 x 1、PCI-e x1 x 3、LPCバス ■グラフィックス：統合型インテル HD グラフィックス 4000 シリーズ・コントローラー ■メモリ：最大4GBのシングルチャネルDDR3Lメモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
性能とパワーの好適なバランス！自動車、航空電子機器、ロボティクスなどに適用
『ALKES』は、NXP i.MX 6 プロセッサを搭載したQseven標準モジュールです。 性能とパワーの好適なバランスが特長。自動車や航空電子機器をはじめ、 エネルギー、工業用自動化・制御、ロボティクス、監視機器など、様々な 分野に適しています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：シングルコア、デュアルコア、クアッドコア（Arm Cortex -A9 コア） ■コネクティビティ：シリアルポート × 2、CANポート ■グラフィックス：2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ：最大4GBのDDR3Lを搭載可能 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトで安全認証を取得したQsevenモジュールに搭載された高効率なアーキテクチャ！
『ARCALIS』は、NXP i.MX 8Xアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 コンパクトで安全認証を取得したQsevenモジュールに搭載された 高効率なアーキテクチャが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティング、エネルギー、 HMI、工業用自動化・制御など、様々な分野で用いられています。 【特長】 ■CPU：NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
性能とサイズの好適なバランス！オートメーションやワイヤレス技術などに適用
『LIBERTAS』は、NXP i.MX 6 プロセッサ搭載したμQseven標準モジュールです。 性能とサイズの好適なバランスが特長で、工業用温度範囲で使用可能。 オートメーションや、バイオメディカル/医療機器、HMI、ハンディターミナル、 ワイヤレス技術といった分野に適しています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：シングルコア、デュアルコア、クアッドコア（ArmCortex -A9 コア） ■コネクティビティ：USB 2.0 × 4、シリアルポート × 2、CANバス ■グラフィックス：2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ：最大2GBのDDR3Lを搭載 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マルチメディアデバイスなどに適用！組込システム向けQsevenソリューションをご紹介
『MIRA』は、NXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。グラフィックスは統合GPU、同時に 二つの映像出力対応となっております。 ホームオートメーションやマルチメディアデバイス、交通機関など、 様々な分野に適した、組込システム向けQsevenソリューションです。 【特長】 ■CPU：NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ：USB 3.0 x 1、USB2.0 x 4、PCI-e x1 Gen2 x 2 など ■グラフィックス：統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ：実装された最大4GBのDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いグラフィックパフォーマンスと極端な温度による低消費電力設計のCPUモジュール
『NAOS』は、インテル Atom Xシリーズ、インテル Celeron J / Nシリーズ、 インテル Pentium Nシリーズ（Apollo Lake）プロセッサー搭載のQseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。高いグラフィックパフォーマンスと極端な 温度による低消費電力設計となっております。 自動車をはじめ、ゲーム、モバイル機器など、様々な分野で用いられています。 【特長】 ■CPU ・インテル Atom Xシリーズ、インテル Celeron J / Nシリーズ、 インテル Pentium Nシリーズ ■コネクティビティ ・USB 3.0 x 2、PCI-e x 4、USB 2.0 x 6 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スケーラブルなグラフィックスパフォーマンスが違いを生む！工業用温度範囲で使用可能
『AMOS』は、AMD組込み型第3世代RシリーズSoC、GシリーズSoC-I またはGシリーズSoC-Jを搭載したCPUモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。メモリは、DDR4 ECCモジュールと非ECC モジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロットとなっております。 ゲームやメディカル、デジタルサイネージ-インフォテインメントなど 幅広い分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU：AMD組み込み型 第3世代 RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■グラフィックス：AMD Radeon第3世代グラフィックス コア ネクスト（GCN） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;3x PCI-e x1 Gen3 ■メモリ：DDR4 ECCモジュールと非ECCモジュールをサポートする 2つのSO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工業用温度範囲で使用可能！高性能で応答性の高いCPUおよびGPUコンピューティング
『CALYPSO』は、第11世代インテル Coreを搭載したCPUモジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、バイオメディカル/医療機器や 計測機器、交通機関など様々な分野に適用可能。 COM Express Compactフォームファクタでの高性能で応答性の高い CPUおよびGPUコンピューティングとなっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：インテル コア シリーズ（旧Tiger Lake UP3）プロセッサ ■グラフィックス：統合されたインテル Iris Xeグラフィックス、 最大96の実行ユニット ■メモリ：DDR4-3200 IBECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、最大64GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メモリは最大64GBをサポート！工業用温度範囲で使用できるCPUモジュールをご紹介
『CARINA』は、第11世代インテル Core、Celeronプロセッサ搭載の、 COM-HPCクライアントモジュールです。 インテル アイリスXe 最大96 EUの、グラフィックスコアGen12 GPU、 最大4つの独立したディスプレイが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングや情報キオスク、 ロボティクス、シンクライアントなど様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU：第11世代インテルCoreプロセッサおよびインテルCeleronプロセッサ ■コネクティビティ：4x USB 4.0 / USB 3.2;4x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3 ;1xPCI-e x4 Gen4;最大2x 2.5GbE ■メモリ：DDR4-3200 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リアルタイムオプションを装備！費用対効果の高い低消費電力コンピューティング
