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PC(key) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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PCの製品一覧

601～615 件を表示 ／ 全 795 件

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Atom x6413E搭載薄型組み込み用PC BX-T310

Atom x6413E搭載薄型組み込み用PC BX-T310

第7世代 Atom (Elkhart Lake)搭載、厚み約30mmの薄型組み込み用ボックスコンピュータ

　BX-T310は、Intel Atomプロセッサx6413E(1.5GHz)を搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。薄型設計でありながら、広温度範囲(-20℃ - +60℃ エアフロー 0.7m/s)とパフォーマンスを両立しています。DisplayPort採用のほかUSB 3.2 Gen2 (USB 3.1)×2、LAN×2 の豊富なインターフェイスを備えています。また、無線モデルには無線LANを搭載しており、デジタル機器との接続が容易なことや周辺機器と接続するIoTゲートウェイ端末として最適です。CPUにEmbedded タイプを採用。安定供給が可能なパーツの使用により、安心してご使用いただけます。さらに、自社カスタマイズBIOS を採用し、BIOS レベルでのサポートが可能です。 【主な特長】： ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●高セキュリティ設計とTrellixプレインストールモデルをご用意

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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • コントローラ

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Atom x6413E搭載高拡張性組み込み用PC BX-M310

Atom x6413E搭載高拡張性組み込み用PC BX-M310

第7世代 Atom (Elkhart Lake)搭載、SATA /CFastカードスロット搭載の組み込み用ボックスコンピュータ

　BX-M310は、Intel Atomプロセッサx6413E(1.5GHz)を搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。薄型設計でありながら、広温度範囲(0℃ - +50℃ エアフロー 0.7m/s)とパフォーマンスを両立しています。DisplayPort採用のほかUSB 3.2 Gen2 (USB 3.1)×2、LAN×2 の豊富なインターフェイス、スロットイン方式の2.5 インチSATAディスクスロットを備えています。CPUにEmbedded タイプを採用。安定供給が可能なパーツの使用により、安心してご使用いただけます。さらに、自社カスタマイズBIOS を採用し、BIOS レベルでのサポートが可能です。 【主な特長】： ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計

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Edge AI組込みPC C＆T RCO-6000-CML-4N

Edge AI組込みPC C＆T RCO-6000-CML-4N

EDGE BOOST対応、第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載、Edge AI コンピューティング

特長 ■幅240×高さ167.4×奥行261ｍｍ　 ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2x DDR4 2666/2933MHz(最大64GB) ■EDGE Boost NODE対応 ■NVMe、GPUモジュールでBoost可能 ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 1x DVI-D, 3 DP, 1 HDMI ■2x Full-size Mini PCIe＋1x PCIe x16 (8-lane, Occupied by GPU)1x PCIe x4　拡張スロット ■8x RS-232/422/485 (6x internal), 6x USB 3.2 Gen 2, 3x USB 3.2 Gen 1 ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■CE, FCC Class 認証

  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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第13世代CPU 車載向け組込みPC RCO-6000-ADL

第13世代CPU 車載向け組込みPC RCO-6000-ADL

EDGE BOOST対応、鉄道, 車載向け,LGA1700 第13/12世代CPU対応

【C&T RCO-6000-ADL 特長】 ■幅240×高さ79×奥行261ｍｍ　 ■重量(kg) 4.5kg ■第13/第12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) ■2x DDR5 4800/5600MHz (最大64GB) ■解像度最大8K対応, 3独立ディスプレイ出力 ■EDGE Boost NODE対応 ■SATA、NVMe、GPUモジュールでBoost可能 ■拡張スロット 1x Full-size Mini PCIe ■2x 2.5” SATA HDD Bay (1x Internal) ■2x CAN 2.0 ,6x RS-232/422/485 (4x internal), 9x USB 3.2 Gen 2 (1x Internal) ■8x DI + 8x DO with isolation ■ワイドDC入力9～48V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■拡張温度-25～70°C (35W CPU); -25～60°C (65W CPU)に対応

