更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～12 件を表示 ／ 全 12 件
ECCメモリ対応！温度検出、ファン停止などの機能が搭載された組込みPC
『HFBX-6300』は、エンベデッドCPUボード「HFMB-85」を 搭載した組込みPCです。 ECCメモリ搭載で、シングルビットのメモリエラーを検出し、 正しい値に修正。 RAS機能で、温度検出、ファン停止なども備わっております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■搭載CPUボード：HFMB-85 ■メモリ：最大32GB、ECC 対応 ■ストレージ：SATA SSD×1、CFast×1 ■インターフェース ・DVI-I・DVI-D・LAN×2・RS-232C×2・PCle(ｘ4)×1・USB×6・Sound ■冷却方式：背面排気ファン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
柔軟なケーブル配線コンセプト！XMC VITA42.0等、PMC/XMC標準および工業要件に準拠
当社ではPMC、XMCおよびPIMをPCに適応させる『PCIe-XPIMC-Carrier』を 取り扱っております。 PMC IEEE1386-2001、PMC/XMCボード用ファン冷却、カードの上端の 追加固定ポイントなど、PMC/XMC標準および工業要件に準拠。 また、柔軟なケーブル配線コンセプトとなっております。 【特長】 ■PMC、XMCおよびPIMをPCに適応 ■PMCまたはXMCボード用スロットx1 ■PIM Mezzanineカード用スロットx1 ■PIMへの完全なJ4ルーティング ■アクティブキャリア(PCIe-PCIブリッジ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
HFMB-80搭載の組込みPC！ECCメモリでメモリエラーを検出
『HFBX-6100』は、エンベデッドCPUボード「HFMB-80」を 搭載した組込みPCです。 シングルビットのメモリエラーを検出し、 正しい値に修正するECCメモリ対応。 メモリは最大16GB、ストレージはSATA SSD×2、CFast×1といった 仕様になっております。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■搭載CPUボード：HFMB-80 ■メモリ：最大16GB、ECC 対応 ■ストレージ：SATA SSD×2、CFast×1 ■インターフェース ・DVI-I・DVI-D・CFast・USB×8・LAN×2・COM×2・Sound ■冷却方式：前面吸気ファン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AMD Ryzen AI 300シリーズ プロセッサー搭載！圧倒的なパワーとAI性能
『Stealth A16 AI＋ A3XV』は、12コア24スレッドによる圧倒的パワーで 高いパフォーマンスを実現する最新CPUを搭載したノートPCです。 3Dゲームはもちろん画像・動画編集なども快適なハイスペックGPU搭載。 クリエイター向けの性能、特長、機能性を備えNVIDIA Studio認証を 取得しております。 また、2基の冷却ファンと合計5本のハイブリッド型ヒートパイプを 採用した強冷クーラーを内蔵しました。 【特長】 ■高解像度・広色域OLED(有機EL)ディスプレイ搭載 ■240Hzの超高速駆動で滑らかな映像表示を実現 ■優れた冷却性能で薄型ながら高いパフォーマンスと安定性を実現 ■AMD Ryzen AI 300シリーズ プロセッサー搭載 ※製品の構成は製品型番によって異なります。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
手のひらに収まる処理力。冷却と操作性を極めたポータブルPC
『Claw A8 BZ2EM』は、AMD Ryzen Z2 Extremeを搭載した8インチの高性能ポータブルPCです。 Zen 5アーキテクチャによる8コア16スレッドの処理性能と、内蔵GPUによる描画力で、AI処理や映像編集、軽量設計業務にも対応します。 冷却機構「Cooler Boost HyperFlow」は、2基のファンにより、静音性と冷却効率を両立。 長時間の高負荷作業でも安定したパフォーマンスを維持します。 WUXGA（1920×1200）・120Hz対応のタッチディスプレイは、sRGB 100％の広色域で鮮明な表示を実現。 USB4 Type-C（映像出力・USB PD対応）、microSDカードリーダー、Wi-Fi 7など、拡張性も充実しています。 本体は約763gと軽量で、グリップ性を高めた新デザインにより、直感的な操作が可能。 快適なモバイル業務環境を提供します。 ※製品の構成は型番により異なります。詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
熱流体（CFD）解析ソフト「Simcenter STAR-CCM+」 推奨PC
Simcenter STAR-CCM+ は、Siemens Digital Industries Software が提供する、 CFD（Computational Fluid Dynamics、数値流体力学） を中心とした マルチフィジックス解析ソフトウェアです。 主に自動車、航空宇宙、エネルギー、製造業などの分野で使用されています。 ■自動車業界 外部空力解析（ドラッグ・リフト係数の算出、風切り音予測） 車両下部やホイールハウスの流れ解析 エンジン冷却系の流動・熱解析（ラジエーター、ファン） HVAC（空調）性能評価と乗員快適性解析 燃焼室内の混合気挙動や排気流解析 ■航空宇宙業界 機体全体の空力特性解析（揚力、抗力、失速予測） エンジン周辺の流れ・熱環境解析 着氷・除氷解析（アイシングモデリング） 高速流（超音速）・音響（ジェットノイズなど）解析 ■医療機器・バイオ 吸入器やマスクの空気流れ解析 血流や呼吸器内の流体挙動の解析（研究用途） Simcenter STAR-CCM+ を快適に操作するためハードウェア構成 ワークステーション
IntelⓇ Whiskey Lake搭載 究極のDINレール型ファンレスボックスPC!
