めっきのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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めっき(電気めっき) - メーカー・企業と製品の一覧

めっきの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 43 件

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電気めっきと溶融めっきとの違いは?

電気めっきと溶融めっきとの違いは?

Q:電気めっきと溶融めっきとの違いは? A:電気亜鉛めっきはめっき液の中に溶けている金属を電気の作用を利用して製品に析出させるめっきです。溶融亜鉛めっきは亜鉛金属を溶解したものに製品を浸漬してその金属を付着させるめっきです。電気めっきより容易に厚いめっきが得られるので、塩害対策の鉄鋼構造物などに多く適用されます。

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無電解ニッケルめっき    

シルベックの無電解ニッケルめっきの特徴

無電解ニッケルめっきの特徴 1.製品形状を問わずめっき膜厚が均一であるため、寸法精度(5~10%誤差)の高い品質要求に対応できる。 2.鉛フリーでRoHS指令に対応している。 3.耐食性、耐摩耗性が電気ニッケルめっきより優れている。 4.摩擦抵抗が電気ニッケルめっきより低い。

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電気を使わない化学的な還元作用によるめっきでのメリットって何? 

シルベックの電気を使わないめっき処理でのメリット、デメリットって何?

Q:電気を使わないめっき処理でのメリット、デメリットって何?【 無電解ニッケルめっき】 A:メリットは製品の凸部、凹部にも比較的均一にめっきが析出する事、光沢ニッケルめっきよりも耐食性が優れている事などがあります。デメリットは還元剤が働いた後、それが不純物として蓄積され、めっき液の更新が必要となる事、めっき皮膜が純粋なニッケル金属ではない事、めっき速度が電気めっきに比べ遅い事、コストが高いなどがあります。 

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A5052に銀めっきをすることで電気特性にできる?【アルオン】

アルミ合金(A5052)にアルオン銀めっきをすることで電気特性と耐食性を確保したいのですが、可能でしょうか?

Q:アルミ合金(A5052)にアルオン銀めっきをすることで電気特性と耐食性を確保したいのですが、可能でしょうか?   A:可能です。耐食性は要求される耐食性能により変わってきますが、密着力が高い「アルオンめっき」で最上層を銀めっきすることで高耐食性と銀の持つ電気特性をあわせ持った銀めっきが可能です。 

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電気ニッケルだと筒状製品の内径の着き回りが悪いけど、解決できる?

電気ニッケルめっきだと筒状製品の内径の付き回りが悪いけど、無電解ニッケルめっきにすると解決するってほんとっ?

Q:電気ニッケルだと内径の着き回りが悪いけど、無電解にすると解決するってほんとっ?【 Electroless Nickel Plating 】   A:解決する可能性が高いです。無電解ニッケルめっきではニッケル金属を化学反応で析出させるので、電気めっきでは電気が届きにくい筒状製品の内側にも比較的均一なめっきが可能です。 

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ほんとに摩擦抵抗が電気ニッケルめっきより低いの?

無電解ニッケルメッキは、摩擦抵抗が電気ニッケルめっきより低いの?

Q:ほんとに摩擦抵抗が電気ニッケルめっきより低いの?【 無電解ニッケル鍍金 】  A:無電解ニッケル-リン合金めっきの方が、電解ニッケルめっきよりも摩擦抵抗が低いです。そして、耐摩耗性にも優れています。

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ソルダブルニッケルめっき(はんだ付け用電気ニッケルめっき)

シルベックのソルダブルニッケルめっきの特徴

ソルダブルニッケルめっきの特徴  1.電気ニッケルめっきでスズめっき同等のはんだ濡れ性を実現 2.ニッケルめっきであるため、ウィスカの発生なし 3.コストダウンに有効(スズめっき、はんだめっき、銀めっき等から仕様変更VA提案) 4.外観や表面硬さとはんだ付け性を両立 5.形状によりバレルめっき、治具(引っ掛け)めっきから選択可能

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銅めっき

シルベックの銅めっきの特徴

シルベックの銅めっきの特徴 1.電気伝導率、熱伝導率、抗菌性、電磁波シールド性等に優れ、各種めっきの下地めっきとして多く使用されます。 2.特に電気伝導度に優れていることからエレクトロニクス分野には欠かせないめっきとなっています。 3.工法は治具使用(静止めっき)、バレルめっき(回転めっき)ともに可能です。

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カシメで割れないニッケルめっきは可能でしょうか?【動画あり】

電気ニッケルめっき後にカシメをする時にニッケルめっき皮膜が割れてしまうのですが、カシメで割れないニッケルめっきは可能?

Q:電気ニッケルめっき後にカシメをする時にニッケルめっき皮膜が割れてしまうのですが、カシメで割れないニッケルめっきは可能でしょうか? A:当社なら可能です。通常の光沢ニッケルめっきは、HV550〜600程度でカシメ時に皮膜が伸びることで割れることがよくあります。当社のニッケルめっきは、展伸性の良いめっき皮膜を析出させることで、カシメても割れないニッケルめっきが可能です。お気軽にお問い合わせやサンプル作成のご依頼をいただけますと幸甚です。

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Elp-Niめっきが耐食性、耐摩耗性に優れているってホントっ?

電気ニッケルめっきよりも無電解ニッケルめっきの方が耐食性、耐摩耗性に優れているってホントっ?

