PC - メーカー・企業206社の業務用製品ランキング

高耐久ファンレスPC POWERSTEP fitlet3 BTO

BTOでカスタマイズ可能！振動・衝撃に強く、最大-20～70℃の環境で使用可能な組み込み用ファンレス小型PC

本製品は筐体が頑丈で内部に可動パーツを持たないため、振動・衝撃に強く壊れにくいのが特徴です。メモリやストレージの増設はもちろん、独自の拡張カードを搭載することで、本体の形状を変えずに2基の1Gb LANやSFP+ ソケット1Gb LAN、もしくは PoE対応 1Gb LANの増設ができます。 CPUはIntel Celeron J6413またはAtom x6211E、Atom x6425Eからお選びいただけます。アクセサリーの使用によりVESAマウントやDINレールに設置可能です。＜製品特徴＞・ファンレス構造で通気口を持たないため、塵・ほこりの多い環境でも動作します。・ロック機能付きの電源ケーブルで不意のケーブル抜けを防ぎます。・132.8 mm(W) × 100 mm(D) × 34.8 mm(H)とコンパクトな設計になっています(構成によってはサイズは変化します)。・通常仕様で0～45℃、広温度範囲仕様では-20～70℃での使用に対応しています。・ご予算やご希望の性能に合わせ、CPU などのパーツの種類・容量などがカスタマイズできます。

企業：アミュレット株式会社
価格：応相談

産業用PC
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シークレット加工PC『ミラーレン』

テレワーク時代のパソコン！専用メガネをかけた貴方だけしか見えないパソコンに変身させます

テレワークのデメリットに情報漏洩のリスクがあり、パソコンを外部で操作することの危険性が指摘されております。覗かれない『ミラーレン』なら、人目を気にせずどこでもパソコン操作可能。ディスプレイ前面の偏光フィルムを剥し、覗かれないパソコンに加工致します。また、付属のフロント偏光フィルターを装着すれば、通常のパソコンとしても使用できます。【特長】 ■ディスプレイから画面を消す ■フィルターを掛ければ通常のパソコンとして使用可能 ■専用メガネをかけると見える ■画面の明るさも色合いも変わらない ■ビス1本外さないで加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社リバティークリエイト
価格：~ 1万円

その他
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SMARC NXP i.MX8M Plus CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M Plus搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

組込みボード・コンピュータ
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SMARC NXP i.MX8M CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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CPUモジュール『ASTERION』

インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー搭載！Qseven Rel. 2.0モジュール

『ASTERION』は、eMMCとカメラインターフェイスを搭載したモバイル向け CPUモジュールです。インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー（Bay Trail）を搭載。 HMIをはじめ、工業用自動化・制御、車載インフォテインメントシステム、ポータブル機器といった分野で適用します。【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800 および Celeronファミリー ■コネクティビティ：USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス：統合型インテル HD グラフィックス 4000 シリーズ・コントローラー ■メモリ：最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
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その他電子部品
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CPUモジュール『KUMA』

監視機器や交通機関などに！独自開発コストで最小クラスのx86標準モジュール！

『KUMA』は、インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー（Bay Trail）搭載のμQseven Rel. 2.0モジュールです。寸法は40×70mm (1.57インチ×2.76インチ)。バイオメディカル/医療機器や工業用自動化・制御、ハンディターミナル、ロボティクス、監視機器など、様々な分野に適用します。独自開発コストで最小クラスのx86標準モジュールです。【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800 および Celeronファミリー ■コネクティビティ：USB 2.0 x 4、USB 3.0 x 1、PCI-e x1 x 3、LPCバス ■グラフィックス：統合型インテル HD グラフィックス 4000 シリーズ・コントローラー ■メモリ：最大4GBのシングルチャネルDDR3Lメモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『ALKES』

性能とパワーの好適なバランス！自動車、航空電子機器、ロボティクスなどに適用

『ALKES』は、NXP i.MX 6 プロセッサを搭載したQseven標準モジュールです。性能とパワーの好適なバランスが特長。自動車や航空電子機器をはじめ、エネルギー、工業用自動化・制御、ロボティクス、監視機器など、様々な分野に適しています。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■CPU：シングルコア、デュアルコア、クアッドコア（Arm Cortex -A9 コア） ■コネクティビティ：シリアルポート × 2、CANポート ■グラフィックス：2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ：最大4GBのDDR3Lを搭載可能 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『ARCALIS』

