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PC(key) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年02月18日~2026年03月17日
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PCの製品一覧

631~660 件を表示 / 全 864 件

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Atom x6413E搭載高拡張性組み込み用PC BX-M310

第7世代 Atom (Elkhart Lake)搭載、SATA /CFastカードスロット搭載の組み込み用ボックスコンピュータ

 BX-M310は、Intel Atomプロセッサx6413E(1.5GHz)を搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。薄型設計でありながら、広温度範囲(0℃ - +50℃ エアフロー 0.7m/s)とパフォーマンスを両立しています。DisplayPort採用のほかUSB 3.2 Gen2 (USB 3.1)×2、LAN×2 の豊富なインターフェイス、スロットイン方式の2.5 インチSATAディスクスロットを備えています。CPUにEmbedded タイプを採用。安定供給が可能なパーツの使用により、安心してご使用いただけます。さらに、自社カスタマイズBIOS を採用し、BIOS レベルでのサポートが可能です。 【主な特長】: ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計

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エッジAI組込みPC RCO-6000-CML-4N-2060S

EDGE BOOST対応、第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載、Edge AI コンピューティング

特長 ■幅240×高さ167.4×奥行261mm  ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2x DDR4 2666/2933MHz(最大64GB) ■EDGE Boost NODE対応 ■NVMe、GPUモジュールでBoost可能 ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 1x DVI-D, 3 DP, 1 HDMI ■2x Full-size Mini PCIe+1x PCIe x16 (8-lane, Occupied by GPU)1x PCIe x4 拡張スロット ■8x RS-232/422/485 (6x internal), 6x USB 3.2 Gen 2, 3x USB 3.2 Gen 1 ■拡張温度対応 -25~60℃ ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■CE, FCC Class 認証

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第13世代CPU 車載向け組込みPC RCO-6000-ADL

EDGE BOOST対応、鉄道, 車載向け,LGA1700 第13/12世代CPU対応

【Premio RCO-6000-ADL 特長】 ■幅240×高さ79×奥行261mm  ■重量(kg) 4.5kg ■第13/第12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) ■2x DDR5 4800/5600MHz (最大64GB) ■解像度最大8K対応, 3独立ディスプレイ出力 ■EDGE Boost NODE対応 ■SATA、NVMe、GPUモジュールでBoost可能 ■拡張スロット 1x Full-size Mini PCIe ■2x 2.5” SATA HDD Bay (1x Internal) ■2x CAN 2.0 ,6x RS-232/422/485 (4x internal), 9x USB 3.2 Gen 2 (1x Internal) ■8x DI + 8x DO with isolation ■ワイドDC入力9~48V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■拡張温度-25~70°C (35W CPU); -25~60°C (65W CPU)に対応

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第13世代 CPU AI カード搭載組込みPC HB652I3H

第13世代 LGA1700 ソケット CPU,Hailo-8 拡張カード(最大52/104 TOPS),拡張温度-20~50℃

【Jetway HB652I3Hシリーズ 特長】 ■型番について ・HB652I3H-R680-AI2 (WiFi無) & HB651I3HI-R680-AI2 (WiFi) / (1* HAILO-8 Card / 52 TOPS) ・HB652I3H-R680-AI4 (WiFi無) & HB651I3HI-R680-AI4 (WiFi) / (2* HAILO-8 Card / 104 TOPS) ■幅306×高さ79×奥行199mm / 重量 5.5 kg ■第13世代 LGA1700 ソケット Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載 ■メモリ: 2×DDR5 5600MHz Dual Channel SO-DIMM(最大64GB)に対応 ■2 x LAN ,8 x USB3.2 (Gen.2), 2 x USB2.0, 6x COM(2 RS232/422/485,4 RS232), 1 x HDMI 2.0, 1 x GPIO ,1 x SIM cardに対応 ■OS: Windows 11, Linuxに対応

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MSI GPUを搭載可能な拡張スロット 産業用エッジAI組込PC

