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セラミック基板用のウエット処理装置です。 サーマルプリンタヘッドのフォトエッチングや 抵抗基板のめっき工程で使用されます。
小さな基板に対応したコンパクトな製造装置です。 サーマルプリンタヘッド（TPH）基板の 電極パターンを形成するフォトエッチングライン、 あるいはチップ抵抗基板用のめっき装置をご紹介します。 製造実績に基づき標準的な設備仕様も カタログで紹介しています。 基本的には顧客要望に基づくオーダーメイドの設備ですから 使用基材、処理工程に合せて柔軟な対応が可能です。 お気軽にお問合せください。
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置
この4チャンバーシステムは、使用時点での混合化学物質を特許取得済みのリテーナーコーム処理システムと組み合わせて優れたプロセス結果を実現することを特徴としています。過酸化物や硫酸の代わりにSicOzoneを使用して洗浄やレジスト剥離のようなサステナブルなプロセスを行うことで、ケミカルや脱イオン水の消費を最大90%節減することができます。常に新しいケミカルをチャンバに供給するため、浴液劣化によるロットの処理ばらつきをなくし、高精度のプロセスを安定的に行うことが可能です。 【特長】 ■ウェットエッチング・レジスト剝離・洗浄プロセス向け ■最大600wphのスループット ■4つのプロセスチャンバー ■設置面積12m2未満 ■ケミカルを低濃度で使い切り ■硫酸や過酸化物は必要なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