コンパクトで安全認証を取得したQsevenモジュールに搭載された高効率なアーキテクチャ！

『ARCALIS』は、NXP i.MX 8Xアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。コンパクトで安全認証を取得したQsevenモジュールに搭載された高効率なアーキテクチャが特長。オートメーションをはじめ、エッジコンピューティング、エネルギー、 HMI、工業用自動化・制御など、様々な分野で用いられています。【特長】 ■CPU：NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『LIBERTAS』

性能とサイズの好適なバランス！オートメーションやワイヤレス技術などに適用

『LIBERTAS』は、NXP i.MX 6 プロセッサ搭載したμQseven標準モジュールです。性能とサイズの好適なバランスが特長で、工業用温度範囲で使用可能。オートメーションや、バイオメディカル/医療機器、HMI、ハンディターミナル、ワイヤレス技術といった分野に適しています。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■CPU：シングルコア、デュアルコア、クアッドコア（ArmCortex -A9 コア） ■コネクティビティ：USB 2.0 × 4、シリアルポート × 2、CANバス ■グラフィックス：2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ：最大2GBのDDR3Lを搭載 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『MIRA』

マルチメディアデバイスなどに適用！組込システム向けQsevenソリューションをご紹介

『MIRA』は、NXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。工業用温度範囲で使用可能。グラフィックスは統合GPU、同時に二つの映像出力対応となっております。ホームオートメーションやマルチメディアデバイス、交通機関など、様々な分野に適した、組込システム向けQsevenソリューションです。【特長】 ■CPU：NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ：USB 3.0 x 1、USB2.0 x 4、PCI-e x1 Gen2 x 2 など ■グラフィックス：統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ：実装された最大4GBのDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『NAOS』

高いグラフィックパフォーマンスと極端な温度による低消費電力設計のCPUモジュール

『NAOS』は、インテル Atom Xシリーズ、インテル Celeron J / Nシリーズ、インテル Pentium Nシリーズ（Apollo Lake）プロセッサー搭載のQseven Rel. 2.1準拠モジュールです。工業用温度範囲で使用可能。高いグラフィックパフォーマンスと極端な温度による低消費電力設計となっております。自動車をはじめ、ゲーム、モバイル機器など、様々な分野で用いられています。【特長】 ■CPU ・インテル Atom Xシリーズ、インテル Celeron J / Nシリーズ、　インテル Pentium Nシリーズ ■コネクティビティ・USB 3.0 x 2、PCI-e x 4、USB 2.0 x 6 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『AMOS』

スケーラブルなグラフィックスパフォーマンスが違いを生む！工業用温度範囲で使用可能

『AMOS』は、AMD組込み型第3世代RシリーズSoC、GシリーズSoC-I またはGシリーズSoC-Jを搭載したCPUモジュールです。工業用温度範囲で使用可能。メモリは、DDR4 ECCモジュールと非ECC モジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロットとなっております。ゲームやメディカル、デジタルサイネージ-インフォテインメントなど幅広い分野に適用する製品です。【特長】 ■CPU：AMD組み込み型第3世代 RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■グラフィックス：AMD Radeon第3世代グラフィックスコアネクスト（GCN） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;3x PCI-e x1 Gen3 ■メモリ：DDR4 ECCモジュールと非ECCモジュールをサポートする　2つのSO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『CALYPSO』

工業用温度範囲で使用可能！高性能で応答性の高いCPUおよびGPUコンピューティング

『CALYPSO』は、第11世代インテル Coreを搭載したCPUモジュールです。工業用温度範囲で使用することができ、バイオメディカル/医療機器や計測機器、交通機関など様々な分野に適用可能。 COM Express Compactフォームファクタでの高性能で応答性の高い CPUおよびGPUコンピューティングとなっております。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■CPU：インテルコアシリーズ（旧Tiger Lake UP3）プロセッサ ■グラフィックス：統合されたインテル Iris Xeグラフィックス、　最大96の実行ユニット ■メモリ：DDR4-3200 IBECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM 　スロット、最大64GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『CARINA』

