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亜鉛ダイカスト用ノンシアンCuストライクめっき Niフリー対応Cu-Sn合金めっき
【シアンCuストライクめっき代替『DAIN COPPER PSR-SZ』】 ・シアンCuストライクめっき代替の、ノンシアンストライクCuめっき ・亜鉛ダイカスト素材に対して銅の置換析出が起こらず、 密着性良好なめっき皮膜を形成 ・弱酸～中性のめっき液 ・シアン浴と同じ1価銅タイプ（無色透明） 【Niフリー対応銅スズ合金めっき『ダインスペキュラー』】 ・幅広い電流密度で均一な皮膜組成と銀白色高光沢外観 ・酸性のめっき液 ・厚付けめっきが可能（5㎛） ・ラックめっき、フープめっき、バレルめっき全てに対応可能 ・装飾用途での量産実績あり
亜鉛ダイカスト用ノーシアン銅めっきプロセス。
『DAIN COPPER PSR-SZ』は、業界初の一価の銅イオンを使用した厚付け可能なノーシアン銅めっき液です。 特殊な錯化剤を配合しているため、素地との置換が全く無く、電析皮膜は良好な密着性を示します。 これまで困難であった亜鉛ダイカスト材へのノーシアンでの銅めっきを可能にしました。
シアンCuストライクめっき代替『DAIN COPPER PSR-SZ』
・シアンCuストライクめっき代替の、ノンシアンストライクCuめっき ・亜鉛ダイカスト素材に対して銅の置換析出が起こらず、密着性良好なめっき皮膜を形成 ・弱酸～中性のめっき液 ・シアン浴と同じ1価銅タイプ（無色透明）
金めっき下地のニッケル代替での量産実績あり
【特徴】 ・金めっきの下地として使用した場合、ニッケルめっきを下地として 使用した場合と比較して、腐食の発生を抑制します。 ・ノンシアンの硫酸浴です。 ・幅広い電流密度で均一な光沢外観が得られます。 ・厚膜可能です。 ・ラックめっき、バレルめっき、フープめっきに対応可能です。
無光沢から高光沢, 酸性からアルカリ性まで！幅広いラインナップがあります！
大和化成が提案するノンシアン銀めっきはすべてシアンフリーのノンシアンタイプです。 無光沢から高光沢まで幅広いラインナップを取り揃えており、用途に合わせて選択できます。 【酸性】「ダインシルバーGPE」シリーズ ・レジストの溶解が起こらず、レジストパターンへの直接めっきが可能です。 無光沢: ダインシルバーGPE-PL 半光沢: ダインシルバーGPE-SB 光沢: ダインシルバーGPE-HB 高光沢: ダインシルバーGPE-HB2 【中性】「ダインシルバーAG-PL30. ダインシルバーブライトPL50」 ・銅, 銅合金への直接銀めっきが可能です。 無光沢: ダインシルバーAG-PL30 光沢: ダインシルバーブライトPL50 【アルカリ性】「ダインシルバーBPL, ダインシルバーHKR」 ・均一電着性, 安定性, 耐加熱変色性に優れます。 無光沢: ダインシルバーBPL 光沢: ダインシルバーHKR ※詳細につきましては、下記関連リンクよりご覧いただけます。
電気を使わず、化学反応でめっきを行う
無電解めっきとは、直流電源を使わずに化学反応によって、めっき液中の金属イオンを素材表面に析出させるめっき方法を指します。 無電解めっきのメリット ・素材をめっき液に浸漬するだけで膜厚均一性の高いめっきが可能 ・プラスチックやセラミックなどの不導体にもめっきが可能 ・一度に大量の処理が可能 大和化成では、以下の無電解銀めっき液のラインナップがあります。 <無電解銀めっき> 【置換タイプ】ダインシルバーELプロセス ・銅, または無電解ニッケル-リン上に良好な密着性の銀めっきが可能 ・酸性のめっき液であり、レジスト基板の表面処理に最適 ・浴寿命が3ターン以上と長く、経時安定性に優れる 【還元タイプ】ダインシルバーRDプロセス ・ 触媒を付与した不導体(樹脂, ガラス等)に銀めっきが可能 ・ 1時間で約0.5~1 mmの銀めっき皮膜を形成可能 ・ 60 ℃以下での使用が可能