『EUPHORIA』は、インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、 Celeron NおよびJシリーズプロセッサを搭載したCOM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。最大3つの独立したディスプレイに対応し、 動作温度は商用版0℃～+60℃、工業用版-40℃～+85℃となっております。 工業用自動化・制御をはじめ、車載インフォテインメントシステムズや ロボティクス、電話会社など、幅広い分野で適用可能です。 【特長】 ■CPU：インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、Celeron N および J シリーズ・プロセッサー ■グラフィックス：統合型インテル Gen11 UHD Graphics コントローラー ■メモリ：DDR4-3200 IBECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット、最大32GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トップクラスのコネクティビティ！ロボティクスや交通機関など幅広い分野に適用します
『LAGOON』は、工業用温度範囲で使用可能なCPUモジュールです。 処理能力、高性能グラフィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。 同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、 キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。 【特長】 ■CPU：第11世代インテル Xeon、Core およびCeleron プロセッサ ■グラフィックス：インテル Iris Xe Graphics Core Gen12 GPUと 最大32EU、最大4つの独立したディスプレイ ■コネクティビティ：2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; 最大2x 2.5GbE ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
動作温度0℃～+60℃！COM Express Type 6 Compact上のローエンドAMD Ryzen
『METIS』は、AMD Ryzen組み込み型R1000ファミリのSoCを搭載した、 COM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース（DDI）、DP1.3、DVI、 HDMI 1.4/2.0Iをサポート。3つの独立したディスプレイに対応しています。 デジタルサイネージ-インフォテインメントや、バイオメディカルなど 幅広い分野に適用します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：AMD Ryzen 組み込み型R1000プロセッサ ■グラフィックス：AMD Radeon VegaGPU（3コンピューティングユニット搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;最大5つのPCI-e x1;PEG x4Gen3 ■メモリ：DDR4-2400 ECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業環境向けの堅牢なソリューション！工業用温度範囲で使用可能な製品をご紹介
『MIRANDA』は、インテル Atom X、インテル Celeron J / N、インテル Pentium N シリーズのプロセッサを搭載したCPUモジュールです。 マイクロSDカードスロットを搭載しており、オプションのeMMC 5.0 ドライブをオンボードで実装可能。 主な適用分野は、航空電子機器やバイオメディカル/医療機器、ゲーム、 交通機関となっております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■グラフィックス：インテル HD グラフィックス 500 シリーズ コントローラー（最大18個の実行ユニット搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;5x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ：DDR3L-1866 非 ECC メモリをサポートする2つの DDR3L SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹介！
『THEBE』は、AMD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの DDR4 SO-DIMMスロットは、ECCと非ECCの両方に対応。 優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：AMD EPYC組み込み型3000ファミリーのSoC ■ネットワーキング：4x 10GBASE-KRインターフェース + 1x 1GbEポート （NC-SI 搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.1;24レーンのPCI-e Gen3 レーン ■メモリ：ECC搭載 DDR4-2666 メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMM スロット、最大128 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ディープラーニング推論とUHDメディア処理！オートメーションやHMIなどの分野に適用可能
『FINLAY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの 電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。 メモリは実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付きです。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom プロセッサ x7000E シリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、 Intel プロセッサ N シリーズ（コードネーム:Alder Lake N）は、IoTおよび マルチメディアアプリケーションを対象としている ■グラフィックス：Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMARC Rel 2.1.1 FuSaアプリケーション用！グラフィックスは同時に3つの映像出力対応
『HALLEY』は、安全関連システムの機能安全（FuSa）専用に設計された SMARCモジュールです。 Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron NおよびJシリーズ・ プロセッサーを搭載。 FuSaの認定を受けたIntel Atom x6000E CPUは、機能安全および安全度水準に 関するIEC 61508およびISO 13849の要件に準拠しています。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron Nおよび Jシリーズ・プロセッサー ■グラフィックス：Gen11 UHD統合グラフィックスコントローラー、同時に3つの 映像出力対応 ■メモリ：クアッド チャネル LPDDR4x実装、IBECC付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