  • 産業用PC

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第13世代 CPU AI カード搭載組込みPC HB652I3H

第13世代 CPU AI カード搭載組込みPC HB652I3H

第13世代 LGA1700 ソケット CPU,Hailo-8 拡張カード(最大52/104 TOPS),拡張温度-20~50℃

【Jetway HB652I3Hシリーズ 特長】 ■型番について ・HB652I3H-R680-AI2 (WiFi無) & HB651I3HI-R680-AI2 (WiFi) / (1* HAILO-8 Card / 52 TOPS) ・HB652I3H-R680-AI4 (WiFi無) & HB651I3HI-R680-AI4 (WiFi) / (2* HAILO-8 Card / 104 TOPS) ■幅306×高さ79×奥行199ｍｍ / 重量 5.5 kg ■第13世代 LGA1700 ソケット Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載 ■メモリ: 2×DDR5 5600MHz Dual Channel SO-DIMM(最大64GB)に対応 ■2 x LAN ,8 x USB3.2 (Gen.2), 2 x USB2.0, 6x COM(2 RS232/422/485,4 RS232), 1 x HDMI 2.0, 1 x GPIO ,1 x SIM cardに対応 ■OS： Windows 11, Linuxに対応

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MSI GPUを搭載可能な拡張スロット 産業用エッジAI組込PC

MSI GPUを搭載可能な拡張スロット 産業用エッジAI組込PC

MS-C910、防振、耐衝撃、Alder Lake-S/Raptor Lake-S/Raptor Lake-S Refresh

特長 ■インテル 第12世代/第13世代/第14世代 Alder Lake-S/Raptor Lake-S/ Raptor Lake-Sリフレッシュ・シリーズ, R680E ■2 DDR5 5600 MHz ECC/非ECC SODIMMスロット 最大64GB ■4 ディスプレイ出力：2 HDMI、2 DP ■4 RJ-45付き2.5 GbE LAN SKU1: 1 PCIe x16 (Gen 4), 3 PCI, PCIe E Key (Gen 4) x1 SKU2: 1 PCIe x16 (Gen 4), 1 PCI, 1 x Mini-PCIe (Full-size) SKU3: 1 PCIe x16 (Gen 4) SKU4: 2 PCIe x8 (Gen 4) SKU5: 2 PCIe x8 (Gen 4) ■8 USB 3.2 Gen 2、2 USB 3.2 Gen 1、3 USB 2.0、4 COM、オーディオ、 ■オンボードTPM 2.0 ■IEC 60068-2に準拠した防振・耐衝撃設計 ■ワイド電圧DC-IN 8~48V ■ファンレス設計

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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-2E16

産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-2E16

C＆T,EDGE BOOST対応, 第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU搭載, ファンレス動作,AI コンピューティング

【C＆T RCO-6000-RPL-2E16 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261mｍ　7.94リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2xDDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■1x PCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット搭載 (オプション：1xPCIe[x16]([x8]signal) + 1xPCIe[x8]) ■2x2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1xFull-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット ■2xEDGEBooostI/Oブラケット ■6xRS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部), DI x 8+ DO x 8 ■拡張温度対応 -25～70℃(35W CPU),-25～60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-3E

第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-3E

C&T,マシンビジョンシステム向け,第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3,拡張温度-25～70°C

【C&T VCO-6000-RPL-3E 特長】 ■幅157×高さ240×奥行340mｍ　12.81リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■1x PCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット , 2x EDGEBooostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■6x RS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部) ■拡張温度対応 -25～70℃(35W CPU), -25～60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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組込みPC IBASE MAF800