メモリは最大64GBをサポート！工業用温度範囲で使用できるCPUモジュールをご紹介

『CARINA』は、第11世代インテル Core、Celeronプロセッサ搭載の、 COM-HPCクライアントモジュールです。インテルアイリスXe 最大96 EUの、グラフィックスコアGen12 GPU、最大4つの独立したディスプレイが特長。オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングや情報キオスク、ロボティクス、シンクライアントなど様々な分野に適用します。【特長】 ■CPU：第11世代インテルCoreプロセッサおよびインテルCeleronプロセッサ ■コネクティビティ：4x USB 4.0 / USB 3.2;4x USB 2.0;8x PCI-e x1 　Gen3 ;1xPCI-e x4 Gen4;最大2x 2.5GbE ■メモリ：DDR4-3200 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『EUPHORIA』

リアルタイムオプションを装備！費用対効果の高い低消費電力コンピューティング

『EUPHORIA』は、インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、 Celeron NおよびJシリーズプロセッサを搭載したCOM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールです。工業用温度範囲で使用可能。最大3つの独立したディスプレイに対応し、動作温度は商用版0℃～+60℃、工業用版-40℃～+85℃となっております。工業用自動化・制御をはじめ、車載インフォテインメントシステムズやロボティクス、電話会社など、幅広い分野で適用可能です。【特長】 ■CPU：インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、Celeron N 　および J シリーズ・プロセッサー ■グラフィックス：統合型インテル Gen11 UHD Graphics コントローラー ■メモリ：DDR4-3200 IBECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM 　スロット、最大32GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『LAGOON』

トップクラスのコネクティビティ！ロボティクスや交通機関など幅広い分野に適用します

『LAGOON』は、工業用温度範囲で使用可能なCPUモジュールです。処理能力、高性能グラフィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。【特長】 ■CPU：第11世代インテル Xeon、Core およびCeleron プロセッサ ■グラフィックス：インテル Iris Xe Graphics Core Gen12 GPUと　最大32EU、最大4つの独立したディスプレイ ■コネクティビティ：2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 　20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; 最大2x 2.5GbE ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『METIS』

動作温度0℃～+60℃！COM Express Type 6 Compact上のローエンドAMD Ryzen

『METIS』は、AMD Ryzen組み込み型R1000ファミリのSoCを搭載した、 COM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。最大3つのデジタルディスプレイインターフェース（DDI）、DP1.3、DVI、 HDMI 1.4/2.0Iをサポート。3つの独立したディスプレイに対応しています。デジタルサイネージ-インフォテインメントや、バイオメディカルなど幅広い分野に適用します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■CPU：AMD Ryzen 組み込み型R1000プロセッサ ■グラフィックス：AMD Radeon VegaGPU（3コンピューティングユニット搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;最大5つのPCI-e x1;PEG x4Gen3 ■メモリ：DDR4-2400 ECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『MIRANDA』

産業環境向けの堅牢なソリューション！工業用温度範囲で使用可能な製品をご紹介

『MIRANDA』は、インテル Atom X、インテル Celeron J / N、インテル Pentium N シリーズのプロセッサを搭載したCPUモジュールです。マイクロSDカードスロットを搭載しており、オプションのeMMC 5.0 ドライブをオンボードで実装可能。主な適用分野は、航空電子機器やバイオメディカル/医療機器、ゲーム、交通機関となっております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。【特長】 ■グラフィックス：インテル HD グラフィックス 500 シリーズ　コントローラー（最大18個の実行ユニット搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;5x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ：DDR3L-1866 非 ECC メモリをサポートする2つの　DDR3L SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『THEBE』

優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹介！

『THEBE』は、AMD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの DDR4 SO-DIMMスロットは、ECCと非ECCの両方に対応。優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品です。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■CPU：AMD EPYC組み込み型3000ファミリーのSoC ■ネットワーキング：4x 10GBASE-KRインターフェース + 1x 1GbEポート　（NC-SI 搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.1;24レーンのPCI-e Gen3 レーン ■メモリ：ECC搭載 DDR4-2666 メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMM 　スロット、最大128 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『FINLAY』

