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PC(key) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

PCの製品一覧

271~285 件を表示 / 全 803 件

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第12世代 CPU搭載 小型PC BOXER-6645-ADS

AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代 チップセット Q670E/H610E搭載、ファンレス機能搭載

特長 ■幅264×高さ80.92×奥行186.2mm 3.98リットル ■第12世代 Core i9/i7/i5/i3 Desktop CPU対応 ファンレス ■メモリ DDR5 4800 SO-DIMM 最大64GB ■8 USB3.2(A2) / 4 USB3.2 + 4 USB2.0(A1) ■6 COM / 1 2.5GbE + 3 GbE ■HDMI x 2, DP x 2(HDMI 4K Display) ■M.2 2280 M Key NVMe x 1(A2のみ) ■M.2 2230 E-Key x 1, M.2 3052 B-Key x 1, SIM Slot x 1 ■ワイドDC入力10V~35V ■OS: Windows 10 IoT Enterprise 64bit/Windows 11 PRO 64bit/Linux Ubuntu 20.04 (Kernel 15.5 or above)

  • BOXER-6645-ADS(2).png
  • 産業用PC
  • サーバー
  • その他情報システム

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第11世代 CPU搭載 車載向け組込みPC VBOX-3122

SINTRONES, 第11世代CPU搭載, 拡張温度対応. 車載向けファンレス組込みPC, 車載 EMark 認証

【SINTRONES VBOX-3122 特長】 ■幅210×高さ54×奥行171mm 2.27リットル ■Tiger Lake 第11世代 Core i7/i5/i3/Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (2 HDMI, 1 DVI-D) ■1 M.2 3042/52 Key B拡張スロット, 1 M.2 2230拡張スロット, 2 mPCIe拡張スロット ■1 2.5"HDD ■1 2.5GbE + 1 GbE, 4 USB (2 USB3.2), 2 COM, 1 DIO ■拡張温度対応 -40~70℃(SSD, 気流有, 0.6m/s) ■ワイドDC入力9~60V, イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載規格 E-Mark 認証

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第14世代 車載向けAI組込みPC ECX-3400 PEG

鉄道、車載向け、第14/13/12世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

【Vecow ECX-3400 PEG 特長】 ■幅260×高さ104×奥行240mm 6.49リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S) ■DDR5-4800MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 DVI-I, 1 HDMI, 2 DP(解像度8K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2 PCIe[x16], 1 Mini PCIe, 3 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB3.2(Type C), 4 COM, 3 Sim Card ■4 2.5GbE PoE+ + 2 GbE ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

  • ECX-3400 PEG(2).png
  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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7" 軽工業向け防水パネルPC AFL4-W07-RK3566

IEI,Rockchip 低消費電力CPU RK3566, 前面防水IP65,手袋、濡れた手でも操作可能 投影静電式タッチパネル

【IEI AFL4-W07-RK3566 特長】 ■7" WSVGA /8"/10.1" WXGA TFT LCD ■ファンレス冷却システム ■Elkhart Lake 低消費電力CPU Celeron J6412 2GHz(Wxx-EHL) ■Rockchip 低消費電力CPU RK3566(W07-RK3566) ■メモリ 8GB LPDDR4x(Wxx-EHL) ■手袋、濡れた手でも操作可能10点マルチタッチ投影静電式タッチパネル ■アンチグレア、アンチUVコーティング投影静電式タッチパネル ■HDMI出力 4K UHD HDMI 1.4bサポート ■ディアル M.2(M.2 B Key & M.2 M Key)サポート(W08-EHL/W10-EHL) ■AT/ATX起動選択可能 ■スピーカ内蔵 ■IP64 フロント防水/防塵ベゼル(Wxx-EHL) ■Wall/Stand/Arm取付サポート

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第14世代 CPU搭載 鉄道向け組込みPC MIG-3000

Vecow,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU対応.DC 9V~55V の広範囲電源入力

【VECOW MIG-3000 特長】 ■幅162.7×高さ203×奥行385.0mm  ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S) ■2 DDR5 4800MHz SO-DIMM (最大64GB) ■NVIDIA Quadro/GeForce グラフィックカード(MXMモジュール)追加可能 ■解像度4K対応, 最大 2 独立ディスプレイ出力(1 DP, 1 HDMI) ■拡張スロット: 1 M.2 2230 Key E, 1 PCIe x16 ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■グラフィックカード追加可能 ■2 COM RS-232/422/485, 2 USB 3.2 , 2 USB 2.0 , 1 DP, 1 HDMI ■ワイドDC入力9~55V (2-pin Terminal Block : V+, V) ■認証 CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2に対応

