第11/10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載, PCIe3.0[x8] x 2,PCIe3.0[x4] x 2
【IEI FLEX-BX210-Q470特長】 ■幅357×高さ88×奥行230mm 7.23リットル ■第11/10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU ■PCIe3.0[x8] x 2, PCIe3.0[x4] x 2 ■2.5" SATA HDD ベイ(Hot-Swappable) x 4 ■M.2 2280( PCIe Gen 3.0 x4 NVMe SSD対応) x 1
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基本情報
仕様 ■CPU: 第11/10世代 ソケットLGA1200 Core i9/i7/i5/i3 ■チップセット :Q470/Q470E ■メモリ: 288pin DDR4 2933/2666 MHz U-DIMM x 2 (最大64GB) ■ストレージ :2.5" SATA HDD ベイ x 4 ■拡張スロット : PCIe3.0[x8] x 2, PCIe3.0[x4] x 2 (対応サイズ:68 x 167mm(最大)) M.2 3042/3052 B-Key x 1, M.2 2280 M-key x 1, M.2 2230 A-key x 1 ■I/Oコネクタ:2.5GbE x 3(RJ-45), USB3.2 x 6, RS-232 x 2, HDMI x 1 , DP x 1オーディオ Mic In / Line out ■入力電源: ATX 350W AC入力 90~264V ■重量: 4.1 kg ■動作温度:-10 ~ 50℃ (拡張温度SSD使用時) ■衝撃 :10G (11ms) ■振動 :1.5G ■認証:CE/FCC
価格情報
オープン価格
納期
用途/実績例
工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージ
ラインアップ(5)
型番 | 概要 |
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FLEX-BX210-Q470/35-R20 | 第11/10世代 ソケットLGA1200 Core i9/i7/i5/i3 CPU対応ベアボーン, Q470チップセット, 350W PSU |
FLEX-BX210-Q470-i3C-R20 | Core i3-10320 3.8GHz, 8GB DDR4, 350W PSU |
FLEX-BX210-Q470-i5C-R20 | Core i5-10500TE 2.3GHz, 8GB DDR4, 350W PSU |
FLEX-BX210-Q470-i7D-R20 | Core i7-10700TE 2.0GHz, 16GB DDR4, TPM 2.0, 350W PSU |
FLEX-BX210-Q470-i9D-R20 | Core i9-10900TE 1.8GHz, 16GB DDR4, 350W PSU |
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企業情報
現在、台湾は産業用電子機器の世界的な供給基地になっており、当社は、台湾の優れた産業用電子機器を日本の技術者に提供することにより、日本の産業発展に貢献したいと考えております。 産業用電子機器の専門商社として、技術者が必要な産業用電子機器(液晶ディスプレイ、液晶モジュール、組込PC、AI組込PC、パネルPC、CPUボード、計測制御ボード、ネットワーク機器、映像機器、GPS装置、無線伝送装置、IoTセンサー)を提供してまいります。