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自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程によるNiバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。
自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程による Niバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。 また、画像寸法測定器やビデオマイクロスコープを製造現場と 品質管理部門の双方に導入し、お客様のご要求の実現体制を 整備しております。 ニッケルバリアは、実装時のハンダ吸い上がりを防ぐもので、 最小0.08mm幅から対応いたします。 【生産概要】 ■めっき種 ・仕上げめっき：硬質金めっき ・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：フープめっき(インラインレーザー方式) ■仕様・材質等については、ご相談の上で対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板内・基板間の品質ばらつきがほとんど無いため、材料費削減に繋がり、コスト低減が可能なめっき工程となっております。
液晶テレビのLEDバックライト用基板やLED用セラミック基板の 接点部に均一に金めっき処理を行う為に、ラック式自動搬送 めっき設備を自社開発しました。 ラック式でありながら基板内・基板間の品質バラツキが殆ど無い為、 材料費削減に繋がりコスト低減が可能なめっき工程となっております。 また、ロード・アンロードも完全自動化することで省人化を図りました。 【製品概要】 ■めっき種 ・仕上げめっき：純金めっき ・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：ラック式自動搬送めっき方式(手動ラインも有り) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金めっき無し部(ニッケルめっき露出部)を設けられ、金めっき部は上下で厚みを変更可能！その他、表面処理に関する技術資料も進呈中！
携帯電話やスマートフォンの中を覗くと、超低背狭ピッチコネクタが使用されており、そのコネクタ端子に部分金めっきをしています。 『フープめっき』は、電子回路をつなぐコネクタ部品に適しためっき方法です。 実装時のハンダ吸い上がりを防止するための「ニッケルバリア」を施す高度な技術を実現。 【特長】 ■部分めっきリールtoリールラインでは、ストライプAuめっき、 スポットAuめっきが可能 ■部分Snめっき、部分Auめっきといった2種類のめっき仕様を掛け合わせた仕様にも対応しており、部分Auめっきから部分Snめっきへの仕様変更によるコストダウンを提案可能 ■当社独自の特殊ドラムとインラインレーザー剥離による部分めっき技術により、より精度の高い「ニッケルバリア」形成が可能 ■リールtoリールラインによる全面めっきラインでは、下地Niめっき仕上げSnめっきが可能 ■Auめっき仕様、Snめっき仕様どちらの対応ラインにおいてもSUS材に対応 ■Snめっきへのリフロー処理に対応 ※一部仕様に制限がございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
接合性を高めるために施す！金めっきでは中性浴の純金めっきを使用
当社が取り扱う、「ボンディング性を持たせるめっき」についてご紹介します。 ボンディング性を持たせるめっきでは、金や銀めっきを使用。 特に、金めっきでは中性浴の純金めっきが使用されます。 ボンディングを行う部分には、接合性を高めるために、 半導体素子の電極部とパッケージリードにめっきが施されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【代表的な中性浴の液組成(一部)】 ■金化合物(金属塩)：シアン化金カリウム ■金濃度：8～10 ■電導塩/酸：クエン酸塩/リン酸塩 ■pH：6～7 ■添加する金属：As or Ta ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電気を流す・伝える性質を持たせるまたは高める！金めっきは導電性が良い
当社が取り扱う、「電気伝導性を持たせるめっき」についてご紹介します。 電子部品にめっきを施す大きな理由は、電気を流す・伝える性質を 持たせるまたは高めるためになります。電気伝導性は、金属では 銀が一番優れ、それから銅、金の順番。 なかでも、金めっきは、導電性が良いことに加えて、酸化皮膜を 形成しないことに加えて、安定した低い接触抵抗が得られることから、 主に接点部品(コネクター等)に使用されます。 【機能めっき】 ■電気的特性：電気伝導性、配線形成性、電磁波シールド性 ■機械的特性：耐摩耗性、潤滑性 ■物理的特性：はんだ濡れ性、ボンディング性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
めっき対象の形状に制限がなく、均一性が良い！主成分は金属塩、還元剤
「無電解めっき」は、溶液中で化学的に還元反応を起こし、めっき金属を 素材・部品に析出させる方法です。 めっき対象の形状に制限がなく、均一性が良いといった長所があり、 無電解ニッケルの耐食性は電気ニッケルよりも優れます。 還元めっきや置換めっき、絶縁樹脂(プラスチック)表面の導電化処理 として、利用されている無電解銅めっきなどがございます。 【構成成分】 ■主成分：金属塩、還元剤 ■補助成分：pH調整剤、緩衝剤、錯化剤、促進剤、安定剤、改良剤 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
金めっき無し部(ニッケルめっき露出部)を設けられ、金めっき部は上下で厚みを変更可能！その他、表面処理に関する技術資料も進呈中！
『フープAuめっき』は、電子回路をつなぐコネクタ部品に適しためっき方法です。 実装時のハンダ吸い上がりを防止するための「ニッケルバリア」を施す高度な技術を実現。 携帯電話やスマートフォンの中を覗くと、超低背狭ピッチコネクタが使用されており、そのコネクタ端子に部分金めっきをしています。 【特長】 ■部分めっきリールtoリールラインでは、ストライプAuめっき、 スポットAuめっきが可能 ■はんだ付け部にはSnめっきおよびSnリフローも可能 ■当社独自の特殊ドラムとインラインレーザー剥離により、精度の良い部分めっきが可能 ■全面めっきリールtoリールラインでは、仕上げSnめっきを行い、下地Niめっきの他に下地Cuめっきにも対応 ■どちらの下地仕様においてもリフロー処理ができ、SUS材にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