IEIのDRPC-230-ULT5は高性能IntelⓇ Whiskey Lake Core CPUを搭載した、柔軟性の高い拡張を実現するモジュール式設計のファンレスDINレール型ボックスPCです。70℃まで耐える広い動作温度と、優れた耐湿性および耐久性を備えています。受動冷却ファンを一体化しており、消耗品の減少とライフサイクルの延長が可能です。
ハイスペックな産業用小型スマートファンシステム
コンパクトながら強力なパフォーマンスを誇る産業用小型PCです。 4種類から選べる最新の12th Intel Core iプロセッサー搭載です。 3つの2.5GbE LANポートを備えており、大容量データの転送も高速です。 そして最新規格Wi-Fi 6Eも搭載しております。 スマートファン冷却システムが安定した動作をサポートし、堅牢な設計で信頼性を確保しており、 わずか192.09 x 158 x 64 mmのコンパクトサイズでありながら、ビジネスニーズに応えます。
Moldex3Dは、解析の専門家はもちろん初心者でも使いこなせる直感的なインターフェースと高い再現性のソフトウェア
Moldex3Dは、世界トップクラスのシェアを誇る3次元樹脂流動解析ソフトウェアです。 部品、ランナー、冷却管の全てを含んだ金型全体を3次元で解析し、高い精度で再現します。 流動や冷却、変形などの樹脂流動解析専用のソルバーに加え、繊維配向や応力、粘弾性などの計算機能が充実しています。 また、さまざまな特殊成形手法に対応しており、成形不良対策や成形条件の最適化を効率良く実現できます。 開発元のCoreTech System Co., Ltd.は1995年に台湾で創立。 以降プラスチック射出成形産業界をリードし優れたCAEソリューションの提供を続けています。 Moldex3Dは、設計現場で求められる樹脂流動解析のあらゆるニーズに対応できるよう流動や保圧、冷却、変形（ソリ）などの基本解析機能に加え、多様なオプション機能を備えています。 特に高度な3Dメッシュ技術をベースに繊維配向や粘弾性などの解析ソルバー、FEA（構造解析（有限要素法）とのインターフェイス、ホットランナーなどの 成形プロセスの解析ツール、圧縮成形やFIM（微細発泡樹脂射出成形）などの特殊成形手法に対応したモジュールが特長
衝撃絶縁型2.5インチリムーバブルドライブベイ！Windows、Linuxサポート。総合カタログと事例資料を進呈中
『M1U-20』は、MIL-STD-810G及び901E準拠したミリタリグレード 耐環境 1Uラックマウントコンピュータです。 振動・衝撃、温度・湿度などの過酷な環境での動作を保証し、貴重な情報を 記録・処理するために活用可能。ラックマウントタイプ、搭載向けボックス タイプ、ポータブルタイプをご用意しています。 ご要望の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■1Ux20インチの頑丈なミリタリグレードシャーシ ■シングル又はデュアルXeon CPUプロセッサオプション ■長寿命プロセッサを搭載したロングライフオプション ■PCIe x16(Gen3.0)拡張カードスロット ■衝撃絶縁型2.5インチリムーバブルドライブベイ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
-10～60℃ 過酷な温度環境に対応！新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張。
BX-M2510シリーズは第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。 新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。別売りのファンユニットは、筐体ヒートシンク部分を強制冷却するもので、筐体内部にホコリを吸い込むことがありません。 AI (人工知能)、AR (拡張現実)、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められています。しかしながら、ハイスペックなコンピュータは発熱量が多く、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。
iBASE,第13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU搭載,豊富な拡張スロット
【iBASE CMB108特長】 ■幅363×高さ166×奥行325ｍｍ ■第13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU ファンレス ■1x PCI-E(x16) [PCI-E Gen.5], 1x PCI-E(x4) [PCI-E Gen. 4],1x PCI-E(x4) [PCI-E Gen.3]拡張に対応 ■500W 1U フレックス ATX 電源 ■ディスプレイポート 2x DisplayPort, HDMI, DVI-D に対応 ■プラグイン可能な冷却ファンを搭載 ■拡張動作温度 -20 ～ 70℃