無電解ニッケルーリンめっきの方が電気ニッケルめっき(光沢)よりも耐食性、耐摩耗性に優れています。これは無電解ニッケルめっきの皮膜がニッケルとリンの合金である事、結晶構造が異なる事などによります。

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ソルダブルニッケルめっきは、光沢や半光沢などの指定はできる?

ソルダブルニッケルめっきは、光沢ニッケルや半光沢ニッケルなどの光沢レベルの指定はできますか?

Q:ソルダブルニッケルめっき(はんだ付け用電気ニッケルめっき)は、光沢ニッケルや半光沢ニッケルなどの光沢レベルの指定はできますか? A:鏡面を求めるような超光沢にはできません。光沢レベル判定はお客様の判断になりますが、多少の光沢〜半光沢までの管理は可能です。

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スズめっき同等のハンダ濡れ性を持つ電気ニッケルめっき

採用実績多数あり!当社独自技術のはんだ付け用ニッケルめっき。はんだ付け評価用サンプル無料提供致します。   

シルベックが独自開発したソルダブルニッケルめっきは、はんだ付け用の電気ニッケルめっきです。 ソルダブルニッケルのはんだ濡れ性は、錫めっきと同等のはんだ濡れ性を実現しております。 お客様からの開発要望を頂き開発したソルダブルニッケルは、開発から10年以上の量産を重ねてきております。 コネクタ、弱電関係のはんだ付けを行う部品などに多くの採用実績がございます。 ソルダブルニッケルめっきには、はんだ濡れ性を向上させる添加剤は一切使用しておりません。液成分である硫酸ニッケル、塩化ニッケル、ほう酸と光沢剤(市販され一般に広く使われているものと同等品)のみを使用しているので、RoHS指令、REACH規制にも問題なく対応しております。 詳しくはカタログをご覧ください。

  • ソルダブルニッケル画像-ノンフラックスはんだ付け.jpg
  • 表面処理受託サービス

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銀めっき(硬質銀めっきと無光沢銀めっきの皮膜硬度の違い) 

実用金属の中では、電気伝導率、熱伝導率の一位である、銀(Ag)をめっきします。

銀めっきの特徴 ⒈ 色調:白銀色(光沢は選択可能) ⒉ はんだ濡れ性:良好 ⒊ 電気伝導率・熱伝導率:良好 ⒋ ボンディング性:良好 ⒌ はんだ濡れ性を落とさない変色防止処理が可能 ⒍ 曲がりやすい、重なりやすい形状の製品に精度高いバレルめっきが可能 ⒎  かじり防止に有効 8. 無光沢銀めっき硬度:Hv79.1(当社測定アベレージ) 9. 工法:バレルめっき(回転めっき) 1963年から当社で扱っている銀めっきには多くのノウハウが詰まっております。 お気軽にお問い合わせください。

  • 無光沢銀めっき硬度試験結果表.png
  • 硬質銀めっき硬度試験結果表.png
  • 同軸コネクタ

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スズ同等のはんだ付け性を持つ電気ニッケルめっき

ウィスカ対策でお困りではありませんか?ぜひ、弊社にご相談ください!ウィスカ発生なしのめっき皮膜が可能です!  

ソルダブルニッケルめっきは、弊社が開発したオリジナル技術で、錫めっき同等のはんだ付け性を持つ電気ニッケルめっきです。ニッケルめっきであるため、めっき皮膜からはウィスカが発生いたしません! スズめっきは、優れたはんだ付け性を持ちますが、ウィスカ発生のデメリットがあります。 電子回路の接続部でウィスカが成長するとショートが起こり、以下のような問題点に繋がります。 ・システムダウン ・機器の故障 ・火災などの事故 「スズめっきみたいにはんだ付け性がよくて、ウィスカ対策に有効!」そんなめっきが弊社であれば可能です! 開発より10年以上が経ち、多くのお客様に採用されている実績豊富なめっき仕様です。 ソルダブルニッケルめっきは、液成分として硫酸ニッケル、塩化ニッケル、ほう酸と光沢剤(市販され一般に広く使われているものと同等品)のみを使用しています。はんだ濡れ性を向上させる添加剤の使用は一切ないため、RoHS指令、REACH規制に抵触するような物質は一切使用していません。 はんだ付け性の評価試験用サンプルのご提供が可能ですので、お気軽にお問い合わせください。

  • iStock-.基板搭載電子部品jpgサイズ変更.jpg
  • ソルダブルニッケル画像-ノンフラックスはんだ付けサイズ変更.jpg
  • ソルダブルニッケルめっきの濡れ性比較サイズ変更.jpg
  • コンデンサ

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ウィスカについて教えてください。

ウィスカについて教えてください。 

Q:ウィスカについて教えてください。 A:ウィスカ(whisker)とは、錫めっき、亜鉛めっきから発生する細線状の金属結晶の事を指します。電気・電子部品では成長したウィスカが回路を短絡させるため、その抑制は大きな課題です。錫めっきでは特に光沢錫めっきに出やすいと言われていますが、無光沢錫めっきでも発生します。めっき時や腐食環境などにおけるめっき皮膜中の内部応力がウィスカの原因であるとする説が一般的ですが、未だその生成メカニズムは解明されていません。錫めっきのウィスカの発生を低減するため、リフロー、銀、銅、ビスマスなどと合金めっきとする事などが行われていますが、ウィスカを完全に抑制するには至っておりません。

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