更新日： 集計期間:2025年03月19日～2025年04月15日
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高性能クラス産業用ファンレスPC 第8/9世代 Intel(R) i7/ i5/ i3/Pentium/ Celeron対応
特徴 ●動作温度-40~70°C （高性能PCとグラフィック表示機能のため Graphene 筐体使用） ●Core i3/i5/i7 プロセッサー対応 (CPU TDP 35W) ●DDR4 SODIMMスロット×2（ECC/ Non-ECC対応）（最大64GB）(別売） ●HDMI x 2 デュアルディスプレイ対応 ●Intel GbE LAN x 4 (i211 x 3 + i219 x 1) ●DC 10~35V ●Intel AMT (A2モデルのみ対応) ●RAID 0/1 Function (A2モデルのみ対応)
第6世代 Core i7/i5/i3/Celeron(Skylake)、ファンレス組込みPC
特長 ■幅250×高さ55×奥行150ｍｍ ■第6世代 Core i7/i5/i3/Celeron(Skylake) ファンレス動作 ■2 DDR4-2133MHz(最大32GB) ■解像度4K対応 3 ディスプレイ出力(1 VGA 2 DP) ■3 Mini Card拡張スロット 1 M.2拡張スロット ■2 2.5 HDD フロントアクセス(Hot Swappable RAID 0 1 5) ■3 GbE(1 iAMT) M12コネクタ 4 USB (2 USB3.0) 4 COM 2 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～36V イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能(オプション) ■鉄道規格 EN50155 認証
SINTRONES 第11世代Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載 拡張温度対応 ワイド電源9~36VDC
特長 ■幅171×高さ50×奥行210ｍｍ 1.8リットル ■第11世代Tiger Lake Core i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E/Celeron 6305E CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 3 ディスプレイ出力 (1 DVI-D 2 HDMI) ■2 M.2 / 1 Mini-PCIe + 2 M.2 拡張スロット ■1 2.5 HDD/SSD 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 GbE (1 2.5GbE) 4 USB (2 USB3.2) 4/2 COM 1 GPIO ■拡張温度対応 -30～60℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ
SINTRONES 第11世代Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載 拡張温度対応 ファンレス組込みPC
特長 ■幅171×高さ50×奥行210ｍｍ 1.8リットル ■第11世代Tiger Lake Core i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E/Celeron 6305E CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 3 ディスプレイ出力 (1 DVI-D 2 HDMI) ■2 M.2 / 1 Mini-PCIe + 2 M.2 拡張スロット ■1 2.5 HDD/SSD 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 GbE (1 2.5GbE) 4 USB (2 USB3.2) 4/2 COM 1 GPIO ■拡張温度対応 -30～60℃
第12/13世代インテル Core i3/i5/i7/i9プロセッサ、Intel ArcベースのMXM-Axe搭載
【マルチタスク、より多くのワークロード、デバイスの同時実行に対応するハイパフォーマンス】 医療用BOX型PCのMLB-3102は、高性能画像処理用のインテル 第12/13世代 Coreプロセッサを搭載しています。このパワフルなメディカルコンピューティングソリューションは、ヘルスケアアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。リアルタイムの画像解析、複雑なデータ統合、複雑な手術ナビゲーションシステムの操作など、この医療用ボックスPCはシームレスなパフォーマンスを提供します。 【インテル Arc グラフィックス搭載ADLINK MXM-AXe対応】 医療用BOX型PCは、インテル Arcグラフィックスを搭載した組込み型MXM-AXeモジュールに対応しています。このモジュールは、応答性、精度、信頼性を向上させることで、グラフィックスを多用し、時間に敏感なアプリケーションのパフォーマンスを大幅に向上させます。また、エッジでのAI推論診断も進化し、医療専門家に貴重な支援を提供します。
AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代 CPU搭載、ファンレス機能搭載、コンパクトサイズに対応
特長 ■幅195×高さ63.5×奥行111ｍｍ 1.38リットル ■Alder Lake Core i7-1265UE/i5-1245UE/i3-1215UE CPU ファンレス ■4 COM / 3 USB3.2 + 1 USB2.0 / 1 2.5GbE + 1 GbE ■M.2 2230 E-Key x 1 M.2 3052 B-Key(SIM) x 1 ■動作温度 -20～60℃ (拡張温度SSD/RMA使用 気流有) ■耐振動 3Grms (SSD)
第11/10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載 PCIe3.0[x8] x 2 PCIe3.0[x4] x 2
【IEI FLEX-BX210-Q470特長】 ■幅357×高さ88×奥行230ｍｍ 7．23リットル ■第11/10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU ■PCIe3.0[x8] x 2 PCIe3.0[x4] x 2 ■2.5 SATA HDD ベイ(Hot-Swappable) x 4 ■M.2 2280( PCIe Gen 3.0 x4 NVMe SSD対応) x 1
組込みシステム向け、第8世代 Core i7/i5/i3 チップセット C246/H310搭載