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第13世代 CPU デジタルサイネージ向け小型PC SI-636

第13世代 i7-13800(RPL-P),2x DDR5-5600最大 64GB,AMD Radeon E8860 GPU

【iBASE SI-636 特長】 ■幅290×高さ29.9×奥行222mm(薄型・小型筐体) ■第13/12世代 Intel Core(Raptor Lake-P / Alder Lake-P)プロセッサ搭載 ■iSMART 4.0 インテリジェント省エネ&Observerリモート監視機能対応 ■ファンレス設計・アルミ+SGCC筐体の堅牢構造 ■AMD Radeon E8860 GPU 搭載、6x HDMI(1.4b)出力、独立音声対応 ■2x DDR5-5600 SO-DIMM(最大64GB) ■1x M.2 B-Key (3052):5G / LTEモジュール対応、SIMスロット付き ■1x M.2 E-Key (2230):Wi-Fi 6E / Bluetooth対応 ■1x M.2 M-Key (2280):NVMe PCIe3.0 x4 / SATA ストレージ用、またはキャプチャカード用 ■ 動作温度:0~45°C、保存温度:-20~80°C、振動耐性あり ■ 対応OS:Windows 10(64bit)Ubuntu

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エッジAI 車載向け組込みPC ABOX-5221(P)(G)

第14世代 Core i9/i7/i5 CPU,RTX 5000 Ada GPU 搭載,10GbE対応のエッジAIコンピュータ

【SINTRONES ABOX-5221(P)(G) 特長】 ■幅250×高さ98×奥行290mm 約7.1リットル ■第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU ■2xDDR5 SO-DIMM (最大96GB) ■NVIDIA RTX Embedded 2000 Ada/3500 Ada /5000 Ada(オプション) for AI ■PoE+オプション対応の2.5GbE×4ポートでエッジ機器との接続を簡素化 ■解像度8K対応, 4 ディスプレイ出力 (2 HDMI, 2 DP) ■2x Mini PCIe, 1x M.2 Key B,1x M.2 Key E 拡張スロット ■8 USB3.2 Gen 2, 2 COM(RS-232/422/485), 8 x DI (DC 9-60V), 8 x DO (DC 5V/100mA) ■2x 10GbE, 4x 2.5GbE ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力9~60V, イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載規格 EMark、鉄道規格 EN50155 認証

  • スクリーンショット 2025-07-08 161153.png
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第12世代 CPU 小型組込みPC BCO-1000-ADLN

C&T, IoTG Alder Lake‑N 第12世代CPU搭載, 産業用小型組込みシステム向け, ファンレス動作

【C&T BCO-1000-ADLN_2L 特長】 ■幅192×高さ68×奥行140mm 1.83 リットル ■第12世代 Intel IoTG Alder Lake-N プロセッサ N97(クアッドコア、12W)に対応 ■ファンレス動作に対応 ■DDR5 4800MT/s SODIMM(最大16GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (1x DP, 1x HDMI) ■2x Intel I225-V 2.5GbE LAN ■1x M.2 B Key (2242/ 2280/ 3042, default 128GB M.2 SSD) ■2x COM, 2x USB 3.2 Gen2, 2x USB 3.2 Gen1, 2x USB 2.0 ■ワイドDC入力9~36V, AT/ATXモード ■Wallマウント,DIN-Railマウント取り付けに対応 ■CE, FCC Class A 認証

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医療用BOX型PC【MLB-3100 with Intel】

第12/13世代インテル Core i3/i5/i7/i9プロセッサ、Intel ArcベースのMXM-Axe搭載

【マルチタスク、より多くのワークロード、デバイスの同時実行に対応するハイパフォーマンス】 医療用BOX型PCのMLB-3100は、高性能画像処理用のインテル 第12/13世代 Coreプロセッサを搭載しています。このパワフルなメディカルコンピューティングソリューションは、ヘルスケアアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。リアルタイムの画像解析、複雑なデータ統合、複雑な手術ナビゲーションシステムの操作など、この医療用ボックスPCはシームレスなパフォーマンスを提供します。 【インテル Arc グラフィックス搭載ADLINK MXM-AXe対応】 医療用BOX型PCは、インテル Arcグラフィックスを搭載した組込み型MXM-AXeモジュールに対応しています。このモジュールは、応答性、精度、信頼性を向上させることで、グラフィックスを多用し、時間に敏感なアプリケーションのパフォーマンスを大幅に向上させます。また、エッジでのAI推論診断も進化し、医療専門家に貴重な支援を提供します。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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医療用BOX型PC【MLB-3102 with Intel】