MS-C910、防振、耐衝撃、Alder Lake-S/Raptor Lake-S/Raptor Lake-S Refresh

特長 ■インテル 第12世代/第13世代/第14世代 Alder Lake-S/Raptor Lake-S/ Raptor Lake-Sリフレッシュ・シリーズ, R680E ■2 DDR5 5600 MHz ECC/非ECC SODIMMスロット 最大64GB ■4 ディスプレイ出力:2 HDMI、2 DP ■4 RJ-45付き2.5 GbE LAN SKU1: 1 PCIe x16 (Gen 4), 3 PCI, PCIe E Key (Gen 4) x1 SKU2: 1 PCIe x16 (Gen 4), 1 PCI, 1 x Mini-PCIe (Full-size) SKU3: 1 PCIe x16 (Gen 4) SKU4: 2 PCIe x8 (Gen 4) SKU5: 2 PCIe x8 (Gen 4) ■8 USB 3.2 Gen 2、2 USB 3.2 Gen 1、3 USB 2.0、4 COM、オーディオ、 ■オンボードTPM 2.0 ■IEC 60068-2に準拠した防振・耐衝撃設計 ■ワイド電圧DC-IN 8~48V ■ファンレス設計

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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-2E16

Premio,EDGE BOOST対応, 第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU,ファンレス動作,AI コンピューティング

【Premio RCO-6000-RPL-2E16 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261mm 7.94リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2xDDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■1xPCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット搭載 (オプション:1xPCIe[x16]([x8]signal)+1xPCIe[x8]) ■2x2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1xFull-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット ■2xEDGEBooostI/Oブラケット ■6xRS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部), DI x 8+ DO x 8 ■拡張温度対応 -25~70℃(35W CPU),-25~60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-3E

Premio,マシンビジョンシステム向け,第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3,拡張温度-25~70°C

【Premio VCO-6000-RPL-3E 特長】 ■幅157×高さ240×奥行340mm 12.81リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■1x PCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット , 2x EDGEBooostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■6x RS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部) ■拡張温度対応 -25~70℃(35W CPU), -25~60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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4枚PCI/PCIe対応ファンレスPC RCX-1000シリーズ

PCI/PCIe拡張性やストレージ利便性を重視!第8世代プロセッサ+ワークステーション級のファンレスPC

★プロセッサ仕様による環境温度対応が変わってきます。 •35W TDP CPU (i-8700T, i5-8500T, i3-8100T) -40°C~75°C •65W TDP CPU (i7-8700, i5-8500, i3-8100) -40°C~55°C •71W TDP CPU (Xeon E-2124G) 80W(Xeon E-2176G) -25°C~45°C 「RCX-1000シリーズ」はマシンビジョン、工場自動化、ロボット制御、インダストリー4.0、ディープラーニング、VR(バーチャルリアリティ)とAR(拡張現実)、各種機械装置及びインダストリアルIoT(IIoT) 市場で優れた高い性能性を揃えたファンレスボックスPCです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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組み込み用PC マシン制御向け高拡張性 EPC-4000シリーズ

拡張性に優れたエッジコンピューティング向け組み込み用PC

 EPC-4000シリーズは3つのGigabit LANポート、2つのシリアルポート、8つのUSB3.2ポートなど様々な拡張インターフェイスを備えており、フィールドネットワークやFA制御機器、産業用通信機器との接続が可能です。また、PCI Express拡張スロットタイプでは、画像処理、カメラ入力、FPGA、NICなどの拡張ボードを実装可能です。  装置本体に組み込みやすいDC12~24V単一電源を採用した省スペース設計でありながら、DisplayPort×1、DVI-D×1を装備しフルHD出力にも対応。内蔵GPU HD630は、4K(3840×2160ピクセル)解像度にも対応しており、高精細な画像表示やスムーズな動画再生が可能です。 【主な特長】 ●インテル Core プロセッサシリーズ Coffee Lake-Sに対応 ●ノイズに強いFG/SG分離設計 ●PCI-Express(x8)またはPCI-Express(x4)を実装できる拡張スロットを搭載 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト(R)」 ●リアルタイムOS対応のカスタムBIOS

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広温度対応 ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510

