更新日： 集計期間:2025年06月11日～2025年07月08日
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Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×2 USB3.1×4 産業用小型ファンレスPC
特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM）i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応,80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃～75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×2 ●外付けSIMソケット×2,CFastソケット×1 ●USB3.1×6,COMポート×4,16bit GPIO ●イグニッション電源制御可能
Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 10ギガLAN×2/1ギガ×6(PoE+×4) 小型PC
特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM）i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ギガLAN×6 (4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●10ギガLAN×2 ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit DIO ●イグニッション電源制御可能
Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 10ギガLAN×2/1ギガ×6(PoE+×4) 小型PC
特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM）i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ギガLAN×6 (4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●10ギガLAN×2 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit DIO ●イグニッション電源制御可能
Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×6(PoE+×4) SFP+×2 ファンレスPC
特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM）i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ギガLAN×6 (4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●10ギガSFP+×2 ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit DIO ●イグニッション電源制御可能
Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×6(PoE+×4) SFP+×2 ファンレスPC
特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM）i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ギガLAN×6 (4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●10ギガSFP+×2 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit DIO ●イグニッション電源制御可能
NVIDIA Jetsonシリーズ搭載・小型AIエッジコンピュータ
Jetson演算モジュール Nano / TX2 NX選択可能 コンパクトなファンレス静音デザイン M12コネクタ搭載
第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC
特長 ■幅330×高さ210×奥行172ｍｍ(RCX-1400FR/1400F) 11．92リットル ■幅250.4×高さ210×奥行172ｍｍ(RCX-1400R/1400) 9．04リットル ■第8世代 6 core Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU(Coffee lake-S),ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 or 2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-14**-*R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU＆NVIDIA MXM対応、拡張温度対応
特長 ■幅280×高さ79.1/86.3×奥行215ｍｍ 4.76/5.2リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S)、CPUファンレス ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■NVIDIAグラフィックカードQuadro/GeForce MXMモジュール搭載対応 ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×6(PoE+×4) 産業用小型ファンレスPC
特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM）i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃～75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×6 (4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit DIO ●イグニッション電源制御可能
OSシャットダウン不要「電断プロテクト(R)」機能搭載、厚み約30mmの薄型組み込み用ボックスコンピュータ BX-T210
BX-T210は、高性能クアッドコアCPUを搭載しながら、厚み30mm約A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズで、使用温度範囲 -20 ~ 70°C （エアフロー 0.7m/s）を実現した組み込み用コンピュータです。 DisplayPort 採用のほかUSB3.2 Gen1x4、LANx2 の豊富なインターフェイスを備えています。耐振動性 (5G)・耐衝撃性 (100G) にも優れており、耐環境性が求められる産業機器のコントローラや操作端末として幅広くご利⽤いただけます。CEマーキング、FCC、VCCI、CCC、ULの輸出・安全規格に適合していますので、保守用部品として単体輸出が可能です。 【主な特長】： ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●周囲温度 -20 ～ 70°Cに対応、耐振動性5G・耐衝撃性100Gを実現 ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計
A5用紙ほどの小型サイズでありながら豊富な拡張インターフェイスを搭載し用途にあわせて様々な機能を拡張できる組み込み用コンピュータ
BX-M3010シリーズは、第8世代インテルCeleron(R)、Core(TM) i5プロセッサ（Whiskey Lake-U）を搭載しながら、A5用紙ほどの小型サイズ（189(W)×147.8(D)×61.5(H)mm）を実現した組み込み用コンピュータです。 DisplayPort ×1、HDMI ×1、USB 3.2 Gen 2 (USB 3.1) ×4、LAN ×2のほか、スロットイン方式の2.5インチSATAディスクスロット、RS-232C/422/485 ×1、RS-232C ×2などの豊富な拡張インターフェイスを搭載、さらにM.2カードスロットにより、用途にあわせて様々な機能を拡張できます。また、ファンレス広温度範囲設計(※1)や、シャットダウン不要の電源断運用に対応する「電断プロテクト(R)」など、産業用途での可用性を意識した機能を多数搭載しています。 (※1) 0℃～60℃ エアフロー 0.7m/s 【主な特長】 ●第8世代Celeron、Core i5プロセッサ採用 ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応
第9世代 8 Cores s Intel Xeon/Core i7/i5/i3, ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3．6リットル ■第9世代 8 Cores s Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (CFL-R S) ■ファンレス動作(ECX-1055/Rを除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5"HDD フロントアクセス(ECX-10**-*R) ■9 GbE (4 IEEE 802.3at PoE+) ■2 2.5"SSD, 2 SIM , 1 CFast, 2 M.2 ■6 USB 3.1, 4 COM RS-232/422/485, 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
DFI,拡張温度対応,ファンレス設計,2xIntel GbE, 4xUSB 3.1, 2xUSB 2.0, 2 x COMに対応
特長 ■幅175×高さ69.4×奥行120ｍｍ(1 Storage: 1 x M.2 SSD) ■幅175×高さ90.4×奥行120ｍｍ(3 Storage: 1 x M.2 SSD + 2 x 2.5” bay) ■重量(kg) 3.5kg(1 Storage), 3.8kg (3 Storage) ■第9/8世代 CPU L 搭載 ■2 x 260-pin DDR4 2666MHz SODIMM(最大64GB) ■最大解像度4K対応 2独立ディスプレイ出力(2 xHDMI) ■2xIntel GbE, 4xUSB 3.1, 2xUSB 2.0, 2 x COMに対応 ■拡張温度-20～60°C(cTPU 15W)に対応 ■取付け方法 Wall Mount,VESA mount 75x75/10x10cm(オプション)に対応 ■Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC + RS5, Windows 10 Professionalに対応
《超小型｜堅牢｜ファンレス設計｜広範囲な動作温度範囲｜電源入力》AIを加速させるDINレール対応型ゲートウェイ
アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆第11世代Intel Core i5/i3搭載 ◆フロントサイドベゼルに必要なI/Oポートを搭載したDINレールに対応 ◆3x Intel GbE, 4x RS-232/422/485 ◆3x 拡張スロット：M.2 E-Key 2230、M.2 B-Key 2280、1x mPCIeスロット搭載したフルサイズmSATA ◆最大2台の同時画面表示：1x 4K HDMI・1x VGA ◆3 x USB 3.2 and 3 x USB 2.0 ◆mSATA・1 x 2.5インチSATA ◆幅広い電源入力：12V〜24V ◆ワイドな動作温度範囲：-30 ~ 60 °C
DFI、組込みシステム向け、Tiger Lake 第11世代 Intel Core プロセッサ、ファンレス機能、手のひらサイズ
特長 ■幅181.6×高さ57×奥行118.4ｍｍ 1.23リットル ■第11世代 Tiger Lake Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■8GB DDR4 オンボード + DDR4 SODIMM x 1 (最大32GB) ■3 ディスプレイ出力 2 HDMI(4k@30Hz), 1 VGA(2K@60Hz) ■2 M.2拡張スロット(5G対応 M.2 Bkey 3042/5052 5G-NR モジュール) ■GPU: Intel Iris Xe Graphics for i7/i5 Processors, Intel UHD Graphics for i3/Celeron Processors ■1 M.2 2280 M key(PCIe x4) NVMe SSD ■Rich I/O 4/3/2 GbE, 6/4/2 USB3.1, 4 COM(1 DIO) ■拡張温度対応 -20～60℃(拡張温度SSD搭載時) ■ワイドDC入力9～36Ｖ
