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マルチメディアデバイスなどに適用！組込システム向けQsevenソリューションをご紹介
『MIRA』は、NXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。グラフィックスは統合GPU、同時に 二つの映像出力対応となっております。 ホームオートメーションやマルチメディアデバイス、交通機関など、 様々な分野に適した、組込システム向けQsevenソリューションです。 【特長】 ■CPU：NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ：USB 3.0 x 1、USB2.0 x 4、PCI-e x1 Gen2 x 2 など ■グラフィックス：統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ：実装された最大4GBのDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いグラフィックパフォーマンスと極端な温度による低消費電力設計のCPUモジュール
『NAOS』は、インテル Atom Xシリーズ、インテル Celeron J / Nシリーズ、 インテル Pentium Nシリーズ（Apollo Lake）プロセッサー搭載のQseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。高いグラフィックパフォーマンスと極端な 温度による低消費電力設計となっております。 自動車をはじめ、ゲーム、モバイル機器など、様々な分野で用いられています。 【特長】 ■CPU ・インテル Atom Xシリーズ、インテル Celeron J / Nシリーズ、 インテル Pentium Nシリーズ ■コネクティビティ ・USB 3.0 x 2、PCI-e x 4、USB 2.0 x 6 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スケーラブルなグラフィックスパフォーマンスが違いを生む！工業用温度範囲で使用可能
『AMOS』は、AMD組込み型第3世代RシリーズSoC、GシリーズSoC-I またはGシリーズSoC-Jを搭載したCPUモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。メモリは、DDR4 ECCモジュールと非ECC モジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロットとなっております。 ゲームやメディカル、デジタルサイネージ-インフォテインメントなど 幅広い分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU：AMD組み込み型 第3世代 RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■グラフィックス：AMD Radeon第3世代グラフィックス コア ネクスト（GCN） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;3x PCI-e x1 Gen3 ■メモリ：DDR4 ECCモジュールと非ECCモジュールをサポートする 2つのSO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工業用温度範囲で使用可能！高性能で応答性の高いCPUおよびGPUコンピューティング
『CALYPSO』は、第11世代インテル Coreを搭載したCPUモジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、バイオメディカル/医療機器や 計測機器、交通機関など様々な分野に適用可能。 COM Express Compactフォームファクタでの高性能で応答性の高い CPUおよびGPUコンピューティングとなっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：インテル コア シリーズ（旧Tiger Lake UP3）プロセッサ ■グラフィックス：統合されたインテル Iris Xeグラフィックス、 最大96の実行ユニット ■メモリ：DDR4-3200 IBECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、最大64GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メモリは最大64GBをサポート！工業用温度範囲で使用できるCPUモジュールをご紹介
『CARINA』は、第11世代インテル Core、Celeronプロセッサ搭載の、 COM-HPCクライアントモジュールです。 インテル アイリスXe 最大96 EUの、グラフィックスコアGen12 GPU、 最大4つの独立したディスプレイが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングや情報キオスク、 ロボティクス、シンクライアントなど様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU：第11世代インテルCoreプロセッサおよびインテルCeleronプロセッサ ■コネクティビティ：4x USB 4.0 / USB 3.2;4x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3 ;1xPCI-e x4 Gen4;最大2x 2.5GbE ■メモリ：DDR4-3200 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リアルタイムオプションを装備！費用対効果の高い低消費電力コンピューティング