-10~60℃ 過酷な温度環境に対応!新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張。

 BX-M2510シリーズは第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。  新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。別売りのファンユニットは、筐体ヒートシンク部分を強制冷却するもので、筐体内部にホコリを吸い込むことがありません。  AI (人工知能)、AR (拡張現実)、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められています。しかしながら、ハイスペックなコンピュータは発熱量が多く、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。

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組込みPC IBASE MAF800

第8世代 Core i7-8700搭載、UHD Graphics P630/NVIDIA PCI-E グラフィックカード対応

特長 ■幅284×高さ80×奥行262mm(MAF800-E) 5.95リットル ■幅284×高さ160×奥行262mm(MAF800-E2) 11.9リットル ■幅284×高さ160×奥行363mm(MAF800-L2E/L3E) 16.5リットル ■第8世代 Core i7-8700/i5-8500 CPU ■2x DDR4-2400/2133 メモリ 32GB対応 ■3x GigE ports, 6x USB 3.0 ■1x M.2 2280 M Key ■モジュラーデザイン:Main system/ Main system+SUMIT/ Main system+SUMIT+PCI-E Graphics ■1x HDMI, 1x DVI-D ■PCI-E[x16] x 1, PCI-E[x4] x 1(MAF800-E2/L2E) / PCI-E [x8] x 2 + PCI-E[x4] x 1(MAF800-L3E) ■拡張温度対応 -20~60℃ / -20~50℃(Core i7-8700 CPU搭載時) ■iCONTROL(省エネ、遠隔操作技術)

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行175mm 3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-4E

Premio,マシンビジョンシステム向け,第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3,拡張温度-25~70°C,UL認証

【Premio VCO-6000-RPL-4E 特長】 ■幅157×高さ240×奥行340mm 12.81リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■2x PCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット , 2x EDGEBooostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■6x RS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部) ■拡張温度対応 -25~70℃(35W CPU), -25~60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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10.1型Arm搭載産業用パネルPC MTA-1010W

IP65準拠・AI性能搭載、多用途対応のタフな10.1型HMI端末

VecowのMTA-1010Wは、NXP i.MX 8M Plusプロセッサを搭載し、最大2.3TOPSのAI性能を発揮する10.1型タッチパネルPCです。投影型静電容量方式による10点マルチタッチ対応のフラットパネルを採用し、IP65準拠の防塵防滴設計とファンレス構造により、-20°C〜60°Cの過酷な環境下でも安定動作を実現します。2つのGigE LAN、2つのSIMスロット、USB×2、COMポート×2、Micro SDスロット、4K60対応のDisplayPortを搭載し、産業現場での柔軟な展開をサポート。パネルマウントおよびVESAマウントに対応し、車載、スマートファクトリー、セルフサービス端末、電子カルテ表示など、AIoT/インダストリー4.0用途に最適です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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IP67 防塵・防水AI PC AIR-WP-AI-002

一般的なPCでは設置できない環境に対応するIP67 AI PC

AIR-WP-AI-002は、過酷な屋外環境や産業現場において、高度なエッジAI処理を完結させるために設計された、防水・防塵仕様のハイエンドAIコンピューティングモデルです。 1. 圧倒的なAIパフォーマンス AIモジュールにNVIDIA Jetson AGX Orinを採用し、最大275TOPSという極めて高いAI演算性能を実現しています。これにより、複数のカメラ映像を用いた複雑な画像解析やリアルタイムの動体検知、行動認識など、高度な推論処理をエッジ側でスムーズに実行可能です。 2. IP67準拠の完全防水・防塵設計 粉塵が舞う現場や、雨天時の屋外、水洗い洗浄が必要な食品工場などでも運用可能なIP67規格の堅牢筐体を採用しています。動作温度範囲も広く、厳しい環境下での長期安定稼働を支えます。 3. 豊富なインターフェースと現場対応力 M12防水コネクタを採用したPoE+対応LANポートを4基搭載し、カメラへの給電と通信をケーブル1本で集約。さらにCAN-FDや絶縁COMポートを備え、建設機械や農業ロボット、車両などの制御系システムとの親和性も高く、現場DXを強力に推進します。

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DINレール型ボックス PC『DRPC-230-ULT5』

IntelⓇ Whiskey Lake搭載 究極のDINレール型ファンレスボックスPC!