ディープラーニング推論とUHDメディア処理！オートメーションやHMIなどの分野に適用可能

『FINLAY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。メモリは実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付きです。【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom プロセッサ x7000E シリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、　Intel プロセッサ N シリーズ（コードネーム:Alder Lake N）は、IoTおよび　マルチメディアアプリケーションを対象としている ■グラフィックス：Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合Intel 　UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『HALLEY』

SMARC Rel 2.1.1 FuSaアプリケーション用！グラフィックスは同時に3つの映像出力対応

『HALLEY』は、安全関連システムの機能安全（FuSa）専用に設計された SMARCモジュールです。 Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron NおよびJシリーズ・プロセッサーを搭載。 FuSaの認定を受けたIntel Atom x6000E CPUは、機能安全および安全度水準に関するIEC 61508およびISO 13849の要件に準拠しています。【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron Nおよび　Jシリーズ・プロセッサー ■グラフィックス：Gen11 UHD統合グラフィックスコントローラー、同時に3つの　映像出力対応 ■メモリ：クアッドチャネル LPDDR4x実装、IBECC付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『JAGER』

高性能、低消費電力、豊富な機能！SMARC Rel.2.1.1モジュールプロセッサ

『JAGER』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ Intel Atom Xシリーズ、 Intel Celeron J / Nシリーズ、Intel Pentium Nシリーズ搭載のCPUモジュールです。高性能、低消費電力、豊富な機能が特長。メモリはデュアルチャネル実装 LPDDR4-2400メモリです。自動車をはじめ、バイオメディカル/医療機器やマルチメディアデバイスなど、様々な分野に適用します。【仕様(抜粋)】 ■CPU：Intel Atom X シリーズ、Intel Celeron J/N シリーズ、および　Intel Pentium N シリーズ (旧 Apollo Lake) プロセッサ ■グラフィックス：Intel HD グラフィックス 500 シリーズコントローラ、　最大18の実行ユニット搭載 ■メモリ：デュアルチャネル実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『LEVY』

より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計！

『LEVY』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載の、SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計。オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングやHMI、ポータブル機器、ロボティクスなど様々な分野に適用します。【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8M Plus アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に3つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-4000メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『WILK』

MediaTek Genio 700 アプリケーションプロセッサ搭載！情報キオスクなどに

『WILK』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。工業用温度範囲で使用可能。メモリは実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GBです。デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、バイオメディカル/医療機器や情報キオスクなど、様々な分野に適用します。【仕様（抜粋）】 ■CPU：メディアテックジェニオ700 ■グラフィックス：Mali G57 MC3 GPU ■メモリ：実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理！

当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの映像出力対応です。【プロセッサ(抜粋)】 ■Intel Atom x7213E、2コア @1.7 GHz(3.2 GHzTurbo)、10W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7425E、4コア @1.5 GHz(3.4 GHzTurbo)、12W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7211E、2コア @1.0 GHz(3.2 GHzTurbo)、6W TDP、TSNとTCC ■Intel コア i3-N305、8コア @1.8 GHz(3.8 GHzTurbo)、15W TDP、TSNとTCC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
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プリント基板
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新メタリック調カラーグロスPC

高い光沢をもつメタリック調を再現！樹脂の流れに沿ったマーブル調の意匠が特長的

当社で取り扱う、『新メタリック調カラーグロスPC』をご紹介します。 PC(ポリカーボネート)に別素材を配合することで、パール顔料やアルミ顔料を使用しないで、高い光沢をもつメタリック調を再現。同じような意匠性の材料よりもコストメリットがあります。また、ご要望の色目に調色が可能です。【特長】 ■通常のパール顔料を使用した場合のメタリック感以上の光沢 ■濃い色目のものは2mm厚での隠蔽性にも優れる ■樹脂の流れに沿ったマーブル調の意匠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：プラスコ株式会社
価格：応相談

複合材料
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防爆タブレットPC（ZONE2, Windows10）