『EUPHORIA』は、インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、 Celeron NおよびJシリーズプロセッサを搭載したCOM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。最大3つの独立したディスプレイに対応し、 動作温度は商用版0℃～+60℃、工業用版-40℃～+85℃となっております。 工業用自動化・制御をはじめ、車載インフォテインメントシステムズや ロボティクス、電話会社など、幅広い分野で適用可能です。 【特長】 ■CPU：インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、Celeron N および J シリーズ・プロセッサー ■グラフィックス：統合型インテル Gen11 UHD Graphics コントローラー ■メモリ：DDR4-3200 IBECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット、最大32GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トップクラスのコネクティビティ！ロボティクスや交通機関など幅広い分野に適用します
『LAGOON』は、工業用温度範囲で使用可能なCPUモジュールです。 処理能力、高性能グラフィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。 同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、 キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。 【特長】 ■CPU：第11世代インテル Xeon、Core およびCeleron プロセッサ ■グラフィックス：インテル Iris Xe Graphics Core Gen12 GPUと 最大32EU、最大4つの独立したディスプレイ ■コネクティビティ：2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; 最大2x 2.5GbE ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
動作温度0℃～+60℃！COM Express Type 6 Compact上のローエンドAMD Ryzen
『METIS』は、AMD Ryzen組み込み型R1000ファミリのSoCを搭載した、 COM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース（DDI）、DP1.3、DVI、 HDMI 1.4/2.0Iをサポート。3つの独立したディスプレイに対応しています。 デジタルサイネージ-インフォテインメントや、バイオメディカルなど 幅広い分野に適用します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：AMD Ryzen 組み込み型R1000プロセッサ ■グラフィックス：AMD Radeon VegaGPU（3コンピューティングユニット搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;最大5つのPCI-e x1;PEG x4Gen3 ■メモリ：DDR4-2400 ECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業環境向けの堅牢なソリューション！工業用温度範囲で使用可能な製品をご紹介
『MIRANDA』は、インテル Atom X、インテル Celeron J / N、インテル Pentium N シリーズのプロセッサを搭載したCPUモジュールです。 マイクロSDカードスロットを搭載しており、オプションのeMMC 5.0 ドライブをオンボードで実装可能。 主な適用分野は、航空電子機器やバイオメディカル/医療機器、ゲーム、 交通機関となっております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■グラフィックス：インテル HD グラフィックス 500 シリーズ コントローラー（最大18個の実行ユニット搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;5x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ：DDR3L-1866 非 ECC メモリをサポートする2つの DDR3L SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹介！
『THEBE』は、AMD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの DDR4 SO-DIMMスロットは、ECCと非ECCの両方に対応。 優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：AMD EPYC組み込み型3000ファミリーのSoC ■ネットワーキング：4x 10GBASE-KRインターフェース + 1x 1GbEポート （NC-SI 搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.1;24レーンのPCI-e Gen3 レーン ■メモリ：ECC搭載 DDR4-2666 メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMM スロット、最大128 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ディープラーニング推論とUHDメディア処理！オートメーションやHMIなどの分野に適用可能
『FINLAY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの 電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。 メモリは実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付きです。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom プロセッサ x7000E シリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、 Intel プロセッサ N シリーズ（コードネーム:Alder Lake N）は、IoTおよび マルチメディアアプリケーションを対象としている ■グラフィックス：Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMARC Rel 2.1.1 FuSaアプリケーション用！グラフィックスは同時に3つの映像出力対応