IEIのDRPC-230-ULT5は高性能IntelⓇ Whiskey Lake Core CPUを搭載した、柔軟性の高い拡張を実現するモジュール式設計のファンレスDINレール型ボックスPCです。70℃まで耐える広い動作温度と、優れた耐湿性および耐久性を備えています。受動冷却ファンを一体化しており、消耗品の減少とライフサイクルの延長が可能です。

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マルチメータ用ラックマウントキット ラインアップ一覧

Agilent TechnologiesからFlukeまで!迅速で効率的な出荷が可能

当社で取り扱っている「マルチメータ用ラックマウントキット」について ご紹介いたします。 Agilent TechnologiesからFlukeまで当製品のブランドは、 オンラインでの購入が可能。 4種類の製品をご用意しております。 【ラインアップ】 ■Keysight Technologies 34191A マルチメータラックマウントキット ■Keysight Technologies 34190A マルチメータラックマウントキット ■Keysight Technologies 34193A マルチメータラックマウントキット ■Keysight Technologies 34192A マルチメータラックマウントキット ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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DINレール対応ファンレス組込みBOX PC

第8世代インテルCoreプロセッサ搭載ファンレスBOX PC【SKY2-2I810D】

8th Gen Intel Whiskey Lake-U プロセッサ採用 小型ファンレス設計(108 x 102 mm) 広範囲温度対応 -20℃~60℃ 4 GbE LAN 通信対応

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ファンレス組込PC Vecow ECX-2200/2100PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240mm 4.93リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能 1 PCIe[x16], 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込PC Vecow ECX-2400/2300PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ104×奥行240mm 6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■PCIe拡張機能 1 PCIe[x16], 1 PCIe[x4] ■拡張機能 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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広温度範囲対応かつコンパクトファンレスPC EPC-WHL

Intel Whiskey Lakeシリーズ搭載 低消費電力ファンレス小型BOX PC

EPC-WHLはIntel Corei7/i5/i3プロセッサーを搭載した小型のファンレスPCです。 177 x 123 x 55mmの小型設計で低消費電力ながらも十分なパフォーマンスを発揮できます。 キオスクやデジタルサイネージをはじめとする、多くの産業用アプリケーションでの使用に適しています。

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組込みPC Vecow RES-3000

小型組込みシステム向け、第8世代CPU搭載、IP67防塵防水、拡張温度対応

特長 ■幅250×高さ44×奥行180mm 1.98リットル ■第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■1 2.5"HDD, 1 mSATA ■2 GbE, 2 USB2.0, 2 COM(M12) ■拡張温度対応 -30~70℃ ■IP67防塵防水対応 ■ワイドDC入力9~48V

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組込みPC Vecow SPC-5200

小型組込システム向け、第8世代CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅227.4×高さ44×奥行106.2mm 1.06リットル ■第8世代 Core i7/i5/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 独立ディスプレイ出力 ■2 GbE, 2 COM(SPC-5000/5100) ■2 GbE + 2 GbE PoE, 4 COM, 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力9~48V ■鉄道規格 EN50155 認証

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組込みPC Vecow SPC-5000/5100

小型組込システム向け、第8世代CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅150.4×高さ44×奥行106.2mm(SPC-5000) 0.70リットル ■幅150.4×高さ62.1×奥行106.2mm(SPC-5100) 0.99リットル ■第8世代 Core i7/i5/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 独立ディスプレイ出力 ■2 GbE, 2 COM(SPC-5000/5100) ■拡張温度対応 -40~85℃(SPC-5100)/-40~70℃(SPC-5000) ■ワイドDC入力9~48V ■鉄道規格 EN50155 認証

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Core i7搭載 小型ファンレスPC『FAE-W1400』

