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PC(key) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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PCの製品一覧

616～630 件を表示 ／ 全 803 件

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ　3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-4E

第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-4E

C&T,マシンビジョンシステム向け,第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3,拡張温度-25～70°C,UL認証

【C&T VCO-6000-RPL-4E 特長】 ■幅157×高さ240×奥行340mｍ　12.81リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■2x PCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット , 2x EDGEBooostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■6x RS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部) ■拡張温度対応 -25～70℃(35W CPU), -25～60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

  • 産業用PC

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10.1型Arm搭載産業用パネルPC MTA-1010W

10.1型Arm搭載産業用パネルPC MTA-1010W

IP65準拠・AI性能搭載、多用途対応のタフな10.1型HMI端末

VecowのMTA-1010Wは、NXP i.MX 8M Plusプロセッサを搭載し、最大2.3TOPSのAI性能を発揮する10.1型タッチパネルPCです。投影型静電容量方式による10点マルチタッチ対応のフラットパネルを採用し、IP65準拠の防塵防滴設計とファンレス構造により、-20°C〜60°Cの過酷な環境下でも安定動作を実現します。2つのGigE LAN、2つのSIMスロット、USB×2、COMポート×2、Micro SDスロット、4K60対応のDisplayPortを搭載し、産業現場での柔軟な展開をサポート。パネルマウントおよびVESAマウントに対応し、車載、スマートファクトリー、セルフサービス端末、電子カルテ表示など、AIoT/インダストリー4.0用途に最適です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

  • 産業用PC
  • 注文用端末・システム
  • その他FA機器

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DINレール型ボックス PC『DRPC-230-ULT5』

DINレール型ボックス PC『DRPC-230-ULT5』

IntelⓇ Whiskey Lake搭載 究極のDINレール型ファンレスボックスPC!

IEIのDRPC-230-ULT5は高性能IntelⓇ Whiskey Lake Core CPUを搭載した、柔軟性の高い拡張を実現するモジュール式設計のファンレスDINレール型ボックスPCです。70℃まで耐える広い動作温度と、優れた耐湿性および耐久性を備えています。受動冷却ファンを一体化しており、消耗品の減少とライフサイクルの延長が可能です。

  • 産業用PC

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マルチメータ用ラックマウントキット　ラインアップ一覧

マルチメータ用ラックマウントキット　ラインアップ一覧

Agilent TechnologiesからFlukeまで！迅速で効率的な出荷が可能

当社で取り扱っている「マルチメータ用ラックマウントキット」について ご紹介いたします。 Agilent TechnologiesからFlukeまで当製品のブランドは、 オンラインでの購入が可能。 4種類の製品をご用意しております。 【ラインアップ】 ■Keysight Technologies 34191A マルチメータラックマウントキット ■Keysight Technologies 34190A マルチメータラックマウントキット ■Keysight Technologies 34193A マルチメータラックマウントキット ■Keysight Technologies 34192A マルチメータラックマウントキット ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • マルチメータ用ラックマウントキット　ラインアップ一覧2.JPG
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  • マルチメータ用ラックマウントキット　ラインアップ一覧4.JPG
  • その他計測・記録・測定器

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DINレール対応ファンレス組込みBOX PC

DINレール対応ファンレス組込みBOX PC

第8世代インテルCoreプロセッサ搭載ファンレスBOX PC【SKY2-2I810D】

8th Gen Intel　Whiskey Lake-U プロセッサ採用 小型ファンレス設計（108 x 102 mm） 広範囲温度対応　－20℃～60℃ 4 GbE LAN 通信対応

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  • 産業用PC

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ファンレス組込PC Vecow ECX-2200/2100PEG

ファンレス組込PC Vecow ECX-2200/2100PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ　4.93リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能 1 PCIe[x16], 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込PC Vecow ECX-2400/2300PEG

ファンレス組込PC Vecow ECX-2400/2300PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ104×奥行240ｍｍ　6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■PCIe拡張機能 1 PCIe[x16], 1 PCIe[x4] ■拡張機能 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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広温度範囲対応かつコンパクトファンレスPC EPC-WHL