『HALLEY』は、安全関連システムの機能安全（FuSa）専用に設計された SMARCモジュールです。 Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron NおよびJシリーズ・ プロセッサーを搭載。 FuSaの認定を受けたIntel Atom x6000E CPUは、機能安全および安全度水準に 関するIEC 61508およびISO 13849の要件に準拠しています。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron Nおよび Jシリーズ・プロセッサー ■グラフィックス：Gen11 UHD統合グラフィックスコントローラー、同時に3つの 映像出力対応 ■メモリ：クアッド チャネル LPDDR4x実装、IBECC付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高性能、低消費電力、豊富な機能！SMARC Rel.2.1.1モジュールプロセッサ
『JAGER』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ Intel Atom Xシリーズ、 Intel Celeron J / Nシリーズ、Intel Pentium Nシリーズ搭載のCPUモジュールです。 高性能、低消費電力、豊富な機能が特長。メモリはデュアルチャネル実装 LPDDR4-2400メモリです。 自動車をはじめ、バイオメディカル/医療機器やマルチメディアデバイスなど、 様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU：Intel Atom X シリーズ、Intel Celeron J/N シリーズ、および Intel Pentium N シリーズ (旧 Apollo Lake) プロセッサ ■グラフィックス：Intel HD グラフィックス 500 シリーズ コントローラ、 最大18の実行ユニット搭載 ■メモリ：デュアルチャネル実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計！
『LEVY』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載の、SMARC Rel.2.1準拠 モジュールです。 より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングやHMI、ポータブル機器、 ロボティクスなど様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8M Plus アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に3つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-4000メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MediaTek Genio 700 アプリケーションプロセッサ搭載！情報キオスクなどに
『WILK』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。メモリは実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GBです。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、バイオメディカル/医療機器や 情報キオスクなど、様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：メディアテックジェニオ700 ■グラフィックス：Mali G57 MC3 GPU ■メモリ：実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理！
当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリント での電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。 グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 【プロセッサ(抜粋)】 ■Intel Atom x7213E、2コア @1.7 GHz(3.2 GHzTurbo)、10W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7425E、4コア @1.5 GHz(3.4 GHzTurbo)、12W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7211E、2コア @1.0 GHz(3.2 GHzTurbo)、6W TDP、TSNとTCC ■Intel コア i3-N305、8コア @1.8 GHz(3.8 GHzTurbo)、15W TDP、TSNとTCC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い光沢をもつメタリック調を再現！樹脂の流れに沿ったマーブル調の意匠が特長的
当社で取り扱う、『新メタリック調カラー グロスPC』をご紹介します。 PC(ポリカーボネート)に別素材を配合することで、パール顔料やアルミ顔料 を使用しないで、高い光沢をもつメタリック調を再現。 同じような意匠性の材料よりもコストメリットがあります。 また、ご要望の色目に調色が可能です。 【特長】 ■通常のパール顔料を使用した場合のメタリック感以上の光沢 ■濃い色目のものは2mm厚での隠蔽性にも優れる ■樹脂の流れに沿ったマーブル調の意匠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高性能タブレットで快適な操作を実現！速くて多彩、強くて確実な防爆タブレットPC