組込みPC IBASE MAF800

第8世代 Core i7-8700搭載、UHD Graphics P630/NVIDIA PCI-E グラフィックカード対応

特長 ■幅284×高さ80×奥行262ｍｍ(MAF800-E)　5.95リットル ■幅284×高さ160×奥行262ｍｍ(MAF800-E2)　11.9リットル ■幅284×高さ160×奥行363ｍｍ(MAF800-L2E/L3E)　16.5リットル ■第8世代 Core i7-8700/i5-8500 CPU ■2x DDR4-2400/2133 メモリ 32GB対応 ■3x GigE ports, 6x USB 3.0 ■1x M.2 2280 M Key ■モジュラーデザイン：Main system/ Main system+SUMIT/ Main system+SUMIT+PCI-E Graphics ■1x HDMI, 1x DVI-D ■PCI-E[x16] x 1, PCI-E[x4] x 1(MAF800-E2/L2E) / PCI-E [x8] x 2 + PCI-E[x4] x 1(MAF800-L3E) ■拡張温度対応　-20～60℃ / -20～50℃(Core i7-8700 CPU搭載時) ■iCONTROL（省エネ、遠隔操作技術）

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ　3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-4E

第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-4E

C&T,マシンビジョンシステム向け,第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3,拡張温度-25～70°C,UL認証

【C&T VCO-6000-RPL-4E 特長】 ■幅157×高さ240×奥行340mｍ　12.81リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■2x PCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット , 2x EDGEBooostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■6x RS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部) ■拡張温度対応 -25～70℃(35W CPU), -25～60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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10.1型Arm搭載産業用パネルPC MTA-1010W

10.1型Arm搭載産業用パネルPC MTA-1010W

IP65準拠・AI性能搭載、多用途対応のタフな10.1型HMI端末

VecowのMTA-1010Wは、NXP i.MX 8M Plusプロセッサを搭載し、最大2.3TOPSのAI性能を発揮する10.1型タッチパネルPCです。投影型静電容量方式による10点マルチタッチ対応のフラットパネルを採用し、IP65準拠の防塵防滴設計とファンレス構造により、-20°C〜60°Cの過酷な環境下でも安定動作を実現します。2つのGigE LAN、2つのSIMスロット、USB×2、COMポート×2、Micro SDスロット、4K60対応のDisplayPortを搭載し、産業現場での柔軟な展開をサポート。パネルマウントおよびVESAマウントに対応し、車載、スマートファクトリー、セルフサービス端末、電子カルテ表示など、AIoT/インダストリー4.0用途に最適です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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  • その他FA機器

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DINレール型ボックス PC『DRPC-230-ULT5』

DINレール型ボックス PC『DRPC-230-ULT5』

IntelⓇ Whiskey Lake搭載 究極のDINレール型ファンレスボックスPC!

IEIのDRPC-230-ULT5は高性能IntelⓇ Whiskey Lake Core CPUを搭載した、柔軟性の高い拡張を実現するモジュール式設計のファンレスDINレール型ボックスPCです。70℃まで耐える広い動作温度と、優れた耐湿性および耐久性を備えています。受動冷却ファンを一体化しており、消耗品の減少とライフサイクルの延長が可能です。

  • 産業用PC

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マルチメータ用ラックマウントキット　ラインアップ一覧

マルチメータ用ラックマウントキット　ラインアップ一覧

Agilent TechnologiesからFlukeまで！迅速で効率的な出荷が可能

当社で取り扱っている「マルチメータ用ラックマウントキット」について ご紹介いたします。 Agilent TechnologiesからFlukeまで当製品のブランドは、 オンラインでの購入が可能。 4種類の製品をご用意しております。 【ラインアップ】 ■Keysight Technologies 34191A マルチメータラックマウントキット ■Keysight Technologies 34190A マルチメータラックマウントキット ■Keysight Technologies 34193A マルチメータラックマウントキット ■Keysight Technologies 34192A マルチメータラックマウントキット ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他計測・記録・測定器

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DINレール対応ファンレス組込みBOX PC

DINレール対応ファンレス組込みBOX PC

第8世代インテルCoreプロセッサ搭載ファンレスBOX PC【SKY2-2I810D】

8th Gen Intel　Whiskey Lake-U プロセッサ採用 小型ファンレス設計（108 x 102 mm） 広範囲温度対応　－20℃～60℃ 4 GbE LAN 通信対応

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