画像処理用途などパフォーマンスを求められる場面やIoT向けの端末としてもご利用いただけます。

「FAE-W1200」は、Whiskey Lake世代のIntel Core i7-8665UEを搭載した小型のファンレスPCです。 設置環境を選ばないファンレス設計。Corei 7 CPUでありながら、TDP15Wattの高効率CPUを搭載。 Whiskey Lake世代のIntel内蔵グラフィック機能を搭載しており、3Dグラフィクスや4K向けの出力でも十分な性能を発揮します。 【適した用途】 ■画像処理エントリー ■監視カメラシステム ■エッジサーバー ※詳しくはホームページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電子ペーパーパネルPC「EBC-13V1」

電子ペーパー端末

EBCシリーズはコンパクトな電子ペーパー端末です。

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短時間開発、SPC-5000/5100・SPC-5200シリーズ

薄く、軽く、堅牢性を持つ第8世代CPU搭載超小型、スリムデザインなファンレス仕様のボックスPC

最新の第8世代Whiskey Lake-Uを採用し、コネクタ配置を工夫して 「SPC-5000」、「SPC-5100」、「SPC-5200」シリーズは、高性能性と高拡張性により、 組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 下記シリーズ別から確認いただけます。 (主に対応温度によるヒートシンクや筐体高さが変わります) ■SPC-5000シリーズ (-40°C~+70°C/1U) ■SPC-5100シリーズ (-40°C~+85°C) ■SPC-5200シリーズ (-40°C~+70°C/1U、PoEあり) ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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【オシロスコープ】ラックマウントキット ラインアップ一覧

オシロスコープをラックに取り付けられるように設置・固定する部品をご紹介!

当社では、『スオシロスコープ用ラックマウントキット』を取り扱っています。 当製品を用いることで、データセンタなど限られた場所でも保管スペースを 有効に活用可能。 併用可能な製品は“DMM4050、DMM4040デジタルマルチメータ”をはじめ、 “DPO2000、DPO3000、MSO2000シリーズオシロスコープ”や“TDS1000B、 TDS2000B、TDS3000シリーズオシロスコープ”などがございます。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Keysight Technologies N6456A オシロスコープ ラックマウントキット ■Tektronix RM3000 オシロスコープ取り付け & 保持デバイス ■Rack Kit for 4000X Oscilloscopes ■Keysight Technologies 1CM002A オシロスコープ取り付け & 保持デバイス ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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第8世代CPU搭載タッチパネルPC【MTC-7000シリーズ】

第8世代CPU搭載タッチパネルPC

・CPU:Quad Core Intel Core i7/i5/i3 U-series Processor (Whiskey Lake) ・チップセット:Intel Cannon Lake PCH-LP ・メモリ:1 DDR4 2400MHz SO-DIMM, up to 32GB ・グラフィックス:プロセッサ Intel UHD Graphics 620  ・液晶方式 WSVGA TFT LED LCD ・最大解像度 1280 x 800 ・表示色 262k ・輝度(cd/m2) 300 cd/m2 ・タッチ方式 10-point Projected Capacitive ・表面硬度 7H Surface Hardness

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Coffeelake搭載・車載用PC『Nuvo-7100VTC』

第8世代インテルCoreプロセッサ(Coffeelake)搭載!

『Nuvo-7100VTC』は、EマークとEN50155(鉄道規格)の 認証を受けているCoffeelake搭載・車載用PCです。 4ポートのPoEポートには+M12又はRJ45コネクタを使用しているので 耐振動性、耐衝撃性に優れています。 内部にはCore i7/i5/i3対応LGA1151ソケットタイプCPU。 さらに車載通信用に絶縁タイプCAN busが実装されており、センサ、 アクチュエータ用の絶縁DI×4CH、絶縁DO×4CHも準備されております。 【特長】 ■Gigabit PoE+ポート×4(M12或いはRJ45産業用防水コネクタ) ■車載通信用絶縁タイプCanbus搭載 ■絶縁DI×4CH, 絶縁DO×4CH ■ファンレス(-25~70℃) ■フルサイズminiPCIeソケット×3&2×M.2Bkey ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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