『Agile SNI』は、高性能なCPUを搭載し、より使いやすく、持ち運びやすい 形状とサイズで、落下の際の衝撃に耐えられる強さを備えたウィンドウズ 防爆タブレットPCです。 第8世代インテルCore i5搭載、8GB DDR4メモリ使用。 ストレージをSSD 256GBで構成を実施しています。 また、設備点検、管理業務等に於いて、作業を効率的に処理し、利用形態に 柔軟に対応する付属アクセサリーを豊富に取りそろえています。 【特長】 ■防爆ゾーン2 危険場所対応で防滴、耐衝撃 ■Windows10 IoT 10.1型高輝度ディスプレー ■高性能 Core i5 2.5 GHz プロセッサー ■手袋や水滴が付いたままでもタッチ操作可能 ■バーコード 1D・2D 標準裝備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Exd IIC 耐圧防爆構造ヒータープレート（スペースヒーター）
フラット構造の BARTEC HSFヒータープレートは、主に特定の温度を維持する必要があり、また爆発の可能性のある場所で使用できます。 ヒータープレートを使用すると、温度変動を効率的に回避しながら、必要な最低温度を維持できるため、安全性が確保されます。 ヒータープレートは、沿面電流による機能障害から電気設備を確実に保護し、機械システム コンポーネントの腐食形成によって引き起こされる、その他の障害からも保護します。 ラジエーターはすぐに接続でき、メンテナンスフリーです。制御盤、伝送器の保護ボックス、測定機器、分析キャビネット等で、お使い頂けます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
第11世代TigerLake搭載10.1インチWindows堅牢タブレットPC
【特徴】 ■10.1インチWUXGA(解像度1920x1200) 指紋防止＆Corningのゴリラガラス採用 ■インテル第11世代Core i7/ i5 / i3 / Celeron CPU搭載 Windows10IoT(64bits) OSサポート ■IP65準拠(IEC60529)＆1.5m落下試験合格(MIL-STD-810H)堅牢なデザイン ■ホットスワップ対応バッテリー2個搭載＆最大8時間連続稼働可能 ■多種多様な機能、周辺機器追加可能 ■低温(-20℃)から高温(60℃)まで対応＆重量1.28kg(タブレットのみ) ■LIPS 3Dカメラ搭載で寸法の採寸が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
エッジコンピューティングに最適｜NECプラットフォームズ製 コンパクトボックス型コントローラ
製造業・工場IoTにおける外観検査の自動化やAIを活用した人手不足の解消、DX化など、様々なIoTが普及・拡大しております。クラウドではなくデバイスや利用者の近くの機器でデータをリアルタイム処理する「エッジコンピューティング」のニーズが広がってきています。 コンパクトボックス型コントローラシリーズは、小型な筐体に インテル製プロセッサー/AMD Zynq UltraScale+ MPSoC のチップを搭載したモデルを用意しており、お客様の様々な分野のビジネス用途に合わせたシステムをご提供いたします。 【特長】 ◆コンパクト 手のひらサイズ（W50×D180×H180[mm]）のコンパクトな筐体で、限られたスペースに設置可能 ◆高品質 NECのPCサーバ・スーパーコンピュータ設計で培ったノウハウ・技術アセットを集結 サーバ品質の高信頼部品選定 国内開発・国内生産 24時間365日稼働させても故障しにくい高品質設計 ◆長期サポート 5年間供給・供給後6年間保守に対応 長期サポート可能な『Windows10 IoT Enterprise LTSC』を採用
ファンレス × 高信頼性エッジコントローラ
BOXER-6711-ADNは、AAEONが提供する DIN レール対応のファンレス組み込み BOX PC です。産業オートメーションやマシン制御用途を念頭に設計されており、狭い制御盤や既存の DIN レール構造に簡単に取り付け可能な筐体を備えています。 ■メーカー紹介 ・設立：1992 年 本社：台湾・台北市 ・グループ：ASUS グループの産業向け子会社として、設計・製造の強力なリソースを共有 ・設計から量産まで一貫：台湾本社 R&D と世界 5 拠点の生産体制により、高品質・短納期を実現 ・AI エッジ実装力：NVIDIA Jetson、Intel Movidius、Google Coral など最新 AI モジュールを迅速に製品化 ・産業グレード信頼性：-40〜+85℃の温度範囲、24/7 連続稼働、各種防塵・防水規格に対応 ・長期供給 & ライフサイクル管理：10 年超の製品供給と EOL 通知で、産業機器の長期稼働をサポート
Jetson AGX Orin搭載。多カメラ×推論を1台で処理
BOXER-8640AI は、AAEON が提供する ファンレス構造の AI エッジBOX PC。核心には NVIDIA Jetson AGX Orin モジュールを搭載し、高度な AI 推論をエッジ (現場) で実行できます。 ・ハイパフォーマンス AI：Orin の 200 TOPS による強力な AI 推論力 ・ファンレス設計：メンテナンス性と信頼性が高く、過酷な環境でも使える ・給電＋通信 (PoE)：4ポート PoE でカメラ等への電源供給と通信を一本化 ・豊富な入出力：USB-C／A、シリアル、CAN、40ピンヘッダーを備え、拡張性が高い ・拡張ストレージ：eMMC + SATA + NVMe でデータ量と速度を柔軟に確保 ・耐環境性：-20～55°C の広温度対応 ■メーカー紹介 ・設立：1992 年 本社：台湾・台北市 グループ：ASUS グループ ・NVIDIA Jetson、Intel Movidius など最新 AI モジュールを迅速に製品化 ・長期供給 & ライフサイクル管理：10 年超の製品供給と EOL 通知で、産業機器の長期稼働をサポート
全端末の利用状況や位置、状態をリアルタイムに監視・把握することができるようになるためです。
