広温度対応 ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510

コンテックは、Japan IT Week 「第3回【名古屋】IoTソリューション展」に出展いたします。本展示会は、IoTシステムの構築に必要な無線通信技術、センサーや遠隔監視、生産管理などのアプリケーションなど今話題の5G ソリューションが集う展示会です。 当社は、新製品の産業用エッジAIコンピュータの展示と「切れない無線」を追求したWi-Fi 6E準拠の組み込み無線LANボードなど多数の製品を展示いたします。ぜひ、お立ち寄りください。

コンテックは、Japan IT Week 「第26回 組込み/エッジ コンピューティング展 春」に出展いたします。本展示会は、あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。自動車、FA機器、精密・医療機器、家電・AVなどのセットメーカーの設計者・開発者が来場し、活発な商談が行われます。 来場することで「AIを搭載した機器を開発したい」「生産開発コストを削減したい」などの課題を解決できます。 当社は、産業用エッジAIコンピュータ、遠隔監視システムのデモンストレーションと新製品のネットワーク機器など多数展示いたします。是非、お立ち寄りください。

　コンテックは、新放熱技術により使用温度範囲を最大40%拡張させたハイパワーファンレス組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-M2510」として2023年1月より受注を開始しました。 　新製品は、第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、Xeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。 　新開発の放熱技術により、従来製品と同じ幅奥行寸法で、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。 　AI 、AR、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められていますが、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。