セラミック基板用のウエット処理装置です。 サーマルプリンタヘッドのフォトエッチングや 抵抗基板のめっき工程で使用されます。
小さな基板に対応したコンパクトな製造装置です。 サーマルプリンタヘッド（TPH）基板の 電極パターンを形成するフォトエッチングライン、 あるいはチップ抵抗基板用のめっき装置をご紹介します。 製造実績に基づき標準的な設備仕様も カタログで紹介しています。 基本的には顧客要望に基づくオーダーメイドの設備ですから 使用基材、処理工程に合せて柔軟な対応が可能です。 お気軽にお問合せください。
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基本情報
１．フォトエッチングライン ・コンパクトなウエット処理部 ・カセットローダ・アンローダ製作可 ・金レジネートや薄膜金属に対応可 ２．研磨洗浄装置 ・スパイク形状の異物除去用洗浄装置 ３．感光性厚膜導体ペースト用現像装置 ・～50/50μmの導体回路を解像する現像装置（＊） * PDP背面基板 電極形成技術の応用装置です。 ４．全自動キャリア式めっき装置 ・コンパクトで安価な全自動キャリア式めっき装置 ・めっき処理槽 ６～８槽 に対応 ・レシピ登録に基づく自動処理 ・「電解めっき」および「無電解めっき」に対応可
価格情報
300～2,500万円 設備規模によって異なります。 詳細はお問合せください。
価格帯
500万円 ~ 1000万円
納期
※45～90日 設備規模によって異なります。
用途／実績例
・サーマルプリンタヘッド（ＴＰＨ）基板 ・通信機器用特殊セラミック電子回路基板 ・車載用特殊セラミック電子回路基板 ・チップ抵抗基板
詳細情報
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感光性厚膜ペースト現像装置 L/S = 50/50μm の電極形成を可能とする 感光性厚膜ペースト現像装置です。 冷却ユニットと純水ユニットを搭載した コンパクトな現像装置です。
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TPH基板用 エッチング装置 厚膜サーマルプリンタヘッド（Thermal PrintHeads）基板上に 形成されたAu層（Au Resinate焼成膜）の電極形成をおこなう装置です。 カセット式ローダ・アンローダも製作可能です。
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TPH基板用 PR 現像装置 サーマルプリント基板用のエッチングフォトレジスト現像装置です。 ローダ・アンローダも製作可能です。
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TPH基板用 PR 剥離装置 TPH 基板用のフォトレジスト剥離装置です。 ローダ・アンローダも製作可能です。 ロールブラシによるスクラブ洗浄機能を標準装備しています。
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TPH基板 DES Line 厚膜TPH基板の現像・Auエッチング・レジスト剥離一貫ラインです。 小型基板に対応した全長約10MのコンパクトなDESラインです。
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自動キャリア式めっき装置 予め登録したレシピ条件に基づき XY移動アームに搭載された昇降アームによって ローダにセットされた基板キャリア（めっき治具）を 順次移送処理してアンローダへ送り出す コンパクトな自動めっき装置です。 同時に４～８槽のめっき処理が可能です。 電解めっき・無電解めっき共に対応可。 従来の手動式バッチ処理設備を コンパクト且つ安価な自動キャリア式設備で 置き換えることが可能です。
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バッチ式鍍金装置 プロセス開発・基板試作・特殊用途基板製作に適した 小型のバッチ式めっき装置です。 上下揺動機構・液攪拌・温調機能を備えた オーダーメイド装置です。 無電解めっき・電解めっきに対応可能。
ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
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| SLD-300 | 有効処理幅 300mm の現像装置です。 エッチングフォトレジスト（ポジ・ネガ）、 感光性厚膜ペーストなど様々なパターニング方法に 対応可能です。 |
| SLE-300 | 有効処理幅 300 mmm の薄膜金属エッチング装置です。 Cu/Ag/Au など様々な金属薄膜に対応可能です。 |
| SLS-300 | 有効幅 300mm のレジスト剥離装置です。 ロールブラシスクラブ機能を標準搭載した レジスト剥離装置です。 |
カタログ（1）
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企業情報
写真製版技術（フォトリソグラフィ）を基にした 各種表面処理装置の設計・製造販売をおこなっています。 特にロール to ロール処理方式の装置を得意としております。 【電子・電気デバイス業界向】 ・タッチパネル基板用 ウエット処理装置 ・プリント配線基板用 ウエット処理装置 ・TAB / COF / T-BGA等 テープ基材用 ウエット処理装置 ・FPD基板用 ウエット処理装置 ・蓄電デバイス用 ウエット処理装置 【印刷業界向】 ・印刷用製版装置