LG透明OLEDは技術トレンドの最前線に深く入り込み、視覚参加の新しい時代を定義している。 EKAAは、こだわりの30インチ透明OLEDキオスク端末により、この革新を新たなレベルに引き上げた。 自動車、ジュエリー、博物館、ブランド、小売業界の多機能アプリケーションのために設計され、機能と優雅さの完璧な融合を示しています。 カスタマイズ可能なカラーオプションにより、あらゆるハイエンド環境にシームレスに適応し、スタイリッシュなデザインと最先端のテクノロジーで顧客エクスペリエンスを向上させることができます。 私たちと一緒にディスプレイ技術の未来を模索して、すべての詳細はカスタマイズされています。
Elkhart Lakeプロセッサを搭載した10.1インチHMI用ファンレスパネルPC【iTC‐1101C】
iTCシリーズパネルPCは、Intel Elkhart Lakeプロセッサを搭載し、柔軟な設計哲学を備え、様々なアプリケーションに相応しいです。新しいアーキテクチャを提供するとともに、電力効率が高く、豊富なI/Oとメンテナンス容易の設計で、柔軟性は持っております。10.1”、12.1”、15”、17”のディスプレイサイズは選べますが、ディスプレイなしでベースユニットを組み込みコントローラとして使用することもできます。 【特長】 ●Intel Celeron J6413プロセッサ(1.5M Cache, 最大3.00 GHz) ●10.1" 1280 x 800 WXGA LCDディスプレイ、PCAP方式タッチパネル ●アルミ製フロントベゼル(IP65準拠)、ファンレス設計 ●2.5GbE LAN、USB 3.2 Gen1(5Gbps) ●豊富なI/O：COM×2、LAN×2、USB3.2(5Gbps)×4、8 bit DI/O、デュアルビデオ出力(DisplayPortとDVI-D) ●ストレージや無線モジュールは容易に拡張 ●逆保護機能付き9～36Vの広範囲DC入力
パワーバックアップ可能なElkhart Lakeプロセッサ搭載HMI用ファンレスパネルPC【iTC-11XXR-EXPシリーズ】
【製品特長】 ●Intel Celeron プロセッサ J6413 (1.5M Cache、最大 3.00 GHz) ●15 インチ 1024ｘ768 XGA LCD ディスプレイ/17 インチ 1280ｘ1024 SXGA LCD ディスプレイ ●アルミ製フロントベゼル(IP65準拠)、ファンレス設計 ●2.5GbE LANとUSB 3.2 Gen1 (5Gbps)をサポート ●豊富なI/O: 6ｘCOM、2ｘLAN、4ｘUSB3.2(5Gbps)、8 bit DI/O、デュアルビデオ出力(DisplayPortとDVI-D) ●ストレージや無線モジュールは容易に拡張 ●逆保護機能付き9～36Vの広範囲DC入力 ●PCIeｘ1 (ハーフレングス) および PCI 32 bit 拡張をサポート ●SuperCAPパワーバックアップモジュール（別売）をサポート
Intel第10世代Core i9/i7/i5/i3とNVIDIA 150W GPU をサポート、堅牢なボックス PC
【製品特長】 ・NVIDIA GTX-16 シリーズ最大 150W GPU をサポート ・広範囲のDC電源入力(9~36V) ・2つの独立したディスプレイをサポート (HDMI x1 + VGA x 1 および DVI-D x 1) ・電源オン/オフ遅延制御 / 設定可能な点火電力制御 ・TPM 2.0のサポート ・1x mPCIeはオプションのWi-Fi / 3G / 4G / GPS または I/O 拡張をサポート ・最大5つの拡張スロットをサポート ・1 x Wi-Fi / BT 用 M.2 E キー (2230) ・前面からアクセス可能な I/O ・Intel Wi-Fi 6 AX200 のサポート ・RAID 0,1をサポート（W480Eのみ）
Hailo-8TM M.2 AI 人工知能アクセラレータと互換性があり、予測分析とリアルタイム監視はできます。
産業用アプリケーション向けに設計されたハイエンド AI コンピューター、ファンレスでコスト効率の高いソリューションを提供します。DINレールに取り付けできて、多用途性と信頼性を発揮します。 【製品特長】 ・オンボードIntel Core i プロセッサー (Tiger Lake UP3) ・Hailo-8TM M.2 AI アクセラレータと互換性がある ・2 x 260 ピン DDR4 SO-DIMM ソケット ・5G (Sub-6G) モジュール、M.2 NVMe SSD Gen3x4、USB 3.1 Gen2、および 2.5 GbE LAN をサポート ・豊富なI/O: 4 x COM/ 3 x LAN/ 4 x USB3.1/ リモートPWR ・三つの独立したディスプレイ (DVI-D/HDMI/DP) ・広範囲電源入力: 9~36 VDC ・電源オン/オフ遅延制御 / 設定可能な点火電力制御 ・DirectX 12をサポート
モバイル POS と倉庫アプリケーション応用に最適な10.1 インチ Intel タブレット【G1017M】
Intel Elkhart Lakeプロセッサーを搭載した10.1インチの堅牢型タブレットで、Wi-Fi 6機能、物理キーパッド、指紋リーダーを備え、小売在庫、POS、倉庫保管、物流アプリケーションに最適です。 【製品特長】 ・10点タッチに対応した投影型静電容量方式マルチタッチパネル ・堅牢な設計はモバイル POS や、倉庫向けアプリケーションに最適 ・テンキーとファンクションキーを備えたキーパッド ・Wi-Fi 6ワイヤレスネットワークをサポート ・指紋認証によりセキュリティ強化（オプション） ・1 x RJ-45 LAN ポート (オプション)
10.1” Intel第12世代Core i5プロセッサー搭載の堅牢型タブレットPC【G1058】、リテールや倉庫管理応用に最適
【主な特長】 ・静電容量式マルチタッチスクリーン、濡れた手や手袋を着用しても操作可能 ・HDMI 2.0及びUSB3.2 Gen2 Type-A ポートをサポート ・USB-C PD2.0対応 ・モバイルPOSや倉庫管理アプリケーション向けに完全に堅牢な設計 ・Wi-Fi 6EおよびBluetooth 5.2無線ネットワーキング対応 ・バッテリー寿命最大10時間 ・1.2mからの落下耐性 ・IP66の防水・防塵性能、MIL-STD-810HおよびMIL-STD-461Gの衝撃耐性