広温度範囲対応かつコンパクトファンレスPC EPC-WHL

Intel Whiskey Lakeシリーズ搭載 低消費電力ファンレス小型BOX PC

EPC-WHLはIntel Corei7/i5/i3プロセッサーを搭載した小型のファンレスPCです。 177 x 123 x 55mmの小型設計で低消費電力ながらも十分なパフォーマンスを発揮できます。 キオスクやデジタルサイネージをはじめとする、多くの産業用アプリケーションでの使用に適しています。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 産業用PC

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組込みPC Vecow RES-3000

組込みPC Vecow RES-3000

小型組込みシステム向け、第8世代CPU搭載、IP67防塵防水、拡張温度対応

特長 ■幅250×高さ44×奥行180ｍｍ　1.98リットル ■第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■1 2.5"HDD, 1 mSATA ■2 GbE, 2 USB2.0, 2 COM(M12) ■拡張温度対応 -30～70℃ ■IP67防塵防水対応 ■ワイドDC入力9～48Ｖ

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組込みPC Vecow SPC-5200

組込みPC Vecow SPC-5200

小型組込システム向け、第8世代CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅227.4×高さ44×奥行106.2ｍｍ　1.06リットル ■第8世代 Core i7/i5/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 独立ディスプレイ出力 ■2 GbE, 2 COM(SPC-5000/5100) ■2 GbE + 2 GbE PoE, 4 COM, 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証

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組込みPC Vecow SPC-5000/5100

組込みPC Vecow SPC-5000/5100

小型組込システム向け、第8世代CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅150.4×高さ44×奥行106.2ｍｍ(SPC-5000)　0.70リットル ■幅150.4×高さ62.1×奥行106.2ｍｍ(SPC-5100)　0.99リットル ■第8世代 Core i7/i5/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 独立ディスプレイ出力 ■2 GbE, 2 COM(SPC-5000/5100) ■拡張温度対応 -40～85℃(SPC-5100)/-40～70℃(SPC-5000) ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証

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Core i7搭載 小型ファンレスPC『FAE-W1400』

Core i7搭載 小型ファンレスPC『FAE-W1400』

画像処理用途などパフォーマンスを求められる場面やIoT向けの端末としてもご利用いただけます。

「FAE-W1200」は、Whiskey Lake世代のIntel Core i7-8665UEを搭載した小型のファンレスPCです。 設置環境を選ばないファンレス設計。Corei 7 CPUでありながら、TDP15Wattの高効率CPUを搭載。 Whiskey Lake世代のIntel内蔵グラフィック機能を搭載しており、3Dグラフィクスや4K向けの出力でも十分な性能を発揮します。 【適した用途】 ■画像処理エントリー ■監視カメラシステム ■エッジサーバー ※詳しくはホームページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 産業用PC

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電子ペーパーパネルPC「EBC-13V1」

電子ペーパーパネルPC「EBC-13V1」

電子ペーパー端末

EBCシリーズはコンパクトな電子ペーパー端末です。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他

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短時間開発、SPC-5000/5100・SPC-5200シリーズ

短時間開発、SPC-5000/5100・SPC-5200シリーズ

薄く、軽く、堅牢性を持つ第8世代CPU搭載超小型、スリムデザインなファンレス仕様のボックスPC

最新の第8世代Whiskey Lake-Uを採用し、コネクタ配置を工夫して 「SPC-5000」、「SPC-5100」、「SPC-5200」シリーズは、高性能性と高拡張性により、 組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 下記シリーズ別から確認いただけます。 (主に対応温度によるヒートシンクや筐体高さが変わります) ■SPC-5000シリーズ (-40°C～+70°C／1U) ■SPC-5100シリーズ (-40°C～+85°C) ■SPC-5200シリーズ (-40°C～+70°C／1U、PoEあり) ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みシステム設計受託サービス

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