ニッケルめっき代替 銅スズ合金めっき 「ダインスペキュラー」
金めっき下地のニッケル代替での量産実績あり
【特徴】 ・金めっきの下地として使用した場合、ニッケルめっきを下地として 使用した場合と比較して、腐食の発生を抑制します。 ・ノンシアンの硫酸浴です。 ・幅広い電流密度で均一な光沢外観が得られます。 ・厚膜可能です。 ・ラックめっき、バレルめっき、フープめっきに対応可能です。
- 企業:大和化成株式会社
- 価格:応相談
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金めっき下地のニッケル代替での量産実績あり
【特徴】 ・金めっきの下地として使用した場合、ニッケルめっきを下地として 使用した場合と比較して、腐食の発生を抑制します。 ・ノンシアンの硫酸浴です。 ・幅広い電流密度で均一な光沢外観が得られます。 ・厚膜可能です。 ・ラックめっき、バレルめっき、フープめっきに対応可能です。
電気を使わず、化学反応でめっきを行う
無電解めっきとは、直流電源を使わずに化学反応によって、めっき液中の金属イオンを素材表面に析出させるめっき方法を指します。 無電解めっきのメリット ・素材をめっき液に浸漬するだけで膜厚均一性の高いめっきが可能 ・プラスチックやセラミックなどの不導体にもめっきが可能 ・一度に大量の処理が可能 大和化成では、以下の無電解銀めっき液のラインナップがあります。 <無電解銀めっき> 【置換タイプ】ダインシルバーELプロセス ・銅, または無電解ニッケル-リン上に良好な密着性の銀めっきが可能 ・酸性のめっき液であり、レジスト基板の表面処理に最適 ・浴寿命が3ターン以上と長く、経時安定性に優れる 【還元タイプ】ダインシルバーRDプロセス ・ 触媒を付与した不導体(樹脂, ガラス等)に銀めっきが可能 ・ 1時間で約0.5~1 mmの銀めっき皮膜を形成可能 ・ 60 ℃以下での使用が可能