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広温度対応 ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510

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BX-M2510シリーズ

最終更新日:2023年06月22日

株式会社コンテック
株式会社コンテック
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-10~60℃ 過酷な温度環境に対応!新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張。

 BX-M2510シリーズは第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。  新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。別売りのファンユニットは、筐体ヒートシンク部分を強制冷却するもので、筐体内部にホコリを吸い込むことがありません。  AI (人工知能)、AR (拡張現実)、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められています。しかしながら、ハイスペックなコンピュータは発熱量が多く、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。

    コントローラ産業用PC組込みボード・コンピュータ
bx-m2510.jpg

広温度対応 ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510

bx-m2510.jpg
bx-m2510.jpg info1.jpg info2.jpg BX-M2510_ssd_l_350_500pix_rgb.jpg BX-M2510front_350_500pix_rgb.jpg BX-M2510_back2_350_500pix_rgb.jpg
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  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/kk-contec/product/

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基本情報

■サポートOS:Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC 64-bit ■プロセッサ (CPU):Xeon E-2278GEL; Core i5-9500TE; Core i3-9100TE; Celeron G4900 ■メモリ:8GB ■RAS:ハードウェアモニタ (温度・電圧); ウォッチドッグタイマ ■セキュリティ:TCG TPM 2.0; Secure Boot USB Key ■ディスプレイ:1x DisplayPort (v1.2); 1x DVI-I ■LAN:2x 1000BASE-T ■オーディオ:1x Line out; 1x Mic-in ■I/O:4x USB3.2 Gen2; 2x USB2.0; 3x RS-232C; 1x RS-232C/422A/485 ■ドライブベイ:2x 2.5-inch bay (SATA) ■使用周囲温度:-10 ~ 60°C エアフロー 0.7m/s; -10 ~ 70°C エアフローなし(オプション品外付けFANユニット取り付け時) ■保存周囲温度:-10 ~ 70°C

価格情報

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納期

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用途/実績例

画像処理端末、ロボット端末、自動化ゲート組み込み端末、施設案内表示用端末に適しています。

詳細情報

  • img_imageprocessing.jpg

    適用例 - 画像処理端末

  • img_robotcontroller.jpg

    適用例 - ロボット端末

  • img_subway.jpg

    適用例 - 自動化ゲート組み込み端末

  • img_display.jpg

    適用例 - 施設案内表示用端末

ラインアップ(8)

型番 概要
BX-M2510-J804NA Xeon E-2278GEL / 8GB ECC RAM / 広温度拡張
BX-M2510-J804L07W19 Xeon E-2278GEL / 8GB ECC RAM / 128GB SSD(TLC) / 電断プロテクト対応 / Win10 IoT Ent. 2019 / 広温度拡張
BX-M2510-J504NA Core i5-9500TE / 8GB ECC RAM / 広温度拡張
BX-M2510-J504L07W19 Core i5-9500TE / 8GB ECC RAM / 128GB SSD(TLC) / 電断プロテクト対応 / Win10 IoT Ent.2019 / 広温度拡張
BX-M2510-J404NA Core i3-9100TE / 8GB ECC RAM / 広温度拡張
BX-M2510-J404L07W19 Core i3-9100TE / 8GB ECC RAM / 128GB SSD(TLC) / 電断プロテクト対応 / Win10 IoT Ent.2019 / 広温度拡張
BX-M2510-J204NA Celeron G4900T / 8GB ECC RAM / 広温度拡張
BX-M2510-J204L07W19 Celeron G4900T / 8GB ECC RAM / 128GB SSD(TLC) / 電断プロテクト対応 / Win10 IoT Ent.2019 / 広温度拡張

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ハイパワーPCに温度拡張モデルが登場!Xeonプロセッサ対応 ファンレス組み込み用コンピュータ BX-M2510シリーズ

ハイパワーPCに温度拡張モデルが登場!Xeonプロセッサ対応 ファンレス組み込み用コンピュータ BX-M2510シリーズ

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コンテック産業用コンピュータ オリジナル機能

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この製品に関するニュース(1)

新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張した ハイパワーファンレス組み込み用PC「ボックスコンピュータ(R) BX-M2510」を新発売

  • 製品ニュース

 コンテックは、新放熱技術により使用温度範囲を最大40%拡張させたハイパワーファンレス組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-M2510」として2023年1月より受注を開始しました。  新製品は、第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、Xeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。  新開発の放熱技術により、従来製品と同じ幅奥行寸法で、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。  AI 、AR、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められていますが、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。

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1975年4月設立。 エレクトロニクスおよび情報関連分野でグローバルに事業を展開、あらゆる分野のオートメーションシステムにPC(パソコン)技術を活用した世界的パイオニア企業として、コンポーネント製品の提供とシステムインテグレーション技術でグローバル社会に貢献しております。 電子機器の総合メーカーとして高品位な産業用パソコン・拡張ボード・ネットワーク機器・ソフトウェアなどのコンポーネント製品を豊富に取り揃え、独創的な先進コア技術でお客様のご要望に応じたOEM/ODMやカスタマイズにも対応。 また、通信サービスやシステム機器を組み合わせた業種別システムパッケージを用意、トータルソリューションベンダーとして常にお客様視点の製品開発・サービス提供に努めております。

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