金めっき無し部(ニッケルめっき露出部)を設けられ、金めっき部は上下で厚みを変更可能！その他、表面処理に関する技術資料も進呈中！
携帯電話やスマートフォンの中を覗くと、超低背狭ピッチコネクタが使用されており、そのコネクタ端子に部分金めっきをしています。 『フープめっき』は、電子回路をつなぐコネクタ部品に適しためっき方法です。 実装時のハンダ吸い上がりを防止するための「ニッケルバリア」を施す高度な技術を実現。 【特長】 ■部分めっきリールtoリールラインでは、ストライプAuめっき、 スポットAuめっきが可能 ■部分Snめっきと部分Auめっきの2種類の仕様を組み合わせた対応が可能であり、部分Auめっきから部分Snめっきへの仕様変更によるコストダウン提案も可能 ■当社独自の特殊ドラムとインラインレーザー剥離による部分めっき技術により、より精度の高い「ニッケルバリア」形成が可能 ■リールtoリールラインによる全面めっきラインでは、下地Niめっき仕上げSnめっきが可能 ■Auめっき仕様、Snめっき仕様どちらの対応ラインにおいてもSUS材に対応 ■Snめっきへのリフロー処理に対応 ※一部仕様に制限がございます。 ■IATF16949取得済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【めっき対象代表製品】 ■コネクタ端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、チップ抵抗器やコネクタ、LED用セラミック基板のめっき処理を行っており、 お客様のどのようなニーズの変化にも対応し、信頼され必要とされる企業を 目指した結果、世界トップレベルの製品をご依頼いただいています。 表面処理というフィールドから自動車や半導体などの電子部品業界を 支える企業として、お客様からの信頼を第一に考え、チャレンジ精神を 忘れず、成長していけるよう努力してまいります。