特長 ■幅264.2×高さ80.92×奥行156.2ｍｍ 3.11リットル ■第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 Desktop CPU対応 ファンレス ■メモリ DDR4 2133 SO-DIMM 最大32GB ■6 COM / 4 GbE(i211 x 3 + i219 x 1 support iAMT) ■8 USB3.2(C246) / 4 USB3.2 + 4 USB2.0(H310) ■HDMI x 2(HDMI 4K Display) ■Intel GbE LAN x 4 (i211 x 3 + i219 x 1)対応、iAMT対応 ■BIOS Selectable RS-232/422/485 x 6対応 ■動作温度 -20～55℃ (気流有 拡張温度ストレージ使用) ■動作温度 -20～45℃ (気流有 拡張温度ストレージ使用)(Xeon) ■ワイドDC入力10V～35V
第９／第８世代CPU搭載、Edge AI GPU コンピューティング、拡張温度対応
特長 ■幅250×高さ137×奥行260ｍｍ 8.9リットル ■第9/第8世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2666/2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 3 ディスプレイ出力 (1 DP 1 HDMI 1 DVI-I) ■1 PCIe[x16] (オプション：2 PCIe[x16]([x8]signal)) ■2 2.5 HDD 1 M.2(M key 2280/2242) ■6 GbE (オプション：4 PoE) 4 USB3.0 4 COM 2 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション)
AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代 チップセット Q670E/H610E搭載、ファンレス機能搭載
特長 ■幅264×高さ80.92×奥行186.2ｍｍ 3.98リットル ■第12世代 Core i9/i7/i5/i3 Desktop CPU対応 ファンレス ■メモリ DDR5 4800 SO-DIMM 最大64GB ■8 USB3.2(A2) / 4 USB3.2 + 4 USB2.0(A1) ■6 COM / 1 2.5GbE + 3 GbE ■HDMI x 2 DP x 2(HDMI 4K Display) ■M.2 2280 M Key NVMe x 1(A2のみ) ■M.2 2230 E-Key x 1 M.2 3052 B-Key x 1 SIM Slot x 1 ■ワイドDC入力10V～35V ■OS: Windows 10 IoT Enterprise 64bit/Windows 11 PRO 64bit/Linux Ubuntu 20.04 (Kernel 15.5 or above)
「Compact ＆ Sizeable」
・インテルコアi7-6600U 3.4 GHz/i5-6300U 3 GHz/i3-6100U 2.3 GHz & セレ ロン 3955U 2.0 GHz (スカイレイク ULT SoC) ・最大 16 GB のメモリに対応する 260 ピン DDR4 SO-DIMM ・12 VDC 電源入力 ・2つのHDMI、2 GbE LAN、2つのCOMおよび4つのUSB 3.0をサポート ・ジャンボフレーム(9.5K)、WoL、PXE、チーミングをサポート ・超コンパクトなエンクロージャ設計 コンパクトなeBOX560-500-FLは、産業用モノのインターネット(IIoT)ソリューション、デジタルサイネージ、小売機器、スマートファクトリーオートメーション、シンクライアント、産業コントローラシステムなどに適しています。
第5/4世代 Core i7/i5/i3/Celeron(Broadwell/Haswell)、ファンレス組込みPC
特長 ■幅250×高さ55×奥行150ｍｍ ■第5/4世代 Core i7/i5/i3/Celeron (Broadwell/Haswell) ファンレス動作 ■2 DDR3L-1600MHz(最大16GB) ■解像度4K対応 3 ディスプレイ出力(VGA DVI DP) ■3 Mini Card拡張スロット(POE有)/ 4 Mini Card拡張スロット(POE無) ■2 2.5 HDD フロントアクセス(Hot Swappable RAID 0 1) ■2 GbE 4 USB(2 USB3.0) 4 COM 1 GPIO(POE無) ■4 PoE 4 USB(2 USB3.0) 3 COM 1 GPIO(POE有) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～36V イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能(オプション) ■車載 EMark、鉄道規格 EN50155 認証
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行250ｍｍ 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI GPU 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5 HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE 4 USB3.0 3 COM 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行250ｍｍ 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI/1060 GPU 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5 HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE 4 USB3.0 3 COM 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
AAEON 第11世代インテル(R) SoC プロセッサ搭載 ギガLANx2搭載 産業用小型ファンレスPC
特徴 ●第11世代Intel(R) Core(TM) i7/i5/i3/CeleronプロセッサSoC対応 ●DDR4 スロットx 2搭載(最大64GB)(メモリ別売) ●幅広い動作温度対応(-20~60℃)(メモリ・ストレージ別) ●2.5GbE x 1 GbE x 1搭載 ●アクセスパネルにより、保守・拡張が容易 ・2.5インチドライブベイ(側面アクセス) ・拡張カード・メモリモジュール(裏面アクセス)
