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製品の形状や数量によって、リード線の硬さやコンタクト部の形状を変えて対応！
各種仕様のバレルめっきラインにより、多種多様な微細製品に対応いたします。 製品の形状や数量に応じ、バレルサイズも数種類取り揃え、少量の場合は、 通電を媒介するメディアを投入することで対応。 当社独自のメディアの形状や投入量により、微細製品にめっきが可能と なっております。 【特長】 ■リード線の工夫 ・製品の形状や数量により、リード線の硬さやコンタクト部の形状を変え対応 ■製品形状・数量に応じたバレルの選択 ・製品の形状や数量に応じ、バレルサイズも数種類取り揃え対応 ・少量の場合は、通電を媒介するメディアを投入 ・独自のメディアの形状や投入量により、微細製品にめっきが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程によるNiバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。
自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程による Niバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。 また、画像寸法測定器やビデオマイクロスコープを製造現場と 品質管理部門の双方に導入し、お客様のご要求の実現体制を 整備しております。 ニッケルバリアは、実装時のハンダ吸い上がりを防ぐもので、 最小0.08mm幅から対応いたします。 【生産概要】 ■めっき種 ・仕上げめっき：硬質金めっき ・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：フープめっき(インラインレーザー方式) ■仕様・材質等については、ご相談の上で対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インライン化した画像処理により、めっき状態の異常検出を行っています！
当社は、各種の基板に対し、ラックによる手動めっきライン、 独自のベルト搬送による全自動めっきラインで対応いたします。 ICリードフレームについては、全自動ラックレスめっきラインにて対応。 独自のベルト搬送による全自動めっきラインは、基板やICリードフレームの 着脱を自動化することにより省人化を図っております。 また、当社独自のベルト搬送による全自動めっきは、基板間のめっき厚の バラツキが非常に小さい工程です。 【特長】 ■各種の基板に対し、ラックによる手動めっきライン、当社独自の ベルト搬送による全自動めっきラインで対応 ■ICリードフレームについては、全自動ラックレスめっきラインにて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金めっき無し部(ニッケルめっき露出部)を設けられ、金めっき部は上下で厚みを変更可能！その他、表面処理に関する技術資料も進呈中！
『フープAuめっき』は、電子回路をつなぐコネクタ部品に適しためっき方法です。 実装時のハンダ吸い上がりを防止するための「ニッケルバリア」を施す高度な技術を実現。 携帯電話やスマートフォンの中を覗くと、超低背狭ピッチコネクタが使用されており、そのコネクタ端子に部分金めっきをしています。 【特長】 ■部分めっきリールtoリールラインでは、ストライプAuめっき、 スポットAuめっきが可能 ■はんだ付け部にはSnめっきおよびSnリフローも可能 ■当社独自の特殊ドラムとインラインレーザー剥離により、精度の良い部分めっきが可能 ■全面めっきリールtoリールラインでは、仕上げSnめっきを行い、下地Niめっきの他に下地Cuめっきにも対応 ■どちらの下地仕様においてもリフロー処理ができ、SUS材にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【PC向けピンめっき】超微細製品に適合するバレル構造を開発し、高度なお客様要求に対応できる工程を実現！めっき厚のばらつきを低減
『PC向けピンめっき』は、パソコン・サーバー用CPU(PGA)リードピンに対し、 ロット内・ロット間のめっき厚バラツキを極限まで抑えこむ為、 超微細製品に適合するバレル構造を開発し、高度なお客様要求に 対応できる工程を実現しております。 パソコンの頭脳として機能するCPU(中央演算処理装置)に使用されている ピンに当社でめっきをしています。 【生産概要】 ■めっき種 ・仕上げめっき：純金めっき ・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：手動バレルめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板内・基板間の品質ばらつきがほとんど無いため、材料費削減に繋がり、コスト低減が可能なめっき工程となっております。
液晶テレビのLEDバックライト用基板やLED用セラミック基板の 接点部に均一に金めっき処理を行う為に、ラック式自動搬送 めっき設備を自社開発しました。 ラック式でありながら基板内・基板間の品質バラツキが殆ど無い為、 材料費削減に繋がりコスト低減が可能なめっき工程となっております。 また、ロード・アンロードも完全自動化することで省人化を図りました。 【製品概要】 ■めっき種 ・仕上げめっき：純金めっき ・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：ラック式自動搬送めっき方式(手動ラインも有り) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1005〜6330サイズの電極部に半田実装するための機能付与を目的としためっき処理！