第12/13世代インテル Core i3/i5/i7/i9プロセッサ、Intel ArcベースのMXM-Axe搭載

【マルチタスク、より多くのワークロード、デバイスの同時実行に対応するハイパフォーマンス】 医療用BOX型PCのMLB-3102は、高性能画像処理用のインテル 第12/13世代 Coreプロセッサを搭載しています。このパワフルなメディカルコンピューティングソリューションは、ヘルスケアアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。リアルタイムの画像解析、複雑なデータ統合、複雑な手術ナビゲーションシステムの操作など、この医療用ボックスPCはシームレスなパフォーマンスを提供します。 【インテル Arc グラフィックス搭載ADLINK MXM-AXe対応】 医療用BOX型PCは、インテル Arcグラフィックスを搭載した組込み型MXM-AXeモジュールに対応しています。このモジュールは、応答性、精度、信頼性を向上させることで、グラフィックスを多用し、時間に敏感なアプリケーションのパフォーマンスを大幅に向上させます。また、エッジでのAI推論診断も進化し、医療専門家に貴重な支援を提供します。

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組込みPC IBASE iOPS-302

OPS準拠 デジタルサイネージ向け、AMD GX-224IJ/第7世代 Core i7-7600U搭載

特長 ■幅200×高さ30×奥行119mm 0.72リットル ■AMD GX-224IJ 2.4GHz APU ■Open Pluggable仕様 ■AMD Radeon R4E グラフィックス ■iSMART EuP/ErP power saving, auto-scheduling, power resume

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産業用ファンレスPC『WEBS-21G0』

完全FANLESS構造でありながら広範囲の動作保証温度(0~50℃)を実現!

『WEBS-21G0』は、Intel 第8世代 Core プロセッサに対応したファンレスPCです。 ファンレスでありながらも、Core系の高い処理性能を備えています。 小さいので設置場所を選ばず、ファクトリーオートメーション、 デジタルサイネージ、エッジゲートウェイ等、様々な用途に適しています。 【特長】 ■高温環境でも設置が可能 ■すべてのIOを前面配置し配線検討も楽々(オールフロント) ■設定によりオートパワーオン機能を実現可能 ■必要充分なIOに加え産業用途に需要の高いCOMポートを搭載 ■防滴防塵IP40等級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ファンレスIPC【SKY2 2I130DW】

AIoTやエッジゲートウェイアプリケーション向けに広域カバレッジとリアルタイムデータ伝送を提供!

『SKY2 2I130DW』は、わずか141W x 111.2D x 71.9H mmのコンパクトな ファンレスDINレールコンピュータです。 高性能でありながら堅牢な筐体設計。 過酷な環境で高度なコンピューティングを必要とする視覚検査、映像解析、 スマート交通、スマート工場、インテリジェント医療アプリケーション・ プロジェクトに理想的なエッジAIソリューションです。 【特長】 ■Intel 13th Gen Raptor Lake-U, i7/i5/i3, Celeron CPU  Intel 12th Gen Alder Lake-U, i7/i5/i3, Celeron CPU ■1 x DDR5 SODIMM (Max. 32GB) ■Multiple Independent display: 1 x HDMI ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • SKY2 2I130DWサブ.PNG
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AIエッジ向け産業用PC【BOXER-8251AI】

AAEON NVIDIA Jetson Xavier NX搭載 産業用ファンレスAI向けエッジPC JetPack4.6.0対応

AIエッジ向けPCで以下の特徴を備えています: ●NVIDIA Jetson Xavier NX搭載 ●JetPack 4.6.0プリインストール済 ●ファンレス設計 ●極めてコンパクトな筐体 ●WIFI/Bluetooth 拡張可能 (M.2 E-KEY 2230)

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産業用組込小型PC【Intelli i14 Edge】

AAEON 産業用組込向け小型PC  14世代Core i9、Nvidia M3A2000/Nvidia M3A4500搭載

特徴 ●Intel Core i9-14900T搭載 ●Integrated NVIDIA RTXA2000/NVIDIA RTX A4500搭載 ●205×190×70とコンパクトなデザイン ●DDR5 SODIMM 32GBメモリオンボード/M.2 NVMe 512GBストレージオンボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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