高性能タブレットで快適な操作を実現！速くて多彩、強くて確実な防爆タブレットPC

『Agile SNI』は、高性能なCPUを搭載し、より使いやすく、持ち運びやすい形状とサイズで、落下の際の衝撃に耐えられる強さを備えたウィンドウズ防爆タブレットPCです。第8世代インテルCore i5搭載、8GB DDR4メモリ使用。ストレージをSSD 256GBで構成を実施しています。また、設備点検、管理業務等に於いて、作業を効率的に処理し、利用形態に柔軟に対応する付属アクセサリーを豊富に取りそろえています。【特長】 ■防爆ゾーン2 危険場所対応で防滴、耐衝撃 ■Windows10 IoT 10.1型高輝度ディスプレー ■高性能 Core i5 2.5 GHz プロセッサー ■手袋や水滴が付いたままでもタッチ操作可能 ■バーコード 1D・2D 標準裝備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：島田電機株式会社大阪営業所
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その他PC・OA機器
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耐圧防爆ヒータープレート（スペースヒーター）

Exd IIC 耐圧防爆構造ヒータープレート（スペースヒーター）

フラット構造の BARTEC HSFヒータープレートは、主に特定の温度を維持する必要があり、また爆発の可能性のある場所で使用できます。ヒータープレートを使用すると、温度変動を効率的に回避しながら、必要な最低温度を維持できるため、安全性が確保されます。ヒータープレートは、沿面電流による機能障害から電気設備を確実に保護し、機械システムコンポーネントの腐食形成によって引き起こされる、その他の障害からも保護します。ラジエーターはすぐに接続でき、メンテナンスフリーです。制御盤、伝送器の保護ボックス、測定機器、分析キャビネット等で、お使い頂けます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：島田電機株式会社大阪営業所
価格：応相談

その他安全機器
PC

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10.1インチWindows堅牢タブレットPC

第11世代TigerLake搭載10.1インチWindows堅牢タブレットPC

【特徴】 ■10.1インチWUXGA(解像度1920x1200) 　指紋防止＆Corningのゴリラガラス採用 ■インテル第11世代Core i7/ i5 / i3 / Celeron CPU搭載　Windows10IoT(64bits) OSサポート ■IP65準拠(IEC60529)＆1.5m落下試験合格(MIL-STD-810H)堅牢なデザイン ■ホットスワップ対応バッテリー2個搭載＆最大8時間連続稼働可能 ■多種多様な機能、周辺機器追加可能 ■低温(-20℃)から高温(60℃)まで対応＆重量1.28kg(タブレットのみ) ■LIPS 3Dカメラ搭載で寸法の採寸が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：ミカサ商事株式会社
価格：応相談

タッチパネル
産業用PC
組込みボード・コンピュータ
PC

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エッジコンピューティングに最適｜手のひらサイズのボックスPC

エッジコンピューティングに最適｜NECプラットフォームズ製コンパクトボックス型コントローラ

製造業・工場IoTにおける外観検査の自動化やAIを活用した人手不足の解消、DX化など、様々なIoTが普及・拡大しております。クラウドではなくデバイスや利用者の近くの機器でデータをリアルタイム処理する「エッジコンピューティング」のニーズが広がってきています。コンパクトボックス型コントローラシリーズは、小型な筐体にインテル製プロセッサー/AMD Zynq UltraScale+ MPSoC のチップを搭載したモデルを用意しており、お客様の様々な分野のビジネス用途に合わせたシステムをご提供いたします。【特長】 ◆コンパクト　手のひらサイズ（W50×D180×H180[mm]）のコンパクトな筐体で、限られたスペースに設置可能 ◆高品質　NECのPCサーバ・スーパーコンピュータ設計で培ったノウハウ・技術アセットを集結　サーバ品質の高信頼部品選定　国内開発・国内生産　24時間365日稼働させても故障しにくい高品質設計 ◆長期サポート　5年間供給・供給後6年間保守に対応　長期サポート可能な『Windows10 IoT Enterprise LTSC』を採用

企業：ミカサ商事株式会社
価格：応相談

コントローラ
産業用PC
組込みボード・コンピュータ
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