1005サイズ(L×W＝1.0mm×0.5mm)〜6330サイズ(L×W＝6.3mm×3.2mm)の 電極部に半田実装する為の機能付与を目的としためっき処理を行っています。 サイズと抵抗値に基づくめっき条件(マスターデータ)により制御される 全自動バレルめっき設備で、お客様のご要求にお答え。 めっき後の選別は形状差を利用した自社開発の工程で構築しております。 【製品概要】 ■めっき種 ・仕上げめっき：スズめっき ・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：自動バレルめっき方式 ■対応製品：面実装抵抗器各種 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器を作製する上で不可欠な技術！接合により位置を保持
当社が取り扱う、「はんだ付け性を持たせるめっき」についてご紹介します。 はんだ付けは、電子機器を作製する上で不可欠な技術。はんだ付けを 行う目的は、金属同士を接合して通電できるようにすることと、 接合により位置を保持することになります。 プリント基板では、回路と電子部品を接合し通電できるようにして、 また部品が動かないように固定し、はんだ接合できるように、 めっきによってはんだ付け性を持たせます。 【機能めっき】 ■電気的特性：電気伝導性、配線形成性、電磁波シールド性 ■機械的特性：耐摩耗性、潤滑性 ■物理的特性：はんだ濡れ性、ボンディング性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
接合性を高めるために施す！金めっきでは中性浴の純金めっきを使用
当社が取り扱う、「ボンディング性を持たせるめっき」についてご紹介します。 ボンディング性を持たせるめっきでは、金や銀めっきを使用。 特に、金めっきでは中性浴の純金めっきが使用されます。 ボンディングを行う部分には、接合性を高めるために、 半導体素子の電極部とパッケージリードにめっきが施されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【代表的な中性浴の液組成(一部)】 ■金化合物(金属塩)：シアン化金カリウム ■金濃度：8～10 ■電導塩/酸：クエン酸塩/リン酸塩 ■pH：6～7 ■添加する金属：As or Ta ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電気を流す・伝える性質を持たせるまたは高める！金めっきは導電性が良い
当社が取り扱う、「電気伝導性を持たせるめっき」についてご紹介します。 電子部品にめっきを施す大きな理由は、電気を流す・伝える性質を 持たせるまたは高めるためになります。電気伝導性は、金属では 銀が一番優れ、それから銅、金の順番。 なかでも、金めっきは、導電性が良いことに加えて、酸化皮膜を 形成しないことに加えて、安定した低い接触抵抗が得られることから、 主に接点部品(コネクター等)に使用されます。 【機能めっき】 ■電気的特性：電気伝導性、配線形成性、電磁波シールド性 ■機械的特性：耐摩耗性、潤滑性 ■物理的特性：はんだ濡れ性、ボンディング性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電磁波を透過してしまうため、遮へいすることが必要！めっき皮膜で覆う方法が採用
「電磁波シールド性を持たせるめっき」についてご紹介します。 電子機器類は、小型化・軽量化が進むにつれ、外装は樹脂などの 不導体材料によって構成されることが一般的。これらの材料では、 電磁波を透過してしまうため、遮へいすることが必要になります。 そこで、外装の内面または電磁波を発生する部品の近いところを、 めっき皮膜で覆う方法が採用されており、無電解銅めっきと 無電解ニッケルめっきが使用されます。 【特長】 ■電磁波ノイズを発生防止(シールド)するために、めっきが使用されている。 ■無電解銅めっきと無電解ニッケルめっきが、主に採用される。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
軟らかくて延びがよく、加工性にも優れる！装飾品やプリント基板などに使用
『Cuめっき』は、銅は赤茶色の色調を持っており、電気伝導性と熱伝導性に 優れる特長を持っています。 軟らかくて延びがよく、加工性にも優れており、めっき以外の用途では、 電線や貨幣など身近なところで広く使用。装飾品やプリント基板、 置換めっき防止、チップ部品といった用途に使われます。 また、当製品の浴種は硫酸銅めっき浴、シアン化銅めっき浴、 ピロリン酸銅めっき浴がございます。 【特長】 ■電気伝導性と熱伝導性に優れる ■軟らかくて延びがよく、加工性にも優れる ■めっき以外の用途では、電線や貨幣など身近なところで広く使用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
めっき対象の形状に制限がなく、均一性が良い！主成分は金属塩、還元剤
「無電解めっき」は、溶液中で化学的に還元反応を起こし、めっき金属を 素材・部品に析出させる方法です。 めっき対象の形状に制限がなく、均一性が良いといった長所があり、 無電解ニッケルの耐食性は電気ニッケルよりも優れます。 還元めっきや置換めっき、絶縁樹脂(プラスチック)表面の導電化処理 として、利用されている無電解銅めっきなどがございます。 【構成成分】 ■主成分：金属塩、還元剤 ■補助成分：pH調整剤、緩衝剤、錯化剤、促進剤、安定剤、改良剤 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
金めっき無し部(ニッケルめっき露出部)を設けられ、金めっき部は上下で厚みを変更可能！その他、表面処理に関する技術資料も進呈中！
『フープAuめっき』は、電子回路をつなぐコネクタ部品に適しためっき方法です。 実装時のハンダ吸い上がりを防止するための「ニッケルバリア」を施す高度な技術を実現。 携帯電話やスマートフォンの中を覗くと、超低背狭ピッチコネクタが使用されており、そのコネクタ端子に部分金めっきをしています。 【特長】 ■部分めっきリールtoリールラインでは、ストライプAuめっき、 スポットAuめっきが可能 ■はんだ付け部にはSnめっきおよびSnリフローも可能 ■当社独自の特殊ドラムとインラインレーザー剥離により、精度の良い部分めっきが可能 ■全面めっきリールtoリールラインでは、仕上げSnめっきを行い、下地Niめっきの他に下地Cuめっきにも対応 ■どちらの下地仕様においてもリフロー処理ができ、SUS材にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
